解調(diào)器的案例
高通：蘋果下一代iPhone將棄用高通調(diào)制解調(diào)器
（原標(biāo)題：Apple will drop Qualcomm modems in next iPhone, Qualcomm says）
網(wǎng)易科技訊 7月26日消息，據(jù)CNBC網(wǎng)站報(bào)道，近一年前，有報(bào)道稱蘋果可能會(huì)在未來的產(chǎn)品中放棄高通調(diào)制解調(diào)器。今天，高通最終承認(rèn)了這一傳言，并準(zhǔn)備采取措施應(yīng)對這一損失。
美國時(shí)間周三，在公布季度財(cái)報(bào)后舉行的分析師電話會(huì)議上，高通首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)表示，該公司可以肯定地預(yù)計(jì)，蘋果在下一次產(chǎn)品發(fā)布時(shí)將拋棄高通，轉(zhuǎn)而采用“競爭對手的調(diào)制解調(diào)器”。
戴維斯稱：“我們相信，蘋果打算在下一代iPhone中只使用競爭對手的調(diào)制解調(diào)器，而不是我們的調(diào)制解調(diào)器。但我們將繼續(xù)為蘋果的傳統(tǒng)設(shè)備提供調(diào)制解調(diào)器?！?幾乎可以肯定的是，高通的競爭對手包括英特爾等。
高通一直為蘋果提供調(diào)制解調(diào)器，但最近幾年，由于蘋果與高通之間發(fā)生專利許可糾紛，英特爾為蘋果iPhone提供了一半以上的芯片。據(jù)路透社去年10月道，蘋果正在設(shè)計(jì)沒有搭載高通芯片的iPhone和iPad，這一變化可能會(huì)影響到2018年秋季發(fā)布的產(chǎn)品。
盡管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對該公司在市場中的地位以及未來與蘋果的關(guān)系持樂觀態(tài)度。
阿蒙表示：“我們對我們在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位感到很樂觀……我們將繼續(xù)投資該領(lǐng)域?！?他補(bǔ)充稱：“如果機(jī)遇主動(dòng)出現(xiàn)，我認(rèn)為我們?nèi)詫⒊蔀樘O果（調(diào)制解調(diào)器）的供應(yīng)商。”
在公布財(cái)報(bào)數(shù)小時(shí)后，高通股價(jià)上漲了逾5%。該公司放棄了對半導(dǎo)體公司恩智浦的收購，并計(jì)劃回購價(jià)值最高達(dá)300億美元的公司股票。（劉春）
來源：網(wǎng)易科技頻道
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從功能模塊來看，智能電表除了電源和計(jì)量模塊外，還涉及到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，需采用安全可靠的存儲(chǔ)器；此外，雙向?qū)崟r(shí)通信是智能電網(wǎng)的重要特征，故通信模塊至關(guān)重要，需要選擇適合的通信方式及相應(yīng)的最佳解決方案。
實(shí)際上，智能電網(wǎng)是一個(gè)龐大系統(tǒng)，涉及電力、通信及應(yīng)用等多個(gè)層次，以及局域網(wǎng)(LAN)和廣域網(wǎng)(WAN)等不同網(wǎng)絡(luò)類型。其中，LAN連接家庭或建筑物內(nèi)的不同類型的智能電表到數(shù)據(jù)集中器(concentrator)。就這一段的網(wǎng)絡(luò)連接而言，通常它們對通信速率的要求不高，最主要的考慮因素是降低成本，常見的通信方式有無線射頻網(wǎng)絡(luò)，或有線的電力線載波(PLC)或電力線寬帶(BPL)等。
PLC調(diào)制技術(shù)的選擇
雖然PLC技術(shù)提供了一種低成本的選擇，但電力線的初衷并不是用于通信，故在應(yīng)用PLC通信時(shí)也面臨一些挑戰(zhàn)。特別是設(shè)計(jì)人員需要密切注意會(huì)出現(xiàn)的信號衰減和噪聲問題，反之也要求復(fù)雜的收發(fā)器技術(shù)。
為了抑制由噪聲導(dǎo)致的信號衰減，降低誤碼率，并改善頻率效率，有必要利用適合的信號調(diào)制技術(shù)。實(shí)際上，電力機(jī)構(gòu)在部署智能電表抄表系統(tǒng)時(shí)，有多種不同的調(diào)制方式，但主要的有三種，分別是正交頻分復(fù)用(OFDM)、相移鍵控(PSK)和擴(kuò)頻型頻移鍵控(S-FSK)。
半導(dǎo)體PLC調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用優(yōu)勢
半導(dǎo)體在開發(fā)PLC調(diào)制解調(diào)器https://www.misumi.com.cn/seojingtai/tiaozhijietiaoqi.html方面擁有較長的歷史。速率1.2kb的AMIS-30585為早前推出，最初開發(fā)時(shí)就符合IEC61334標(biāo)準(zhǔn)(SFSK規(guī)范)，迄今已歷經(jīng)8年的現(xiàn)場應(yīng)用檢驗(yàn)。
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據(jù)外媒報(bào)道，美國知名商業(yè)雜志Fast Company援引知情人士的話稱，蘋果計(jì)劃在2020年推出5G iPhone，并采用英特爾的8161調(diào)制解調(diào)器。這款手機(jī)將是蘋果首款支持5G標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
上述知情人士稱，英特爾現(xiàn)在使用一款名為8060的過渡調(diào)制解調(diào)器芯片來開發(fā)具有5G功能的8161調(diào)制解調(diào)器。值得指出的是，8161調(diào)制解調(diào)器將采用英特爾的10納米工藝打造。
英特爾10納米工藝原計(jì)劃在2016年進(jìn)行批量生產(chǎn)，但是它遇到了很多問題。上個(gè)月底，英特爾臨時(shí)CEO鮑勃-斯萬（Bob Swan）稱，10納米工藝正在不斷改進(jìn)，但是可能要等到2019年才能準(zhǔn)備好批量生產(chǎn)。
當(dāng)iPhone采用5G功能的時(shí)候，英特爾有望成為蘋果唯一的基帶芯片供應(yīng)商，盡管蘋果對英特爾一直感到“不滿意”。Fast Company雜志猜測，8060調(diào)制解調(diào)器的散熱問題可能是這兩家公司關(guān)系緊張的原因。
上述知情人士還表示，轉(zhuǎn)向5G的無線運(yùn)營商將會(huì)在一開始采用毫米波譜技術(shù)，這給蜂窩調(diào)制解調(diào)器帶來了很大的壓力。超常的處理能力會(huì)產(chǎn)生額外的熱量和減少手機(jī)電池壽命，這是英特爾正在努力解決的問題。
據(jù)說蘋果正在與現(xiàn)有供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科談判，如果英特爾無法解決上述問題，那么蘋果可能希望聯(lián)發(fā)科能夠提供更多的調(diào)制解調(diào)器芯片。
4G LTE是無線通訊技術(shù)的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，在未來幾年，5G將會(huì)在手機(jī)制造商中得到迅速普及。據(jù)說高通正在積極準(zhǔn)備生產(chǎn)5G芯片組，并希望將它用到2019年推出的首批旗艦智能手機(jī)中。
通常來說，蘋果在iPhone中使用最新技術(shù)的速度往往相對較慢。例如，第一代iPhone在推出的時(shí)候并不支持當(dāng)時(shí)的3G標(biāo)準(zhǔn)，而4G LTE技術(shù)直到2012年才出現(xiàn)在iPhone 5當(dāng)中。
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據(jù)The Information報(bào)道，蘋果正在開發(fā)自己的內(nèi)部開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器，以使其能夠更好地與高通公司“競爭”。
根據(jù)蘋果最近發(fā)布的工程師職位看來，他們正在找尋開發(fā)第1層蜂窩PHY芯片技術(shù)，其中兩個(gè)職位明確雇用一對蜂窩調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)架構(gòu)師，一個(gè)在圣克拉拉，一個(gè)在圣地亞哥（高通總部）。這再次確認(rèn)了，蘋果公司正在努力開發(fā)物理網(wǎng)絡(luò)硬件。這與Apple在圣地亞哥為RF設(shè)計(jì)工程師列出的其他幾份招聘信息并列。
根據(jù)The Information的報(bào)告，蘋果不但正在投入研發(fā)modem，他們的最終目標(biāo)是取替現(xiàn)在的合作伙伴Intel，在所有的iPhone中用上自己的基帶。但他們也強(qiáng)調(diào)，這款新的調(diào)制解調(diào)器還需要幾年的時(shí)間，所以蘋果將要推出在2020年推出的5G iPhone還將繼續(xù)使用英特爾開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器，而這從邏輯上看，也是有道理的。因?yàn)槿绻鸄pple現(xiàn)在才開始招聘，那么它至少需要幾年時(shí)間才能真正準(zhǔn)備好硬件。
但我們可以看到，蘋果此舉將對移動(dòng)領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響，特別是對于全球最大的兩家調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商高通和英特爾而言。
基帶紛爭背后，一場關(guān)于錢的戰(zhàn)爭
在2017年前，蘋果已經(jīng)連續(xù)多年使用高通的基帶。因?yàn)闊o線芯片巨頭在技術(shù)上面的積累，蘋果在與其的合作中也省去了不少問題，獲得了不錯(cuò)的進(jìn)展。但隨著蘋果出貨量的增加，手機(jī)巨頭開始對高通這種的授權(quán)收費(fèi)模式感到“不開心”了。這首先就從高通的授權(quán)模式說起。
眾所周知，大家買高通的芯片除了需要芯片的錢之外，手機(jī)廠商還需要按照其手機(jī)價(jià)格支付3%到5%的費(fèi)用。根據(jù)之前的信息，高通也為手機(jī)制造商提供了兩套專利選擇，一個(gè)是完整的專利組合，費(fèi)用約占手機(jī)成本的5%；另一個(gè)是所謂的“標(biāo)準(zhǔn)必要專利”組合，僅占3.25%的成本，組合中僅包含移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)必須的專利。制造商可以選擇其中之一，但過去的大多數(shù)客戶會(huì)選擇購買兩套專利以避免法律訴訟。
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5G芯片商用沖刺，華為高通英特爾你更看好誰？
手機(jī)內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks(思佳訊)、Qorvo、TriQuint等；核心應(yīng)用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領(lǐng)域目前依然沒有廠商能夠撼動(dòng)高通的地位；而基帶調(diào)制解調(diào)器，最關(guān)鍵的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思和展訊。
但是，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)，英特爾院士兼英特爾無線技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“實(shí)際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個(gè)起點(diǎn)，而不是一個(gè)終點(diǎn)?！?5G基帶芯片“比武”
5G通訊的主要場景依然是手機(jī)，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端。其中，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵。
手機(jī)芯片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動(dòng)的地位，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲(chǔ)方面獨(dú)樹一幟，擁有強(qiáng)大的市場份額，比如三星，海力士。歐洲則在芯片上游產(chǎn)業(yè)上具備核心技術(shù)，比如荷蘭的ASML。臺灣依靠產(chǎn)業(yè)俯沖帶的優(yōu)勢，擁有了聯(lián)發(fā)科、臺積電等全球二流以上的芯片及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開外。不過，值得把握的機(jī)遇是，中國對5G標(biāo)準(zhǔn)十分重視，也必然是5G技術(shù)應(yīng)用的最大的市場，各大城市和地區(qū)的應(yīng)用場景最復(fù)雜也最有產(chǎn)業(yè)價(jià)值。
手機(jī)內(nèi)的芯片，主要包括存儲(chǔ)芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。射頻芯片的市場規(guī)模目前大約200億美金，和基帶芯片的市場規(guī)模相當(dāng)，而整個(gè)存儲(chǔ)芯片包括各類存儲(chǔ)市場在內(nèi)規(guī)模大約800億美金，可見射頻芯片市場的潛力不可小覷。
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10、高通推出面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器
在2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通推出其首款支持5G連接的專用物聯(lián)制解調(diào)器解決方案，該方案面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展。高通315 5G物聯(lián)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)作為從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，旨在支持物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)打造面向物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域、可升級的LTE和5G專用終端，助力5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域加速采用，并擴(kuò)展5G在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的眾多機(jī)遇。高通315 5G物聯(lián)制解調(diào)器支持全球5G NR Sub-6GHz頻段，支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式運(yùn)行，可按需切換至LTE網(wǎng)絡(luò)；該解決方案還支持利用網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)、或采用隔離部署方案，支持5G企業(yè)專網(wǎng)或公共5G網(wǎng)絡(luò)部署。據(jù)悉，高通315 5G物聯(lián)制解調(diào)器預(yù)計(jì)于2021年下半年商用就緒。
END
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高通做的第二件事是通過模組的方式盡可能縮小天線的尺寸，讓一個(gè)調(diào)制解調(diào)器配備多個(gè)天線模組。這次推出的射頻模組尺寸非?？s小，設(shè)想是在手機(jī)的4個(gè)邊立面上配備4個(gè)毫米波天線模組，以配合5G調(diào)制解調(diào)器芯片，這樣，寸土寸金的智能手機(jī)空間里，可以解決天線的空間被擠壓導(dǎo)致性能受限的問題。
簡單說，就是高通將多個(gè)小面積的天線模組放到手機(jī)終端里面，以克服毫米波很多與生俱來的缺陷?！? 正是基于這些技術(shù)創(chuàng)新手段，毫米波的5G射頻模組才能誕生并應(yīng)用于智能終端中，而這背后顯然離不開高通所做出的努力。
5G手機(jī)的催化劑
當(dāng)然，5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組既然已經(jīng)發(fā)布，那么接下來的重點(diǎn)自然就是它的應(yīng)用了。高通也考慮到了這一層。
在前面的介紹中小編已經(jīng)說了，這次毫米波5G射頻模組中高通采用了多天線陣列，同時(shí)，將毫米波天線模組連接到驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器上，集成從調(diào)制解調(diào)器往后的所有射頻鏈路芯片上的功能，包括收發(fā)器、射頻前端、天線等，十分復(fù)雜，對于終端廠商來說，如果采用離散的器件他們可能需要優(yōu)化上百個(gè)不同的器件，況且目前還沒有終端廠商具備這種能力，所以高通采用了高度集成的方案，將這些器件都整合在小小的模組里，包括不同天線之間的協(xié)同，高通也做到了預(yù)先將天線整合好，提前做好天線的調(diào)整工作讓它們可以相互協(xié)同，讓它們更容易形成波束，這樣，終端廠商在設(shè)計(jì)終端時(shí)就會(huì)好操作很多。
6GHz以下的QPM56xx模組也是如此，考慮到5G中的一些新技術(shù)如信道探測參考信號(SRS)切換，MIMO技術(shù)等的難度，所以高通將這些功能都集成在模組里，讓手機(jī)廠商不用再花大量時(shí)間去集成、調(diào)試、優(yōu)化，而是將這些面積、功耗、性能和成本都很難控制，研發(fā)投入周期也非常長的問題都解決好，為手機(jī)OEM廠商提供現(xiàn)成的解決方案。
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此前，高通還推出了針對早期5G設(shè)備的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器和天線模塊，并計(jì)劃將它們提供給全世界各地的合作伙伴。Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器可以提供每秒5吉比特的數(shù)據(jù)速度和1-2毫秒的延遲時(shí)間，相對于當(dāng)前智能手機(jī)和設(shè)備中使用的4G調(diào)制解調(diào)器有了極大的改進(jìn)。
高通方面表示，此款支持 5G 功能的旗艦移動(dòng)平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。
目前，目前，Qualcomm 已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺。隨著運(yùn)營商將在 2018 年晚些時(shí)候和 2019 年開始支持 5G 服務(wù)，即將發(fā)布的平臺將變革諸多行業(yè)、催生全新商業(yè)模式并提升用戶體驗(yàn)。
近期有傳聞蘋果新款iPhone將棄用高通基帶芯片。對此，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受采訪時(shí)表示，傳聞就是傳聞，蘋果即使做出了這個(gè)決定，也沒有跟高通打招呼，因此，高通并不知情。如果蘋果棄用高通芯片，對高通來說將會(huì)失去智能手機(jī)領(lǐng)域一個(gè)重要的訂單。
來源：騰訊科技
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早在十多年前，高通就開始研究5G技術(shù)，在5G芯片的商用上，高通也快人一步，據(jù)業(yè)內(nèi)可靠消息，高通的5G芯片將于本月發(fā)布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機(jī)將是三星，屆時(shí)，三星手機(jī)Galaxy S10也將成為全球首款5G手機(jī)。
近年來，高通的5G芯片技術(shù)是好消息不斷，去年10月，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
一直對通訊芯片市場不甘心的英特爾，自然對5G芯片不會(huì)輕易放過，這一次，英特爾沒有落后老對手高通。也是在去年，英特爾推出XMM8060調(diào)制解調(diào)器，這是一款5G調(diào)制解調(diào)器。之前坊間傳聞，蘋果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特爾的這款基帶芯片。
盡管三星手機(jī)和高通芯片合作頻頻，但是三星仍投入了很多精力自主研發(fā)5G芯片技術(shù)。近日，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100，這是全球首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶。據(jù)內(nèi)部人士透露，三星很可能明年推出運(yùn)用自研的5G基帶技術(shù)的手機(jī)。
中國5G芯片技術(shù)代表企業(yè)：海思、聯(lián)發(fā)科、展銳等
同樣在5G芯片技術(shù)上投入巨大的華為海思，近年來也在積極地推動(dòng)其發(fā)展。今年2月，海思發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手機(jī)。
作為老牌的手機(jī)芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科對5G芯片技術(shù)的研發(fā)也不敢落下。近日，聯(lián)發(fā)科展示了其5G原型機(jī)，其中這款機(jī)器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據(jù)悉，它們將在2019年為智能手機(jī)供應(yīng)5G芯片。
相對于高通、華為等芯片巨頭，紫光展銳的5G芯片布署相對較晚，但發(fā)展很快。
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事實(shí)證明，蘋果在等待技術(shù)成熟這一點(diǎn)上的決定是正確的，因?yàn)樵缙诘?4G 手機(jī)電池續(xù)航能力較差，第二代調(diào)制解調(diào)器明顯更好，這是蘋果在 iPhone 5 中大力宣揚(yáng)的。
目前還不清楚第一批 5G 手機(jī)是否會(huì)出現(xiàn)同樣的問題。彭博社沒有猜測蘋果是否會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持等待 5G 技術(shù)成熟的決定，但 5G 調(diào)制解調(diào)器的生產(chǎn)良率是一個(gè)重要因素，這一組件最初的產(chǎn)量可能無法滿足 iPhone 的需求水平。另外，即使蘋果真的想更快地搭乘 5G 列車，跟高通的不和也限制了他們的選擇。英特爾的 5G 調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將在大約 18 個(gè)月后批量上市，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)對于 2019 年的 iPhone 來說太晚了。
如果蘋果推出 5G iPhone 的時(shí)間太晚，用戶可能會(huì)放棄 iPhone。然而，5G 覆蓋的可用性是一個(gè)大問號，從手機(jī)制造商的角度來看，這方面可能會(huì)大大削弱先行者的優(yōu)勢。目前還不清楚運(yùn)營商的 5G 部署速度，但在未來幾年里不太可能普及。
來源：威鋒網(wǎng)
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舊產(chǎn)品已過時(shí)
幾十年來，電腦制造商一直試圖找到處理器性能與功耗之間的平衡。努涅斯說，通常情況下，功能更強(qiáng)大的芯片組往往會(huì)消耗更多能量，進(jìn)而在計(jì)算機(jī)內(nèi)部產(chǎn)生熱量。
這時(shí)問題就出現(xiàn)了。產(chǎn)生過多熱量后，計(jì)算機(jī)在釋放熱量時(shí)必定會(huì)限制其性能。工程師給電腦安裝了風(fēng)扇進(jìn)行冷卻，這也帶來不良后果，笨拙的風(fēng)扇增加了筆記本電腦的噪聲和尺寸。
「發(fā)熱、過厚、噪聲大、還裝備著笨重的電池。這樣的電腦，除非萬不得已，用戶通常都不愿意隨身攜帶?！古拐f。
這還不是困擾筆記本電腦的全部問題。網(wǎng)絡(luò)連接性的難題同樣令人煩惱。努涅斯說，傳統(tǒng)電腦芯片組無法一直做到在不消耗電池的同時(shí)，還能集成調(diào)制解調(diào)器、GPU、GPS，以及其他組件。他還說，過去采用調(diào)制解調(diào)器裝備筆記本電腦，這些組件通常是為企業(yè)用戶設(shè)計(jì)的，對個(gè)人消費(fèi)者而言過于昂貴。
「對于普通用戶來說，他們覺得 Wi-Fi 足以滿足自己使用電腦的需求?！古拐f，「正是這樣的因素限制了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在電腦上的應(yīng)用。」
但智能手機(jī)革命改變了一切。
重新構(gòu)思電腦
你喜歡智能手機(jī)，是因?yàn)樗ㄟ^節(jié)能方式，為你連接文本、流媒體、工作和娛樂活動(dòng)。你的電腦也即將具備這種功能： Qualcomm? Snapdragon?（高通驍龍）移動(dòng)平臺是一個(gè)小型集成式移動(dòng)系統(tǒng)芯片，包含多個(gè)高級處理器、高速調(diào)制解調(diào)器，以及其他必要組件。它讓制造商能夠在電腦中安裝更大電池，有助于在不增加機(jī)器尺寸的情況下減少電力消耗。
「如果你有這種「可移動(dòng)化設(shè)計(jì)」的理念，并把它引入更大的設(shè)備，這就可以騰出太多空間。」努涅斯說，「它讓制造商擁有更大靈活性，有能力使設(shè)備更薄、電池空間更大、新功能更多，讓電腦更便攜?！?但節(jié)能并不是全部。
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高通展示首款5G毫米波智能手機(jī)天線模塊
該模塊包括5G無線電收發(fā)器、電源管理IC、RF前端和相控天線陣，與Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器配合形成完整的系統(tǒng)。
有趣的是，四個(gè)QTM052模塊可以放在一個(gè)智能手機(jī)上，以提高設(shè)備對信號衰減和其他干擾的抵抗力。這為原始設(shè)備制造商提供了一種強(qiáng)有力的替代方案，以便在2019年初將他們的第一批高速5G設(shè)備推向市場，同時(shí)讓工程師們繼續(xù)致力于更精簡的第二代機(jī)型。
圖3：高通預(yù)計(jì)，許多制造商將在一個(gè)機(jī)殼中放置四個(gè)mmWave天線模塊，以避免信號丟失
相比之下，包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652在內(nèi)的sub-6 GHz模塊家族，將使設(shè)備能夠在人口較少的非城市地區(qū)訪問5G網(wǎng)絡(luò)。雖然這四個(gè)模塊都支持相同的sub-6 GHz波段，但是P版本包含功率放大器，而D版本提供多樣性支持。它們都是為支持大規(guī)模MIMO傳輸而設(shè)計(jì)的，MIMO傳輸使用多個(gè)天線來實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)速率。
高通表示，所有的新部件目前都在對客戶進(jìn)行采樣，預(yù)計(jì)它們將于明年初出現(xiàn)在首批5G智能手機(jī)上。不過，高通此前曾表示，將在此之前幫助部分客戶推出設(shè)備。
來源：網(wǎng)易科技報(bào)道
展開 英特爾通吃新iPhone基帶芯片？高通與蘋果再起風(fēng)波！
星期一開始審理的是高通在ITC提起針對蘋果的兩起訴訟中的第二起，高通要求貿(mào)易法官禁止配置英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片的iPhone型號進(jìn)入美國市場銷售。
ITC很少裁定產(chǎn)品不能進(jìn)入美國市場，一旦被ITC裁定侵犯高通專利，蘋果有足夠時(shí)間對產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行修改，避開相關(guān)專利。蘋果越來越多地倚重英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，高通高管7月份向投資者披露，最新型號的iPhone不使用其芯片。
在蘋果、高通的第一起訴訟中，一名ITC律師建議法官裁定蘋果侵犯了至少一項(xiàng)高通節(jié)電專利，部分配置英特爾芯片的蘋果手機(jī)應(yīng)當(dāng)被禁止進(jìn)入美國市場。但這名律師表示，采用5G技術(shù)的iPhone型號應(yīng)當(dāng)允許進(jìn)入美國市場，以保護(hù)5G芯片市場的競爭。
在這類貿(mào)易訴訟中，ITC律師的身份是第三方，他們的意見不具有強(qiáng)制性，但法官通常會(huì)聽從。法官將在本月晚些時(shí)候就第一起訴訟做出裁定。
星期一開始審理的訴訟涉及三項(xiàng)專利，其中兩項(xiàng)與英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片處理無線信號的方式有關(guān)，第三項(xiàng)與蘋果處理器使iPhone進(jìn)入休眠狀態(tài)的技術(shù)有關(guān)。
雖然禁售iPhone對蘋果來說是一個(gè)沉重打擊，但它有數(shù)次機(jī)會(huì)上訴這一裁定，其中包括上訴至美國總統(tǒng)特朗普。2013年，時(shí)任美國總統(tǒng)奧巴馬推翻了對部分型號iPad和iPhone的禁售令。當(dāng)時(shí)蘋果的訴訟對手是三星。
對高通來說，ITC訴訟的更重要結(jié)果是，檢驗(yàn)其專利在法庭上能否經(jīng)受得住考驗(yàn)。高通在多起訴訟中都起訴蘋果侵犯了這些專利，在ITC的訴訟，可能成為表明這些訴訟最終結(jié)果的早期信號。
來源：內(nèi)容綜合自technews和鳳凰科技
展開 高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰(zhàn)蘋果
開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，符合蘋果的戰(zhàn)略訴求。這將給這家手機(jī)巨頭帶來顯而易見的好處，讓自家產(chǎn)品擁有更好的集成體驗(yàn)，并可以在此基礎(chǔ)上，開發(fā)更多的新能力。這不僅能給蘋果的產(chǎn)品帶來進(jìn)步，保證其在更底層的技術(shù)上繼續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。而且，還將有助于減少蘋果對高通的依賴。
事實(shí)上，在本次收購發(fā)生前，蘋果就一直致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器。2018年底，蘋果甚至打入對手總部，在高通的總部所在地圣地亞哥設(shè)立辦公室，并在今年3月宣布要在這里招募1200名員工，和高通在人才招募上明爭暗斗。
蘋果收購英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，被認(rèn)為是雙贏的舉措。英特爾可以更加聚焦于開發(fā)其他如PC、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備的5G技術(shù)。而蘋果正在打造自己的5G芯片組，從英特爾獲得的相關(guān)技術(shù)專利對它而言頗為重要。
按公開報(bào)道，蘋果不止一次采用過類似的策略，它曾花費(fèi)3億美元收購Dialog公司的一部分，用于提高自身在電源管理芯片上的開發(fā)能力和競爭力。它顯然從中嘗到了甜頭。
蘋果與高通“貌合神離”的背后，是全球IT巨頭之間的半導(dǎo)體開發(fā)競爭已全面展開。蘋果于10月18日發(fā)布的筆記本電腦中采用了自主設(shè)計(jì)的芯片，繼續(xù)向擺脫英特爾的方向前進(jìn)。谷歌也在10月28日發(fā)售的新款智能手機(jī)上配置了自有芯片，而不是高通的產(chǎn)品。作為零部件的半導(dǎo)體已開始影響產(chǎn)品本身的競爭力，在汽車和通信領(lǐng)域，提高自主研發(fā)能力的動(dòng)向也在擴(kuò)大。
展開 OptiSystem與OptiBPM的聯(lián)合使用：MMI耦合器性能評估
圖4.導(dǎo)出“*.s”文件
二、導(dǎo)入OptiBPM中設(shè)計(jì)的MMI耦合器到OptiSystem
為了將設(shè)計(jì)導(dǎo)出到OptiSystem，只需將“OptiBPM component NхM”拖動(dòng)到布局中，并選擇生成的“*.s”的文件路徑導(dǎo)入到Filename(圖5)。將OptiBPM中設(shè)計(jì)的MMI耦合器的傳遞函數(shù)自動(dòng)導(dǎo)出到具有2個(gè)輸入和輸出的“OptiBPM component”。
圖5.OptiBPM Component NxM
下圖顯示了OptiSystem中DPSK系統(tǒng)的布局。它由DPSK發(fā)射機(jī)、傳輸環(huán)路和DPSK解調(diào)器三部分組成。我們使用兩個(gè)OptiBPM設(shè)計(jì)的MMI耦合器和一個(gè)光延時(shí)器件來構(gòu)建。
圖6.DPSK系統(tǒng)布局
圖7為色散補(bǔ)償光纖以40gb /s速度傳輸300km后的眼圖。
圖7.傳輸300km后眼圖
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