文獻(xiàn)綜述
在本節(jié)中,我們將我們的行波電極的仿真結(jié)果與幾篇已發(fā)表論文中的結(jié)果進(jìn)行了比較,我們復(fù)現(xiàn)的結(jié)果與已發(fā)表的結(jié)果高度一致。要復(fù)現(xiàn)這些結(jié)果,用戶可以解壓縮Ref_repro.zip文件并運(yùn)行相應(yīng)的腳本。
行波調(diào)制器調(diào)制強(qiáng)度與微波頻率的關(guān)系
在參考文獻(xiàn)2中,研究了不同光波與微波速度失配百分比下,行波調(diào)制器的調(diào)制強(qiáng)度與微波頻率關(guān)系,我們通過使用行波電極元件進(jìn)行仿真復(fù)現(xiàn)了這些結(jié)果。
2025年12月15日,材料斷裂力學(xué)領(lǐng)域迎來一篇重量級綜述。哈佛大學(xué)鎖志剛教授團(tuán)隊(duì)在頂級期刊《Chemical Reviews》上發(fā)表了題為“Thermodynamic and Molecular Origins of Crack Resistance in Polymer Networks”的綜述論文,其作者為陳哲琪博士、鎖志剛教授。
展示通過協(xié)同方法學(xué)設(shè)計(jì)具有不相容性能的兼容性凝膠
跨越鴻溝:
連接微觀設(shè)計(jì)與宏觀失效的關(guān)鍵測試
要回答上述從該綜述中引申出的具體問題,僅依靠傳統(tǒng)的性能測試已顯不足。它需要一套能夠從基礎(chǔ)力學(xué)性能到長期失效機(jī)理的完整測試體系,以直接洞察材料在不同尺度下的力學(xué)行為。
一、征稿欄目
新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、設(shè)計(jì)研究、測試試驗(yàn)、汽車教育、使用維修、綜述、工藝 ·材料、標(biāo)準(zhǔn)·法規(guī)·管理
二、投稿要求和相關(guān)約定
1.文章篇幅一般是以6000~8000字符數(shù)(不計(jì)空格)為宜。
2.文章內(nèi)容格式包括:論文題目、作者姓名、作者單位、摘要、關(guān)鍵詞、正文、作者簡介、參考文獻(xiàn)等。
本期是Lumerical系列中無源器件專題-端面耦合器第一期。首先對端面耦合器進(jìn)行背景介紹,闡述了其工作機(jī)理,并總結(jié)了其性能指標(biāo)。此外,還對端面耦合器在水平和垂直方向上的結(jié)構(gòu)變化進(jìn)行了分類和簡述。
背景介紹
基于絕緣體上硅(SOI)結(jié)構(gòu)的集成光學(xué)芯片是目前光通信領(lǐng)域的研究重點(diǎn),得益于其與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制作工藝兼容。然而,芯片與外界信息交互時需要光纖傳輸,其次,硅基光子芯片的光源集成難度較大
本期是Lumerical系列中無源器件專題-端面耦合器第一期。首先對端面耦合器進(jìn)行背景介紹,闡述了其工作機(jī)理,并總結(jié)了其性能指標(biāo)。此外,還對端面耦合器在水平和垂直方向上的結(jié)構(gòu)變化進(jìn)行了分類和簡述。
背景介紹
基于絕緣體上硅(SOI)結(jié)構(gòu)的集成光學(xué)芯片是目前光通信領(lǐng)域的研究重點(diǎn),得益于其與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制作工藝兼容。然而,芯片與外界信息交互時需要光纖傳輸,其次,硅基光子芯片的光源集成難度較大
甚至于到2011年,寫這些問題的綜述還能發(fā)一篇Nature。歸根結(jié)底,我們并未完全研究透材料的彈塑性行為,以及相關(guān)的強(qiáng)度、韌性問題。
即便就本構(gòu)層面而言,彈塑性光一個塑性流動方向要想寫出來就不容易,網(wǎng)上能看到一大堆公式,各種導(dǎo)數(shù)偏導(dǎo)數(shù)。
問題是在UAMT/VUMAT里面是很難做這種偏導(dǎo)的,包括迭代數(shù)值計(jì)算,不是完全不能,而是寫出來大概率各種報(bào)錯,還不好調(diào)試找原因。
▍參考資料
3DGS 綜述以及對 3DGS 的理解:A Survey on 3D Gaussian Splatting
Hybrid Rendering for Multimodal Autonomous Driving: Merging Neural and Physics-Based Simulation
3D Gaussian Splatting for Real-Time
., Modelling for residual stresses and distortions, 2001–2014(系列綜述)。
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