芯片生產的案例
科普 | 一塊晶圓到底可以生產多少芯片？
所以最終計算出大概是在640塊左右，但考慮到良品率等問題，實際能生產的芯片大約在500-600塊左右。所以一個月的產能是多少片12寸的圓晶時，就可以計算出一個月能生產多少芯片了。
上面說到臺積電每月的產能達到了100萬片晶圓，那就相當于每月可以提供5-6億部手機的芯片。那么作為目前國內最大最先進的晶圓廠——中芯國際，它這邊的產能是怎么樣的呢？
根據中芯國際公開數據顯示，在2020年第二季度，月產能合計48萬片晶圓左右。所以，可以看出中芯國際與全球晶圓代工龍頭臺積電相比，差距還是很大的。而且最先進的技術還存在很大的代差，中芯國際目前只能生產14nm芯片，而最新的N+1工藝的芯片將于2020年年底量產。N+1工藝可以比肩臺積電的7nm芯片。但因為其在性能和規格上和臺積電規定的標準7nm芯片還有所差距，更何況臺積電早已將芯片生產工藝升級到了5nm，甚至在2022年可以達到3nm的水平。
前文所提華為的困境，其實歸根結蒂還是芯片的生產受制于人的結果，長期依賴進口而無法自主生產高端芯片，也將成為我國手機市場甚至是高端儀器無法自主研發生產的痛處。但是，中國科技發展并不會因為外界的打壓而停滯不前，只會是越來越快，需要一代人甚至兩代的科研工作者靜下心來，用人力、時間和大量的資金去堆積出來。俯首耕耘，自主研發，才不會在將來繼續抬頭望人項背。
文稿來源：核芯產業觀察
展開 Copilot 腳本智能助手，解放芯片后端開發者生產力【今日14：00直播】
新思科技Copilot Workflow Assistant 通過自然語言生成、總結、修復和注釋腳本，開發者可以顯著降低編寫復雜腳本的時間成本，從而更快地得到解決方案，提高芯片設計的整體生產力和創造力。本次芯課程為大家全面介紹Workflow Assistant的使用流程及案例。
講師介紹：
形式：線上
參與方式：下方掃碼免費報名
(web: synopsys.snps.tech/surl/cZ4c0GC )
歡迎掃碼進入課程報名入口，鎖定2026全年課程席位！
中國大陸芯片產業鏈實力調查！
1、上海微電子：用于90nm芯片生產的光刻機是支柱產品
大陸光刻機設備龍頭上海微電子的一位工程師在接受日本經濟新聞采訪時稱：“我們的支柱產品是用于90nm制程的光刻機，用于28nm和14nm芯片生產的光刻機成品率還有提升空間。”
光刻是芯片制造過程中的重要步驟，可在芯片光阻層上刻畫出幾何圖形結構。上海微電子是大陸唯一一家可以提供半導體用光刻機的廠商，全球光刻機龍頭、荷蘭廠商ASML已經在研發可以用于3nm和2nm制程芯片生產的光刻機。
2、中微半導體：主要銷售14/28nm芯片刻蝕機
大陸刻蝕設備龍頭中微半導體的受訪者稱：“我們能夠提供用于5nm芯片生產的設備，但我們主要銷售的是用于14nm和28nm芯片生產的設備。”
中微半導體是科創板首批上市公司，根據其2020年財報數據，2020年營收為22億人民幣。
3、北京屹唐半導體：市場對成熟制程芯片刻蝕機需求強烈
北京屹唐半導體是大陸另一家半導體刻蝕設備供應商，主要提供用于40nm、28nm芯片生產的產品。
一名公司內部人員稱，由于中國政策的目標是提升芯片半導體國產化比例，“市場對于通用半導體設備（near-general-purpose semiconductor equipment）的需求也很強烈”。
4、北方華創&芯源微：不具備先進制程芯片設備生產能力
日本經濟新聞采訪得知，在大陸刻蝕設備領域，目前僅有中微半導體能夠提供用于5nm芯片生產的刻蝕設備。
北方華創、芯源微等廠商在采訪中表示，公司能夠提供用于14nm及以上制程芯片生產的設備。
02
.
展開 芯片短缺如何影響汽車生產
同樣，美國和加拿大的 Stellantis 工廠也不得不放慢生產速度。以及，豐田宣布將在 2022 年 6 月和 7 月關閉日本大量的生產線。
危機一直在持續，去年 3 月，位于牛津的 Mini 工廠也關閉了兩周。在這種情況下，無法想象任何汽車制造商都能免受全球微芯片短缺的影響，但有一些復蘇的早期跡象。
不吹不黑，國產芯片與國外芯片，差別在哪？
可能有小伙伴們會追問芯片哥，既然芯片的研發設計水平是差不多的額，為什么國產芯片與國外芯片還是有差距呢？
答案在于我們相比國外，缺乏足夠多的芯片項目研發設計經驗。
芯片
這就好比同一個班級的兩個學生，學的都是同一個教材，為什么會出現一個學生成績好，另一個學生成績差呢？
因為成績好的學生，雖然學的教材理論內容是和成績差的學生一模一樣，但他做的作業多，不僅能及時做完老師交代的作業，還能自己主動去找課外作業做，你說成績能不好嗎？
說回到芯片，雖然研發設計采用的電路理論是相同的，但由于起步晚，項目少，所以研發設計的經驗就相對較少。
如何去克服解決這個不足呢？
方案一
大力培養芯片專業的研發設計工程師，尤其是鼓勵大專高等院校開設更多的芯片類專業與課程，鍛煉他們的實際項目開發能力。科研院所以及芯片類相關公司，也是與之一樣。
方案二
突破新的電路理論。現在的芯片是基于硅這個材料研發制成的，如果我們能在材料等相關基礎研究技術方面，投入更多的人力與物力，在電路理論方面取得新的突破，相信不僅能克服這個眼前的差距，而且還能實現彎道超車。
02
生產制造
臺積電，已經成為芯片生產制造環節繞不過去的話題。這是為什么呢？
誰擁有最先進的生產工藝，誰就占據談判的話語權。臺積電，目前掌握芯片生產制造的5nm工藝，并且已經成功量產，這在行業內，屬于遙遙領先。
反觀中國大陸，最領先的中芯國際，采用的芯片生產制造工藝則剛剛踏入14nm水平。當然除了臺積電和中芯國際，國外參與芯片生產制造的公司有美國的英特爾和韓國的三星等等；
截圖來自中芯國際官網
盡管中國大陸的中芯國際，現在的芯片生產制造工藝達不到最先進的水平，與5nm存在一些差距，但國外的水平呢？
展開 IC芯片生產流程：從設計到制造與封裝
01 復雜繁瑣的芯片設計流程
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強的制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設計做介紹。
在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。然而，工程師們在設計一顆IC芯片時，究竟有那些步驟？設計流程可以簡單分成如下。
設計第一步，訂定目標
在IC設計中，最重要的步驟就是規格制定。這個步驟就像是在設計建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規需要遵守，在確定好所有的功能之后在進行設計，這樣才不用再花額外的時間進行后續修改。IC設計也需要經過類似的步驟，才能確保設計出來的芯片不會有任何差錯。
規格制定的第一步便是確定IC的目的、效能為何，對大方向做設定。接著是察看有哪些協定要符合，像無線網卡的芯片就需要符合IEEE 802.11等規范，不然，這芯片將無法和市面上的產品相容，使它無法和其他設備連線。最后則是確立這顆IC的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間連接的方法，如此便完成規格的制定。
設計完規格后，接著就是設計芯片的細節了。這個步驟就像初步記下建筑的規劃，將整體輪廓描繪出來，方便后續制圖。在IC芯片中，便是使用硬件描述語言（HDL）將電路描寫出來。
展開 三星開始為特斯拉下一代自動駕駛計算機生產芯片
目前三星已經開始生產相關車載設備，首批產品將于2022年1月的中上旬開始上市。
即將推向市場的特斯拉Cybertruck將首次使用特斯拉最新的Hardware 4計算機 —— 韓國媒體的報道稱，三星將擊敗臺積電，獲得生產該計算機所使用的芯片的合同。
特斯拉當前所生產的電動汽車，搭載的是HW 3.0芯片，這一款芯片也是由三星電子代工。作為HW 3.0芯片的繼任者，HW 4.0芯片也將用于多款特斯拉電動汽車。
從外媒的報道來看，三星將獲得的是HW 4.0芯片的代工合同。
展開 芯片短缺，大眾德國工廠電動車生產暫停一周
蓋世汽車訊 據外媒報道，受芯片供應短缺影響，大眾位于德國茨維考（Zwickau）和德累斯頓（Dresden）的工廠本周將暫停生產電動汽車。
（圖片來源：大眾）
大眾發言人證實，由于缺少半導體，大眾位于薩克森州的兩座工廠已經停止生產電動車，停工時間為一周。本次停工預計將導致大眾集團的電動汽車產量損失5,000輛，受影響的品牌包括大眾、奧迪和Cupra。停工可能會影響交付時間，但是該公司沒有對此作出說明。
與大眾位于沃爾夫斯堡（Wolfsburg）的主工廠不同，在此之前，茨維考和德累斯頓工廠的電動車生產幾乎沒有受到半導體危機的影響，這是因為到目前為止，大眾一直優先為其電動汽車分配芯片。
茨維考工廠每日可以生產大約1,200輛電動汽車，包括大眾ID.3、ID.4、奧迪Q4 e-tron、Q4 e-tron Sportback和Cupra Born車型。未來該工廠還將開始生產ID.5，不久前工廠已經開始了ID.5的預生產工作。
茨維考工廠內賓利添越（Bentayga）和蘭博基尼Urus車身的生產工作將不會受到影響。除了茨維考和德累斯頓工廠之外，同樣位于薩克森州的開姆尼茨（Chemnitz）內燃機車型工廠也將在本周停工。
對許多汽車制造商來說，半導體危機似乎正在加劇。福特在歐洲也遭受了嚴重的影響，該公司在歐洲的四座汽車工廠中，有三家目前受到了停產或減產的影響。
-END-
展開 加快8英寸生產線建設 士蘭微擬與多方向士蘭集昕增資5億
士蘭集昕現有股東情況：
本次增資完成后，士蘭集昕的股權結構如下：
士蘭集昕表示，如本次增資事項順利實施，將有效調整公司的資產結構，為公司8英寸芯片生產線的后續建設提供了重要的資金保障，有利于加快公司8英寸芯片生產線的建設和運營，從而進一步提升公司的制造工藝水平，增強公司的盈利能力，提高公司的綜合競爭力。
來源：全球半導體觀察
IGBT的芯片結構、失效模式和生產工藝制造流程1.0
怎樣獲取本報告的PDF版本資料？
請百度“無錫勝鼎”，進入官網-技術文檔，注冊后即可免費下載。
（上傳有時會有幾天延遲，請耐心等待
SK海力士子公司將斥約36.8億元生產芯片氣體
隨著客戶公司的半導體生產增加，GN2和CDA的使用量也將隨之增加。
GN2和CDA設備通常建設在客戶公司附近。因此，預計該項目將在SK海力士組建的龍仁產業集群內進行建設。2022年出售的“M16工業氣體工廠事業整體”也位于利川SK海力士園區內。
SK Materials Airplus是SK株式會社的全資控股子公司。為 SK Hynixs（SK海力士）、 SK Siltron和 SK Specialty供應 GN2、CDA、氬氣和其他工業氣體，其最大客戶是SK海力士。2022年和2023年整體銷售額（1743億韓元，2576億韓元）中的78.8%（1373億韓元）、34.3%（883億韓元）來自于SK海力士。
半導體材料行業相關人士對SK Materials Airplus的7000億韓元投資表示:“這估計是考慮到未來龍仁半導體集群建設而進行的先發性投資”，“由于特殊氣體等產業的特性，從開工到完工需要時間，因此傾向于先發制人地投資”。并稱:“除此之外，SK Materials Airplus生產的材料，也可以向SK的其他材料子公司供應”。
SK Materials Airplus相關人士就投資位置和產能表示:“目前還未確定，難以回答。”
展開 
歐洲芯片巨頭生產中斷，德系車遇30年來最嚴重供應短缺
該公司在馬來西亞有一個生產基地，依附馬六甲海峽的便利交通，一旦馬來西亞政府采取任何封鎖措施，生產基地將遭遇停產風險。
由于馬六甲工廠預計要在本月末才能恢復滿負荷生產，這直接影響了英飛凌第三季度數百萬歐元的業績。
值得一提的是，目前，德國汽車行業及其供應商正面臨30年來最嚴重的芯片供應短缺，一項調查顯示，德國83%的公司受到芯片等關鍵零部件的影響，高于4月份的65%。
寶馬汽車剛在本周二對外警告稱，在經歷了上半年的強勁增長之后，芯片短缺將削弱其今年第三季度、甚至下半年的整體業績。
值得一提的是，英飛凌在奧地利有一家新工廠，即將投產，未來將逐漸提升電源管理芯片的產量。但是，這家生產基地依舊嚴重依賴來自亞洲的合同供應商，部分業務還是要外包，獨立生產能力有限。
歐盟為了解決眼下的芯片荒，并進一步降低對外國芯片的依賴，已推出了數十億美元的投資計劃，試圖增加歐洲半導體的市場占有率。其目的，是在2030年左右將歐洲半導體制造市場占有率增加一倍左右。
中國臺灣的臺積電目前正在評估德國設廠一事，這對英飛凌來說，是一個產能利好，早在今年3月，英飛凌首席執行官普洛斯就公開表態支持臺積電赴德設廠。
展開 三星｜發布Exynos W920：全球首款5nm工藝生產的可穿戴芯片組
來源 ：cnBeta
三星8月10日正式推出了全球首款基于 5nm 極紫外光刻（EUV）工藝制造的可穿戴芯片組，它就是 GPU 性能也迎來大幅增長的 Exynos W920 。得益于專用的低功耗處理器，新工藝讓 Exynos W920 顯著提升了能源效率。除了延長可穿戴設備的電池續航，Exynos W920 還集成了 LTE 調制解調器。
（圖片來源：Samsung
Newsroom
）
三星表示：Exynos W920 包含了兩個 ARM Cortex-A55 內核，可兼顧能效與密集型任務處理的使用需求。圖形方面，這款可穿戴設備芯片組集成了 ARM Mali-G68 GPU 。
這家韓國電子巨頭聲稱，Exynos W920 的 CPU 性能較上一代提升了 20% 左右，但 GPU 性能更是暴漲到了 10 倍。
得益于上述改進，新芯片組不僅能夠更快地啟動應用程序，而且能夠在分辨率 960×540 屏幕界面上，帶來更加流暢的滾動刷新體驗。
值得一提的是，在扇出面板級封裝技術（FO-PLP）的加持下，Exynos W920 還擁有市面上最小的封裝。
結合系統級嵌入式封裝配置（SiP-ePoP），新芯片組可在同一封裝中容納電源管理芯片（PMIC）、LPDDR4 和 eMMC 存儲。
（圖片來源：via Android Headlines）
得益于更緊密的組件封裝，可穿戴設備能夠釋放更多的內部空間，以容納更大的電池或其它功能組件，或者將設備打造得更加時尚緊湊。
展開 半導體｜瑞薩失火芯片廠最新進展：計劃5月底前全面恢復生產
來源 ：工商時報
日本車用芯片大廠瑞薩電子4月19日宣布，一個月前發生大火燒毀的那珂晶圓廠房已在近日復工，并將逐漸恢復產能，預計5月底前完全恢復產能。
瑞薩電子社長柴田英利19日在在線媒體簡報中表示，先前發生大火的那珂廠預計在4月底前恢復一半產能，5月底前完全恢復火災前的產能。
這項說法與先前預估相去不遠。瑞薩電子位于東京北部那珂（Naka）的300mm晶圓廠在3月19日發生大火，起火原因是廠內其中一臺設備電流過大。這場大火蔓延將近200坪廠房面積，不僅燒毀23臺設備，且濃煙瀰漫還造成無塵室無法使用。
柴田在大火發生后曾估計，廠房需要3到4個月時間才能讓出貨量恢復到火災前的水平，而4月19日發表的最新預估時程比先前預估多出7到10天。
瑞薩廠房大火發生的時機點恰巧在全球半導體嚴重缺貨之際，讓汽車制造商一片哀號，因為去年以來消費電子裝置搶走全球大半芯片供應量，導致車用芯片嚴重缺貨，迫使本田汽車、豐田汽車等業者減產以對。
瑞薩電子在全球車用芯片市場握有超過30％市占率，因此廠房停工對汽車業而言簡直雪上加霜。
日本政府為了確保瑞薩廠房盡速復工，在大火發生后號召國內外半導體設備制造商協力合作，只為讓瑞薩芯片出貨恢復正常。
柴田4月19日預期那珂晶圓廠產能皆立即出貨，且這般情形將持續到年底，估計車用芯片市場需求最快要到明年才會穩定。
- END -
推薦閱讀
點擊圖片即可閱讀全文
更多商務合作，歡迎與小編聯絡！
展開 聚焦丨美國推動新的晶圓廠法案，計劃提供25%的稅收減免
據路透社報道，一個由美國參議員組成的兩黨團體周四提議對半導體制造業的投資提供 25% 的稅收抵免，因為國會正在努力增加美國的芯片產量。
由參議院財政委員會主席 Ron Wyden 和小組最高共和黨參議員 Mike Crapo 以及參議員 Mark Warner、Debbie Stabenow、John Cornyn 和 Steve Daines 共同發起的提案將為國內半導體制造業提供“合理、有針對性的激勵措施”。他們在一份聲明中說。
該集團沒有立即提供該措施的成本估算，這是在最近提議的半導體資金之上。上周，參議院批準了 520 億美元用于半導體和電信設備的生產和研究。其中包括 20 億美元專門用于汽車制造商使用的芯片，這些芯片已經出現嚴重短缺并大幅減產。眾議院仍必須就該措施采取行動。
參議員們表示，在海外生產半導體的成本差異高達 70% 來自外國補貼。
Wyden說：“美國不能允許外國政府繼續吸引公司在海外進行制造，這增加了我們經濟的風險，并使美國工人失去了高薪工作。”
美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上個月表示，這筆資金可能會導致在美國新建 7 到 10 家半導體工廠。
Raimondo 預計政府資金將在芯片生產和研究方面產生“超過 1500 億美元”的投資——包括來自州和聯邦政府以及私營部門公司的捐款。
展開 