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應(yīng)用場景適配?：適用于含大電容充電、電機(jī)啟動、開關(guān)電源等存在 ?瞬時(shí)高浪涌電流?的電路。 工采網(wǎng)代理的0603-F06Tx系列熔斷器是集性能、可靠性和質(zhì)量為一體的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。無焊料設(shè)計(jì)在使用過程中提供了優(yōu)異的通斷和溫度循環(huán)特性，并且使我們的SMD保險(xiǎn)絲比典型的超小型保險(xiǎn)絲具有更高的耐熱性和耐沖擊性。

所以記住，高頻的時(shí)候電容就不是單純的電容了。實(shí)際電容的濾波曲線如圖2所示。圖2上面說了，電容的等效串聯(lián)電感是由電容的制造工藝和材料決定的。實(shí)際的貼片陶瓷電容，ESL從零點(diǎn)幾nH到幾個(gè)nH不等，封裝越小ESL就越小。從圖2中看出，電容的濾波曲線并不是平坦的，它像一個(gè)’V’，也就是說有選頻特性。

手機(jī)、電腦、家用電器、汽車等等消費(fèi)類電子行業(yè)是電容電阻的最大用戶，基礎(chǔ)電子元件一批次可生產(chǎn)百萬件，一致性對質(zhì)量控制極端重要。普通民用的電阻和電容有兩大特點(diǎn)：第一，需求量極大，每個(gè)電路板少則用幾十顆，多則用幾千顆。第二，價(jià)格極其低廉，貼片電阻和電容都是用紙帶包裝卷在圓盤上賣，國產(chǎn)貨通常五千顆、一萬顆一卷的賣十幾元到幾十元。

d.焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過0.25mm?貼片不良當(dāng)貼片時(shí)，由于焊墊的不平或焊膏的滑動，造成片感偏移了θ角。由于焊墊熔融時(shí)產(chǎn)生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時(shí)會出現(xiàn)拉的更斜，或者單點(diǎn)拉正的情況，片感被拉到一個(gè)焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現(xiàn)象）。

高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;87. 靜電的特點(diǎn)﹕高電壓、小電流﹑受濕度影響較大;88. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;89. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;90. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件，先貼低零件，后貼高零件;91. BIOS是一種根本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;92.

“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發(fā)生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中，貼片元件產(chǎn)生如圖所示的現(xiàn)象，因元器件一段翹起導(dǎo)致脫焊，由于此情況，一般形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。

如圖： 　　 關(guān)于二極管、鉭電容的極性標(biāo)注 二極管、鉭電容的極性標(biāo)注應(yīng)符合行規(guī)，以免工人憑經(jīng)驗(yàn)焊錯(cuò)方向。如圖： 關(guān)于絲印和標(biāo)識 請將器件型號隱藏。尤其是器件密度高的電路板。

重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過； 12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致； 13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。

C2，話筒的輸入信號經(jīng)放大后會向電容充電，D1的輸出狀態(tài)不會立即翻轉(zhuǎn)，當(dāng)話筒無信號時(shí)，電容C2向電阻R2放電，D1的輸出就會慢慢變?yōu)榈碗娖剑瑹粞訒r(shí)熄滅。

（14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準(zhǔn)從pin腳間穿過。PCB高頻電路布線（1）合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。 （2）走線方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。

哥們再打開圖紙，經(jīng)過十二萬分仔細(xì)檢查，在一個(gè)隱秘的角落，看到了一個(gè)并聯(lián)在UART TX上的小電容，哥們一下炸了！ 靠！誰在我這里并聯(lián)的電容啊！ （哈哈，我心里已經(jīng)有數(shù)了，不動聲色勸下了哥們手里的刀） 拆掉這個(gè)電容一切ok，就是這個(gè)電容導(dǎo)致的，幸虧開始時(shí)我沒有懟軟件，否則小丑就是我自己。

這時(shí)候就需要添加一個(gè)其自諧振頻率介于它們之間的電容器加以降低。需要注意的是，當(dāng)需要采用多個(gè)電容并聯(lián)來滿足容值要求時(shí)，最好采用同類型的電容進(jìn)行并聯(lián)。這里的同類型是指封裝。板級電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的頻率范圍約從 100 kHz 到 100 MHz。這正是電路板平面和多層陶瓷貼片電容器( MLCC) 發(fā)揮作用的頻率范圍 。

（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容。

左側(cè)示例中，典型的0.1 μF貼片陶瓷電容借助過孔直接連接到PCB背面的接地層，并通過第二個(gè)過孔連接到IC的GND引腳上。相比之下，右側(cè)的設(shè)置不太理想，給去耦電容的接地路徑增加了額外的PCB走線電感，使有效性降低。（有條件把貼片電容放在芯片背面正下方效果更好。） 所有的高速芯片（頻率大于10MHz）需要類似于圖2連接的旁路電容來實(shí)現(xiàn)好的性能。

無源晶振其匹配電容和匹配電阻的選擇，這部分一般依據(jù)參考手冊。在單片機(jī)設(shè)計(jì)中，經(jīng)常使用插件晶振配合瓷片電容。在ARM中，為了減少空間和便于布線，經(jīng)常使用四角無源晶振配合貼片電容。雖然我們對于固定晶振的匹配電路比較熟悉，但是為了達(dá)到萬無一失，還是要看參考手冊確定電容大小，是否需要匹配電阻等細(xì)節(jié)。

（14） 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。 重要信號線不準(zhǔn)從pin腳間穿過。 EDA365電子論壇 PCB高頻電路布線 （1）合理選擇PCB層數(shù)。

節(jié)省外圍器件支持外圍 4 個(gè)元器件，包括 1 顆晶振和 3 個(gè)貼片電容；支持雙層或單層印制板設(shè)計(jì)，可以使用印制板微帶天線；芯片自帶部分鏈路層的通信協(xié)議；配置少量的參數(shù)寄存器，使用方便。

）只能手工貼片的元件之間距離要求：≧1.5mm。

貼片類:參考如下圖中的回流焊曲線，經(jīng)過兩次；峰值溫度：260+0/-5°C；回流焊溫度條件是根據(jù)我司設(shè)備制定的。可焊性測試 測試類型：可焊性測試 測試要求：無明顯的外觀缺陷。