PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求 ① 貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。 ② 腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán),如為貼片IC時(shí),測(cè)試點(diǎn)不能置入貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。