貼片電阻的案例
電子小百科 | 電阻器篇之貼片電阻器的規格
關于貼片電阻器的尺寸
貼片電阻器的外形尺寸有企業獨有的稱呼方式和mm、inch標記方式。
代表性產品的尺寸互換表如下。
***是產品名稱（多連芯片除外）
什么叫電阻溫度系數
關于電阻溫度系數
所有物質隨溫度變化內部阻值會發生變化。
電阻器也不例外，隨溫度變化阻值會發生變化。其變化比例稱為電阻溫度系數。
單位為ppm/°C。根據基準溫度條件下的阻值變化率和溫度差，可以用下式求得電阻溫度系數。
電阻溫度系數 (ppmppm/°C) = (R-Ra)/Ra ÷ (T-Ta) × 1000000
Ra: 基準溫度條件下的阻值
Ta: 基準溫度
R: 任意溫度條件下的阻值
R: 任意溫度
例）100ppm/°C電阻溫度系數的貼片電阻器，從基準溫度20°C到100°C時的阻値變化率是？
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關于貼片電阻器的尺寸
貼片電阻器的外形尺寸有企業獨有的稱呼方式和mm、inch標記方式。
代表性產品的尺寸互換表如下。
***是產品名稱（多連芯片除外）
什么叫電阻溫度系數
關于電阻溫度系數
所有物質隨溫度變化內部阻值會發生變化。
電阻器也不例外，隨溫度變化阻值會發生變化。其變化比例稱為電阻溫度系數。
單位為ppm/°C。根據基準溫度條件下的阻值變化率和溫度差，可以用下式求得電阻溫度系數。
電阻溫度系數 (ppmppm/°C) = (R-Ra)/Ra ÷ (T-Ta) × 1000000
Ra: 基準溫度條件下的阻值
Ta: 基準溫度
R: 任意溫度條件下的阻值
R: 任意溫度
例）100ppm/°C電阻溫度系數的貼片電阻器，從基準溫度20°C到100°C時的阻値變化率是？
展開 貼片電阻上的數字含義，你都清楚嗎？
插件電阻往往用色環表示電阻阻值，貼片電阻上面的印字絕大部分標識其阻值大小。貼片電阻的阻值通常以數字形式直接標注在電阻的表面，所以讀電阻的阻值直接看電阻表面的數字即可。一般會有四種表示方法。
常規3位數字標注法
由三個數字組成。前面兩位是有效數字，第三位數表示科學計數法中10的冪指數，基本單位是Ω，即：XXY=XX*。
例如103，1和0是有效數字直接寫下來即可，3表示10 的幾次冪，即10的3次方，如圖所示。所以103表示的阻值就是10×Ω=10×1000Ω=10000Ω=10kΩ。
常規 3 位數字標注法表示電阻阻值
常規 3 位數標注法表示電阻阻值多用于E-24 系列。精度為±5%(J),±2%(G)，部分廠家也用于±1%(F)。
展開 貼片電阻上的數字含義，你都清楚嗎？
插件電阻往往用色環表示電阻阻值，貼片電阻上面的印字絕大部分標識其阻值大小。貼片電阻的阻值通常以數字形式直接標注在電阻的表面，所以讀電阻的阻值直接看電阻表面的數字即可。一般會有四種表示方法。
常規3位數字標注法
由三個數字組成。前面兩位是有效數字，第三位數表示科學計數法中10的冪指數，基本單位是Ω，即：XXY=XX*。
例如103，1和0是有效數字直接寫下來即可，3表示10 的幾次冪，即10的3次方，如圖所示。所以103表示的阻值就是10×Ω=10×1000Ω=10000Ω=10kΩ。
常規 3 位數字標注法表示電阻阻值
常規 3 位數標注法表示電阻阻值多用于E-24 系列。精度為±5%(J),±2%(G)，部分廠家也用于±1%(F)。
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AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應力仿真 ￥15
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠將電子元件直接貼裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發了對焊點熱疲勞壽命以及故障發生情況的擔憂。
表面貼片電阻會受到熱循環的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結構上產生熱應力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環節，由于工作溫度高于焊料的
熔點，因此會產生稱為蠕變的變形。
別小看這不起眼的電阻，里面有很多學問！
電阻在我們的工作中比較常見，別小看這不起眼的電阻，里面有很多學問。
貼片電阻(SMD Resistor)，又名片式固定電阻器，是一種設計為貼片安裝的電阻器。
這些SMD電阻器通常比傳統的電阻器小得多，因此在電路板上占用的空間也小得多。
貼片電阻中的SMD部分是指表面貼裝器件，可以使用 “表面貼裝技術”（SMT）直接安裝到PCB電路板上。
表面貼裝技術的發明，既縮小了元器件的尺寸，又大大縮短了制造電路的時間。
SMD 電阻器通常只在專業制造的 PCB 中使用。
對于大多數自制電路，用到是比較經典的 “通孔 “技術電阻。
使用通孔電阻的原因是，通孔電阻的安裝更加方便，不需要像貼片電阻那樣需要專門的設備。
貼片電阻計算器
如果你想快速找出你的SMD電阻值，可以利用貼片電阻計算器。
貼片電阻代碼
當看到一個SMD電阻時，你會注意到的第一件事是，它們沒有像 “通孔 “電阻器那樣利用色帶系統。
原因是在較小的SMD電阻封裝上沒有足夠的空間來印刷色帶代碼。
為了應對這種情況，提出了三種新的代碼系統，兩種是根據IEC 60062:2016標準定義的，一種是四位數系統，一種是三位數系統。
第三種是早在2011年就停止運營的電子工業聯盟指定的名為 “EIA-96 “的編號系統。
下面將一步一步地介紹如何利用這些系統。
三位數SMD電阻碼系統
在這個系統中，前兩個數字定義了電阻的值。在這個數字系統中，第三位也是最后一位數字代表大于10歐姆的電阻值的乘數。
當一個SMD電阻低于10歐姆時，”R “字母用來定義小數點的位置。例如，一個8R3的貼片電阻定義了 “8.3 “歐姆的電阻值。
與色碼系統的乘數不同，這個數字系統的乘數表示該數字的十次方。
展開 如何使用分流電阻測量電路電流
最開始指的是并聯接入電阻，從而擴大模擬電流表的測量范圍。最近將用于電流檢測的貼片電阻稱為分流電阻。雖然用法已經發生了變化，但是這種名稱保持不變的現象也是很常見的。
將分流電阻連接至差分放大電路
從原理上來說，使用分流電阻的電流檢測電路是僅測量電壓的簡單電路。但是，由于分流電阻的壓降很小，所以需要制作可以高精度放大電壓的電路。因此，我們使用帶有運算放大器的差分放大電路。
對于用于電流檢測的運算放大器，請選擇使用具有低輸入偏移電壓的高精度運算放大器。由于偏移電壓在檢測小電壓值時會造成測量誤差，因此請使用偏移電壓盡可能低的“高精度運算放大器”，或可以自動調整輸入偏移電壓的“零漂移放大器”。
使用電流檢測電路檢測電路電流值
我們使用分流電阻和運算放大器制作一個電流檢測電路，并查看該電路是如何檢測電流的。電流檢測電路如下：
圖為所要制作的電流檢測電路。差分放大電路檢測分流電阻的電壓，然后將其放大為15倍以上的電壓信號并輸出62mΩ貼片電阻用作分流電阻。可測量的最大電流值由貼片電阻的功率決定。我們目前使用的是1W的電阻，所以由W = I2R，1W ≒ 4A × 4A × 62mΩ，最后計算得出最大電流為4A。
ROHM電流檢測貼片電阻LRT18系列，62mΩ 1W貼片電阻
如果測量電流電路的放大倍數過大，會超過運算放大器的工作電壓，所以需要根據估計的最大電流值調整放大倍數。我們本次設置的放大倍數為15倍，因此當流過分流電阻的電流為最大值4A時，運算放大器輸出電壓為3V。
ROHM運算放大器LMR1802G-LB。
展開 非線性材料的熱疲勞仿真
例如，下圖中的一個具有非線性焊接材料的
表面貼片電阻
受到了熱循環的影響示例就表現出這種現象。
在熱負荷周期結束時，表面貼片電阻的位移。藍色表示零位移。
材料的非線性是一種蠕變機制，一旦材料受到應力場的影響就會發生變形，即使應力場保持不變。由于表面貼片電阻的不同部分的
熱膨脹
是不均勻的(底部的印刷電路板更大，頂部的電阻更小)，因此在熱載荷循環中，該組件受到了壓力。
一旦熱載荷達到載荷循環的終點，并返回到初始溫度，電阻器兩端的焊點就會留下永久變形(蠕變應變)。焊點的永久變形會阻止其余部分恢復到初始狀態。我們可以在圖中看到這一點，電阻被壓縮并隆起，而印刷電路板被拉長。
另一種類型的材料非線性發生在永久變形只取決于施加的載荷，而不是在恒定的應力下變形。這被稱為塑性，我們可以簡單地通過來回彎曲一個回形針來證明。如果施加的力過大，回形針將保持在不隨時間變化的變形狀態。塑性和蠕變的結合被稱為黏塑性，是另一種非線性材料行為。
穩定的載荷循環
反復的加載和卸載會引起疲勞裂紋。在評估疲勞壽命之前，必須獲得一個穩定的載荷循環。在處理非線性材料時，在材料的響應趨于穩定之前，往往需要許多載荷循環。一般來說，非線性材料對循環載荷的反應可以用三種情況來概括：立即穩定、安定和棘輪。
在立即穩定 的情況下，第二個載荷循環已經給出一個穩定的應力-應變響應，可以代表每個連續的載荷循環。下圖中案例(a)的黑色虛線證明了這一點。
在安定 的情況下，伸長在一定數量的循環后首先停止。因此，可能需要對大量的循環進行模擬。詳見案例(b)。
在棘輪運動中，如案例(c)所示，材料經歷了持續的伸長，直到失效。
展開 干貨｜模擬電路中常用電阻參數詳解
電阻的精度一般有1%和5%，精密的要0.1%等。0.1%的價格大約是1%的十倍，1%的價格大約是5%的1.3倍。
一般地，精度代號A=0.05%、B=0.1%、C=0.25%、D=0.5%、F=1%、G=2%、J=5%、K=10%、M=20%。
03 電阻的額度功率
電阻的功率本來很簡單，但是往往容易用得不恰當。比如2512的貼片電阻，額度功率是1W。根據電阻的規格書，溫度超過70攝氏度時，電阻就要降額使用。
2512的貼片電阻到底能用到多大的功率呢？
在常溫下，如果PCB焊盤沒有特殊散熱處理，2512的貼片電阻功率達到0.3W時，溫度就可能要超過100甚至120攝氏度了。在125攝氏度的溫度下，根據溫度降額曲線，2512的額度功率需降額到30%了。這種情況在任何封裝的電阻都需要注意的，不要迷信標稱功率，關鍵的位置最好再三確認避免留下隱患。
04 電阻的耐壓值
電阻的耐壓值一般比較少提，特別是新手，往往沒有什么概念，以為電容才有耐壓值。電阻兩端能夠施加的電壓，一個是由額度功率決定，要保證功率不超過額度功率，另外就是電阻的耐壓值了。
雖然電阻體的功率不超過額度功率，但是過高的電壓會導致電阻不穩定、電阻引腳間爬電等故障，在使用時需根據使用的電壓選擇合理的電阻。
展開 干貨｜模擬電路中常用電阻參數詳解
電阻的精度一般有1%和5%，精密的要0.1%等。0.1%的價格大約是1%的十倍，1%的價格大約是5%的1.3倍。
一般地，精度代號A=0.05%、B=0.1%、C=0.25%、D=0.5%、F=1%、G=2%、J=5%、K=10%、M=20%。
03 電阻的額度功率
電阻的功率本來很簡單，但是往往容易用得不恰當。比如2512的貼片電阻，額度功率是1W。根據電阻的規格書，溫度超過70攝氏度時，電阻就要降額使用。
2512的貼片電阻到底能用到多大的功率呢？
在常溫下，如果PCB焊盤沒有特殊散熱處理，2512的貼片電阻功率達到0.3W時，溫度就可能要超過100甚至120攝氏度了。在125攝氏度的溫度下，根據溫度降額曲線，2512的額度功率需降額到30%了。這種情況在任何封裝的電阻都需要注意的，不要迷信標稱功率，關鍵的位置最好再三確認避免留下隱患。
04 電阻的耐壓值
電阻的耐壓值一般比較少提，特別是新手，往往沒有什么概念，以為電容才有耐壓值。電阻兩端能夠施加的電壓，一個是由額度功率決定，要保證功率不超過額度功率，另外就是電阻的耐壓值了。
雖然電阻體的功率不超過額度功率，但是過高的電壓會導致電阻不穩定、電阻引腳間爬電等故障，在使用時需根據使用的電壓選擇合理的電阻。
展開 【原創分享】電子學中的百科書·你所不知道的電子知識（一）
那么高頻電阻的伏安特性曲線與低頻電阻還一樣嗎？
當然不一樣，如圖所示：
這就是當在高頻時電阻所呈現的非線性阻抗。
那么對于這些分布參數應該如何避免，
第一：在PCB布線時要注意高頻布線的以及線與線之間的距離。
第二：選取對于高頻特性較好的一些電子元件，對于電阻而言，我們可以選取薄膜貼片電阻。為什么要是貼片電阻呢？
從圖中我們就可以知道答案，就是因為貼片的引腳較短，所以等效電感比較少，第二薄膜電阻相對線性電阻的高頻特性較好，分布參數較少。但有沒有沒有分布參數的電子元件？答案可能令人失望，這個確實沒有。但相對來說一些電子元件的高頻參數比較好。
關于你所不知道的電子知識第一期就到這里，大家有什么想了解的可以在評論區留言，我會挑選優質問題進行回答。
END
展開 
【原創干貨】過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中，貼片元件產生如圖所示的現象，因元器件一段翹起導致脫焊，由于此情況，一般形象地稱之為“立碑”現象。
“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過孔打在焊盤上的原因也是如此，過孔打在焊盤邊緣上，由于焊盤兩端張力不一致容易產生立碑現象。
2、什么情況下過孔能打在焊盤上？
1）埋盲孔
一般來說，當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態下，此時BGA是不好扇出打孔的，在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來解決。
盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。例如只從表層打到中間第三層。
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。
由于盲孔只打通了表層到內層，沒有全部打通PCB，所以不會導致有漏錫的情況發生，而埋孔直接是從內部打孔，所以更沒有這種擔憂，唯一的問題還是從成本上來考慮，埋盲孔的工藝制造費用會大大增加。
2）散熱過孔
在PCB設計中常看見如下圖所示的設計，常見于芯片的推薦設計里，要求在熱焊盤上打過孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。
展開 焊盤上不能打過孔？我就想打，怎么辦？
“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中，貼片元件產生如圖所示的現象，因元器件一段翹起導致脫焊，由于此情況，一般形象地稱之為“立碑”現象。
“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過孔打在焊盤上的原因也是如此，過孔打在焊盤邊緣上，由于焊盤兩端張力不一致容易產生立碑現象。
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什么情況下過孔能打在焊盤上
1）埋盲孔
一般來說，當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態下，此時BGA是不好扇出打孔的，在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來解決。
盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。例如只從表層打到中間第三層。
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。
展開 保險絲電阻起的作用
保險絲電阻MB1507通常分為冷態電阻和熱態電阻，冷態電阻是保險絲25℃的條件下，通過小于額定電流的10%的測試電流所測得的電阻值。熱態電阻則是以全額額定電流值為測試電流所測得的電壓降轉化過來的，其計算公式為R熱=Ud/In。通常熱電阻比冷電阻要大。同時捷比信保險絲電阻功能上具有貼片電阻和保險絲兩種功能，正常情況下MB3763保險絲電阻起到電阻作用，而需要保險絲工作的時候，可以熔斷，起到保險絲的作用。
展開 關于零歐姆電阻的12種作用，你知道幾個？
【點擊上方公眾號】
我們經常在電路中見到0歐的電阻，對于新手來說，往往會很迷惑：
既然是0歐的電阻，那就是導線，為何要裝上它呢？
還有這樣的電阻市場上有賣嗎？
其實0歐的電阻還是蠻有用的。
零歐姆電阻又稱為跨接電阻器，是一種特殊用途的電阻，0歐姆電阻的并非真正的阻值為零（那是超導體干的事情），正因為有阻值，也就和常規貼片電阻一樣有誤差精度這個指標。
以下總結了零歐姆電阻的一系列用法。
0
1
在電路中沒有任何功能，只是在PCB上為了調試方便或兼容設計等原因。
0
2
可以做跳線用，如果某段線路不用，直接不貼該電阻即可（不影響外觀）
0
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在匹配電路參數不確定的時候，以0歐姆代替，實際調試的時候，確定參數，再以具體數值的元件代替。
展開 