2021 R1 Ansys Fluent最新功能介紹，包括用戶界面和Fluent Meshing網格劃分的提升，和湍流、噪聲、overset動網格、電池、多相流和燃燒物理模型等改進，以及新的高速流動算法的加入和求解器的增強。

Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。

本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。

近年來AI/HPC等芯片設計的蓬勃發展，伴隨這些設計除了最先進工藝技術的應用，2.5D/3D IC設計也逐漸成為主流。但采用最先進工藝及設計技術的芯片，往往伴隨著諸多挑戰，其中散熱成為該類型芯片設計亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。

Ansys Maxwell 2021 R1的主要功能增強體現在核心求解器，電機ACT以及前后處理器等方面。

本次網絡研討會主要包含兩方面內容：1. 最新版本Workbench LS-DYNA功能介紹，包括求解器版本、材料模型、求解過程控制等內容；2. 對此前發布的LS-DYNA 12. 0版本更新內容進行回顧。

了解這些新功能，就在Ansys Mechanical 2021 R1新功能介紹Part I！

新版本的Ansys Mechanical為您提供更多可選的仿真功能，助您便捷的解決工程問題并獲得更高的效率。