2021R1的案例
Ansys 2021 R1新品首場發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會（產品系列）
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Ansys Fluent 2021 R1新功能介紹
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結構仿真更流暢：Ansys Mechanical 2021 R1 新功能介紹Ⅰ——網格、材料、界面及整體性能全面提升
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結構仿真核心求解技術增強：Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅱ——單元、SMART裂紋擴展分析、NLAD網格非線性自適應重劃分、接觸等核心求解技術增強
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結構仿真更高效：Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅲ——動力學、后處理及整體效率全面提升
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展開 報名 | Ansys 2021 R1新品發布，為工程團隊解鎖無限可能
Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
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Ansys Lumerical 2021 R1新功能介紹
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Ansys SPEOS 2021 R1新功能介紹
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Ansys medini 2021 R1 新功能介紹
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設計工程師的仿真工具
展開 一文看懂Ansys SPEOS 2021R1新功能
作者：劉瓊 上海安世亞太光學軟件應用工程師
文章發布：上海安世亞太官方訂閱號（搜索：PeraShanghai）
聯系我們：021-58403100
本文共計1489字，閱讀時間預計5分鐘
編者按
本文闡述了Ansys SPEOS 2021R1出現的新功能，作者從4個維度、11個角度進行了深入剖析，文字、圖片和視頻三種方式相輔相成，向大家清晰地展示了Ansys SPEOS升級后的優勢。
Ansys SPEOS 2021R1自發布以來，已經有很多用戶進行了更新。通過這段時間的體驗，不少用戶對Ansys SPEOS 2021R1給出了好評，但是也有很多用戶由于產品領域差異、產品側重點以及使用深度等問題，對Ansys SPEOS 2021R1究竟增加了哪些新的功能仍然存在疑問。
接下來，我們詳細介紹一下Ansys SPEOS 2021 R1的新功能。
傳感器/自動駕駛
增加新型激光雷達傳感器模塊：掃描式激光雷達和旋轉式激光雷達，并且整體進行了升級，具體內容如下：
■ 激光雷達模擬允許定義激光雷達傳感器的發射順序，調用文件中內含的發射時間、光源功率、發射角度等信息使仿真更加真實。
圖1 激光雷達類型
■ 利用SPEOS-LiDAR的原始飛行時間，分析激光雷達傳感器接收的信號，例如三維點云生成、開發出更穩健的檢測算法。
圖2 TOF后處理功能詳細信息
■ 霧模擬：增加環境光，配合基于對比度的智能算法，可以檢測到卡車（灰色信號）。
展開 結構專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
Ansys 2021 R1于近日發布，新版本中Ansys Mechanical更是迎來了中文界面的首發！此次Ansys Mechanical繼續提供可實現快速仿真，更簡易工作流程和具有記錄功能腳本等功能，同時具備增強求解器功能的產品集成能力。想要了解更多關于Ansys Mechanical 2021 R1中的最新功能，以及它們將如何使用戶受益并改善整個結構設計流程。歡迎大家報名Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會！
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
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結構專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
Ansys 2021 R1于近日發布，新版本中Ansys Mechanical更是迎來了中文界面的首發！此次Ansys Mechanical繼續提供可實現快速仿真，更簡易工作流程和具有記錄功能腳本等功能，同時具備增強求解器功能的產品集成能力。想要了解更多關于Ansys Mechanical 2021 R1中的最新功能，以及它們將如何使用戶受益并改善整個結構設計流程。歡迎大家報名Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會！
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版本相比，2021R1版本的加載速度、保存速度、模擬導出速度、光源更新速度都有一定的提升，參考圖10。
電磁兼容專場 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
在近期發布的Ansys 2021 R1新版本中，進一步強化芯片封裝和PCB系統 (CPS)設計流程，為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和精度；隨著最新的Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升；而平臺級電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有電磁影響的電纜s參數模型。
Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發布即將開啟，歡迎大家報名！
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
Ansys EMA3D Cable產品更新
Ansys Icepak 產品更新
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
簡介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產品新功能，包括自動化PCB設計的DDR向導，支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等。隨著最新Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。
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AEDT 2021R1 引入了 Mechanical thermal, 使得電機熱求解變得更加容易。
內容簡介
目前, Ansys Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本. 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT 2021R1 正式推出了 AEDT-Mechanical thermal 求解器, 像電機這類非常復雜的電子產品, 可以利用 Mechanical thermal 來進行求解; 同時, AEDT-Icepak 2021R1 還引入了 LTI ROM 功能。
講師簡介
柴輝生, Ansys Icepak 高級應用工程師. 2018年底加入Ansys公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
適用人群
電子熱設計, 電機熱設計。
5月11日 設計工程師的仿真工具：Ansys Discovery 2021 R1產品更新
內容簡介
Discovery 2021R1版本提供了新的多物理場功能，創新式用戶體驗和其他功能，并提高即時仿真精度，以提高工程效率并增強協作。
展開 4/8 | Ansys Granta 2021 R1新功能介紹
風險評估模塊更新：開始支持2021歐盟新醫療器械法規風險評估 Selector 2021R1新增電池包設計工具； MDS 2021R1開始支持所有Ansys旗艦產品，增加更多的流體和電磁相關材料參數。
02
講師介紹
葉一帆
Ansys售前工程師。
負責中國地區的Granta產品售前支持。
2020年6月份加入Ansys，現任職于ACE團隊。
加入Ansys之前，曾在德國馬普鋼鐵所任職洪堡研究員。
報名 | Ansys VRXPERIENCE Sound 2021 R1 新功能介紹
立即報名Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會，揭曉最新Ansys VRXPERIENCE Sound 如何量化聲音和它的直觀感知，以協助產品設計做出更好決策；后續場次還將有Ansys VRXPERIENCE Sound 2021 R1 全新主動聲音設計方案的介紹，歡迎報名！
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【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月31日 | 聽見你的仿真：Ansys VRXPERIENCE Sound 2021 R1 新功能介紹
簡介：以仿真驅動的聲品質優化研究，關注聲音在產品設計中所扮演的重要角色。本次會議首先討論產品在各種使用場景中如何產生聲音，如碰撞、振動或是流體激勵，進一步展現Ansys多物理場工具如何在虛擬場景去模擬仿真這些聲音，我們還將詳細介紹全新發布的Ansys VRXPERIENCE Sound 2021 R1軟件如何量化聲音和它的直觀感知，進一步比較和研究多個虛擬聲音方案，以協助產品設計做出更好決策。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/2003583859/index?
展開 Ansys 2021 R1新品系列發布會，讓你洞見仿真超能力
最新版Ansys 2021 R1已經發布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續提高仿真軟件的質量，此次新版本發布再度為行業樹立了新標準。
半導體專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續提高仿真軟件的質量，此次新版本發布再度為行業樹立了新標準。最新芯片工藝技術推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發展，尤其是研發成本高昂的7/5納米級技術和2.5D/3D IC堆棧，正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉型。
3月，Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——半導體專場即將開啟，將涵蓋業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist等主流平臺的最新功能。此外，還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行分享和探討。
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會 – 半導體專場】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
展開 Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
在近期的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會中，也是重點推出了專場介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點擊回看了解更多功能細節！
半導體專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續提高仿真軟件的質量，此次新版本發布再度為行業樹立了新標準。最新芯片工藝技術推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發展，尤其是研發成本高昂的7/5納米級技術和2.5D/3D IC堆棧，正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉型。
3月，Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——半導體專場即將開啟，將涵蓋業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist等主流平臺的最新功能。此外，還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行分享和探討。
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
展開 報名 | Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
Ansys 2021 R1于近日發布，新版本提供了簡化的工作流程和獨特的產品增強功能，賦能工程師完成過去認為無法實現的設計與產品研發目標。
其中不乏有被Ansys首席產品經理Matt Commens評為 "自20世紀90年代HFSS軟件推出以來的最優版本"！
3月9日，Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹即將開始，歡迎大家報名參會！
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
活動形式：網絡直播
時間：3月9日，16:00-17:00
費用：免費
簡介：隨著現代電子技術的發展，產品要求有更緊湊的體積，更極致的性能和更豐富的功能，這都讓設計研發變得極具挑戰。例如5G通信、自動駕駛、人工智能等技術應用，解決部件與系統間的復雜耦合關系至關重要。
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