路線圖的案例
由第三代半導體電力電子技術路線圖引發的思考
此次，《第三代半導體電力電子技術路線圖》的發布，可以幫助行業和企業把握技術研發和新產品推出的最佳時間，幫助政府更好明確技術研發戰略、重點任務、發展方向和未來市場，集中有限優勢資源為產學研的結合構建平臺，能使利益相關方在技術活動中步調一致，減少科研盲目性和重復性，將市場、技術和產品有機結合。
據悉，繼電力電子路線圖之后，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟還將陸續組織光電、微波射頻等其他應用領域的技術路線圖。
文/半導體行業觀察 張健
總結60國對抗塑料污染的經驗與教訓，聯合國發布“10步路線圖”
世界環境日期間，聯合國環境署發布了兩份重量級報告《一次性塑料：可持續發展路線圖》和《塑料的現狀》。報告由聯合國環境署&世界環境日主辦國印度合作編著。
《一次性塑料：可持續發展路線圖》對2018年全球一次性塑料污染狀況進行了綜合審查。
《塑料的現狀》從政府、企業、個人三個角度分析如何應對“一次性塑料的過度生產和消費”現狀，為實現“零塑料污染”提供了切實可行的路徑。
報告針對60多個國家開展案例研究，對“禁塑令”、征稅和其他形式政府干預的最佳做法和經驗教訓進行了總結并制定了“10步路線圖”，供政府在出臺未來政策或推廣現有措施時參考。
本文節選自《塑料的現狀》，從政府的角度分析如何應對“一次性塑料的過度生產和消費”現狀。
各國政府的行動——大雜燴
全球各國政府越來越清醒地認識到塑料危機的嚴峻性，60多個國家出臺了對抗塑料污染的政策。到目前為止，塑料袋以及泡沫塑料產品，比如發泡聚苯乙烯，在一定程度上一直是政府打擊的焦點。
據估計，全球每年大約消耗5萬億個塑料袋。相當于每分鐘消耗近1000萬個塑料袋。如果將這些塑料袋捆綁在一起，每小時能夠鋪滿地球7圈。
以下是迄今為止，各國政府采取的各項戰略。可總結為四大類：對消費者征稅、與零售商達成資源協議、全面禁令、禁令和征稅并行。 實施效果各異。
對塑料袋進行征稅
愛爾蘭等國的數據表明，當顧客被要求支付額外費用購買塑料袋時，塑料袋的使用量出現急劇下降。通過稅收籌集的資金可存入專項基金，致力于對抗塑料污染和其他環境問題。
自愿協議
在奧地利，大型零售商同意停止為顧客提供免費的塑料購物袋。
展開 洞見 | 數字化轉型路線圖：取得成功的關鍵步驟
數字化轉型路線圖是您的組織關于價值、影響和規模的指南。雖然我們在這里概述了從幫助工業公司實現轉型變化的多年經驗中獲得的卓越實踐，但您的組織需要考慮其獨特的需求、財務前景、瓶頸和結構，以設計更好的成功路徑。
來源于：PTC官方
EUV光刻機路線圖！
因此，我們需要調整 EUV 系統的 2021 年展望，隨后另一位客戶表示，嗯，我們將推遲路線圖，這也意味著這將推遲一年，這實際上導致了一種情況我們實際上減少了 EUV 計劃系統 2021 的數量，因為客戶說，這是兩個原因。他們是兩個大客戶。
然而，從那時起發生的事情可能是眾所周知的：半導體短缺。首先，臺積電宣布了 2020 年 280美元的巨額資本支出指引，以應對對其領先工藝技術的需求激增。后來進一步增加了到300億美元，并且在三年內的總體預期為1000億美元。
雖然半導體晶圓廠肯定需要其他工具，但顯然資本支出的大幅增加將成比例地使 ASML 受益。
其次，英特爾自 7 納米延遲以來的演變也有記錄。特別是，英特爾新任 CEO 特意將“全面擁抱 EUV”作為讓 7nm 重回正軌的關鍵原因，修訂后的 7nm 工藝流程包含兩倍的 EUV 層數。這顯然也有利于英特爾未來對 EUV 的需求。例如，雖然上面的引用談到了四個系統，但最近 ASML 實際上只談到了兩個系統。顯然，英特爾在 EUV 上的支出將在 2022 年及以后增加。
為了滿足所描述的需求，ASML 此前曾表示將在 2021 年提高其生產能力，最多可生產 45-50 個 EUV 工具。然而，鑒于供應鏈的交貨時間較長以及上一節所述的問題，ASML 無法及時對 EUV 需求的增加做出反應。因此，ASML 很可能在 2020 年僅提供約 40 個設備。
有人指出，這將導致 ASML 連續第四年或第五年無法達到其年度交付目標，但當然只是討論了對此的提醒。
盡管如此，預計 ASP 的增加也將帶來進一步的增長，路線圖上有幾個升級的工具，這將帶來改進，例如更高的 WPH 吞吐量。
展開 
EUV光刻機路線圖
因此，我們需要調整 EUV 系統的 2021 年展望，隨后另一位客戶表示，嗯，我們將推遲路線圖，這也意味著這將推遲一年，這實際上導致了一種情況我們實際上減少了 EUV 計劃系統 2021 的數量，因為客戶說，這是兩個原因。他們是兩個大客戶。
然而，從那時起發生的事情可能是眾所周知的：半導體短缺。首先，臺積電宣布了 2020 年 280美元的巨額資本支出指引，以應對對其領先工藝技術的需求激增。后來進一步增加了到300億美元，并且在三年內的總體預期為1000億美元。
雖然半導體晶圓廠肯定需要其他工具，但顯然資本支出的大幅增加將成比例地使 ASML 受益。
其次，英特爾自 7 納米延遲以來的演變也有記錄。特別是，英特爾新任 CEO 特意將“全面擁抱 EUV”作為讓 7nm 重回正軌的關鍵原因，修訂后的 7nm 工藝流程包含兩倍的 EUV 層數。這顯然也有利于英特爾未來對 EUV 的需求。例如，雖然上面的引用談到了四個系統，但最近 ASML 實際上只談到了兩個系統。顯然，英特爾在 EUV 上的支出將在 2022 年及以后增加。
為了滿足所描述的需求，ASML 此前曾表示將在 2021 年提高其生產能力，最多可生產 45-50 個 EUV 工具。然而，鑒于供應鏈的交貨時間較長以及上一節所述的問題，ASML 無法及時對 EUV 需求的增加做出反應。因此，ASML 很可能在 2020 年僅提供約 40 個設備。
有人指出，這將導致 ASML 連續第四年或第五年無法達到其年度交付目標，但當然只是討論了對此的提醒。
盡管如此，預計 ASP 的增加也將帶來進一步的增長，路線圖上有幾個升級的工具，這將帶來改進，例如更高的 WPH 吞吐量。
展開 EUV光刻機路線圖
“英特爾擁有強大的工藝節點路線圖，需要持續 EUV 光刻開發的分辨率和 EPE（邊緣放置誤差）優勢。需要High NA EUV 以避免 0.33 NA mask splits，消除mask splits的累積 EPE，減少工藝復雜性并降低成本。我們需要生態系統準備好在 2023 年之前為其提供支持。”
在此次活動中，Phillips對光刻師和掩模制造商發表講話，呼吁采取行動，以保持High NA EUV 走上正軌，并解決技術差距，即掩模和抗蝕劑。High-NA 一直是 2023 年的目標，但根據過去的事件，它有可能下滑。目前的 EUV 在投入生產之前已經晚了幾年。
然而，ASML 宣布，它現在預計High NA 設備將在 2025 年或 2026 年（由其客戶）進入商業生產，這意味著最多延遲三年。
我們正在與客戶就Hihg NA 量產的路線圖時間保持一致，目前估計在 2025-2026 年的時間范圍內。
為滿足這一時間表，我們將于今年開始集成模塊，并計劃在 2022 年擁有第一個合格系統。我們計劃在 2023 年在客戶現場首次安裝第一批系統，并計劃提供關于我們的 High-NA 的更詳細的更新今年投資者日期間的計劃。
因此，這對行業和 ASML 來說都是一次挫折。對于業界來說，這意味著要繼續縮小晶體管的尺寸，他們將不得不使用那些最初為“DUV 浸沒式光刻”而開發的“多重圖案化”技術。雖然目前多重圖案在行業中已經成熟，但它仍然是一種昂貴的技術。將此與昂貴的 EUV 工具相結合可能會給晶圓成本帶來壓力。
展開 增材制造路線圖—邁向智能化和工業化（上）
2022年2月18日，《Chinese Journel of Mechanical Engineering : additive Mangacturing Frontiers》的首篇論文《Roadmap for Additive Manufacturing: toward Intellectualization and Industrialization》（《增材制造路線圖：邁向智能化和工業化》）”在ScienceDirect上線。14位中國增材制造專家對增材制造的
設計方法、材料、工藝和設備、智能結構、生物結構以及在極端規模和環境中的應用
進行了全面的綜述，旨在描述未來5~10年的技術研究路線圖。作者為西安交通大學李滌塵、田小永教授團隊；南京航空航天大學顧冬冬教授團隊；西北工業大學林鑫教授團隊；清華大學林峰教授團隊；華中科技大學宋波教授團隊。
本期，我們為您帶
來設計方法、材料、工藝和設備
的精彩內容。
01
增材制造的設計方法
發展現狀
1）拓撲優化
。一種計算機輔助設計方法，用于生成復雜結構的創新設計，表現出可調剛度、梯度特征和優異的輕質性能。通過拓撲優化把多個部件合并成一個部件是常見的優化策略。
2）多學科優化
。設計結構需要滿足多個目標并滿足相關約束，例如復雜的載荷條件、高耐熱性、有限的應力和位移。多學科優化不僅包括典型的結構設計約束，也包括工藝的約束，例如材料的各向異性、打印方向和過程參數。
展開 增材制造路線圖：邁向智能化和工業化（下）
2022年2月18日，《Chinese Journel of Mechanical Engineering : additive Mangacturing Frontiers》的首篇論文《Roadmap for Additive Manufacturing: toward Intellectualization and Industrialization》（《增材制造路線圖：邁向智能化和工業化》）”在ScienceDirect上線。14位中國增材制造專家對增材制造的設計方法、材料、工藝和設備、智能結構、生物結構以及在極端規模和環境中的應用進行了全面的綜述，旨在描述未來5~10年的技術研究路線圖。作者為西安交通大學李滌塵、田小永教授團隊；南京航空航天大學顧冬冬教授團隊；西北工業大學林鑫教授團隊；清華大學林峰教授團隊；華中科技大學宋波教授團隊。
上一期，我們為您帶來設計方法、材料、工藝和設備的精彩內容。本周我們將繼續帶您了解14位中國增材制造專家對增材制造的智能結構、生物結構以及在極端規模和環境中的應用方面的精彩內容。
增材制造智能結構
發展現狀
1、增材制造已經用于戰略性地集成傳感、驅動、計算和通信功能。比如纖維增強復合材料的3D打印使得分層和中空結構的集成制造具有重量輕、強度高和成本低的優點。
2、超材料。非常規的機械、光學、聲學或熱性能。
3、形狀記憶聚合物、液晶彈性體、水凝膠先進材料。如傳輸或處理信息的新型3D打印電子設備、基于電氣組件的具有感測能力的結構、監測心臟組織收縮的組織培養裝置、對環境刺激具有動態響應的智能設備。
展開 臺積電技術路線圖：2納米3納米工藝將按時推出
超越N3
全柵場效應晶體管(GAAFET)仍是臺積電發展路線圖的重要組成部分。該公司預計將在其“后N3”技術(大概是N2)中使用全新的晶體管。事實上，臺積電正處于尋找下一代材料和晶體管結構的階段，這些材料和晶體管結構將在未來許多年內使用。
臺積電在最近的年報中稱：“對于先進的CMOS（互補金屬氧化物半導體），臺積電的3納米和2納米CMOS節點在流水線上進展順利。”此外，臺積電加強的探索性研發工作集中在2納米節點、3D晶體管、新存儲器和Low-R互連等領域，這些領域正在為引入許多技術平臺奠定堅實的基礎。
值得注意的是，臺積電正在12號工廠擴大研發能力，目前正在研發N3、N2和更先進的節點。
有信心超越代工行業整體增長率
總體而言，臺積電相信，其“大家的晶圓代工廠” (everyone's foundry)戰略將使其在規模、市場份額和銷售額方面進一步增長。該公司還預計，未來將保持其技術領先地位，這對其增長至關重要。
臺積電首席財務官黃文德最近在與分析師和投資者的電話會議上表示：“我們現在預測，2021年全年，代工行業的增長率約為16%。對于臺積電來說，我們有信心能夠超越晶圓代工行業的整體增長，在2021年實現20%左右的增長。”
該公司擁有強大的技術路線圖，并將繼續每年推出改進的前沿節點，從而以可預測的節奏為客戶提供技術改進。
臺積電知道如何與擁有尖端節點的競爭對手以及專注于專業工藝技術的芯片制造商競爭，因此它并不認為英特爾代工服務(IFS)是直接的威脅，特別是因為后者主要聚焦于尖端和先進的節點。
金融分析師普遍認同臺積電的樂觀態度，主要是因為預計該公司的N3和N5節點將不會有競爭對手提供類似的晶體管密度和晶圓產能。
展開 我國將集中攻關3項煉化、4項煤化工技術 (附路線圖)
氫能及燃料電池技術路線圖
為確保“十四五”期間能源科技創新工作有序開展，《規劃》圍繞創新協同機制、創新平臺體系、成果示范應用、企業主體地位、技術標準體系、規劃資金支持、科技國際合作、科技人才培養等8個方面，提出了相關保障措施。
-END-
未來三十年的芯片路線圖
結果這幾天看到Celso Soares的講解敬佩不已：他大膽畫出了未來三十年的路線圖！
1989年是日立最早在實驗室做出FinFET的時間，由此可見日本人當年在半導體確實如日中天。
3D Stacking是這里值得一提的：就是把內存什么的都疊在CPU上面。最有價值的是疊高帶寬內存(HBM)，同時縮小了導線的時延。
原本內存帶寬和時延是相矛盾的東西，這也是目前計算機最大的瓶頸之一。
DRAM的性能早發展快到頭了，但它的一些特性比如讀寫對稱、超長壽命和成熟經濟的半導體技術等又使得新的內存技術如MRAM和FeRAM總是一再被延后。甚至從成本考慮，業內開始用更慢的技術，比如3D XPoint來替代一部分DRAM，因為3D NAND的容量發展幾乎是無限的。
從圖上看，作為L4 Cache的HBM可能是未來一段時間的亮點。所以，似乎目前AMD的HBM路徑就是其贏取Xbox X和索尼PS5的最大利器。而Intel和NVidia最近在消費計算領域都有點壓抑。
2026年開始用碳納米管，這是半導體核心擺脫硅的開始。
制程技術到1-2nm時，手機處理器會到4Ghz的天花板。
值得一提的是：在這個十年，摩爾定律的推動主要不是靠物理學，而是靠錢。
再下一個10年半導體中開始部分用光子取代電子，據說光子可以有更高的帶寬。
然后2035-2040年，就開始引入量子計算：90%的光子比特混合10%的量子比特。
量子計算再牛也還是低等數學(比特計算)，而上帝創造的人腦是1000億的神經元組成的隨機分布式計算和存儲。
展開 
法德五代機路線圖公布
德國媒體公布的下一代戰機想象圖，與達索版有所區別。
歐盟早有聯合研發戰斗機的傳統（其實也是不得以為之），“臺風”就是此前最著名的產品。或許是出于“團結歐洲”這種“政治正確”的考量，法德在FCAS項目中也特別強調了“歐洲主權”(european sovereignty)。不過如今對EF2000項目出力最大的英國已經脫歐，法德作為歐盟雙核能把五代機項目搞成什么樣？從路線圖來看，實在不樂觀。
目前世界范圍內，中美俄3國已開發出5款五代機。除了美制的F-22、F-35，俄羅斯蘇-57和中國的殲20也已經裝備部隊，還有殲31這樣的成熟型號。
歐洲人把“下一代”戰機，一下支出去了40年；日本則已徹底沒有了戰斗機設計和研發的一線經驗，淪為美制戰機的組裝工，要自行研制一款新型戰斗機，也只能“從零開始”。
可見，時間才是最大的敵人。
來源：柒日防務速報
展開 英特爾更新HPC GPU路線圖：取消Rialto Bridge，Falcon Shores延至2025年
這次路線圖更新后，Max系列GPU至少到2025年之前，也僅有Ponte Vecchio一款產品。
與原有方案不同，Falcon Shores到2025年首先會以純GPU架構出現，這意味著英特爾的產品定位受到了嚴重的影響，不但改變了高端數據中心芯片的設計，而且還將時間節點大幅度后移。
Falcon Shores基于英特爾的小芯片架構，可以集成各類IP，以滿足指數級遞增的HPC和AI計算需求。由于英偉達的Grace Hopper Superchips和AMD Instinct MI300都會在今年推出，英特爾的CPU+GPU方案不知道要到什么時候才出現，這將導致HPC產品落后競爭對手數年。
此外，英特爾將取消Flex系列數據中心GPU的Lancaster Sound。其被設計用于低強度工作，比如媒體編碼等，英特爾不再推進Lancaster Sound，而是會專注于Flex系列再下一代的Melville Sound產品。（本文來源：IT之家）
十四五期間，工業數字化將是工業轉型升級的主路線。“神工坊”秉持“仿真驅動創新，算力引領未來”的理念，爭做“先進算力到仿真算能的轉換器”和“離散機理和垂直仿真場景的連接器”，助力我國工程仿真技術實現跨越發展，支撐重大裝備研制創新和工業設計研發數字化轉型。
（電腦端瀏覽器打開以獲得最佳體驗）
展開 歐盟委員會：自動化道路交通路線圖
一個主要目標是為歐洲CAD部署和推廣(如STRIA CART和ERTRAC CAD路線圖)相關領域明確未來研究和創新重點做出貢獻。
ARCADE項目還整合了CAD參考信息的在線知識庫，包括利益相關方、方法、法規、標準、最佳實踐、路線圖分析和公共道路測事業的概述。ARCADE向相關合作伙伴開放。
未來復雜自動駕駛車輛的成功取決于它們如何與人類互動、溝通和合作。對于自動化系統的設計，應考慮整個駕駛員自動化系統，其中駕駛員和自動化系統被視為共擔駕駛任務的團隊成員，彼此相互理解和支持，共同追求從A到B安全、高效和舒適駕駛的目標。
Automate項目的總體目標是開發、評估和演示<TeamMate Car>這一概念，促進高度自動化車輛的發展。
為實現這一目標，AutoMate開發了9項技術促進方法，包括駕駛員和環境建模與監控、V2X通信、規劃和執行仿人安全操作以及實現創新的人機交互概念。這些方法已用到6個示例(3輛車和3個促進器)中，這些示例將在未來幾個月在模擬和真實環境中進行評估，以衡量和量化TeamMate概念的益處。
測試地點: 烏爾姆(德國Ulm)、凡爾賽(法國Versailles)、都靈(意大利Turin)
AVENUE項目旨在證明，自動駕駛汽車將成為未來公共交通服務解決方案的關鍵要素。該項目將評估自動駕駛汽車在公共交通和復雜道路情況下的道路行為和安全性。還將為開發企業和用戶展示自動駕駛車輛的經濟、環境和社會優勢，為其在公共交通服務中的全面采用和融入開辟道路。
AVENUE項目在四個主要示范點推進實施，提供送貨到戶、免費和動態路線的自動駕駛車隊將融入到現有的公共交通服務中。目標是改善對中低服務需求城市和郊區的服務。
展開 紫光展銳新CTO透露公司技術路線圖：不止AI和5G
在4G以前，展銳和領先的手機芯片廠商相比，無論是產品性能還是產品路線圖，都有不小的差距，這一方面是由技術缺失造成的，另一方面在于人才的差距，但進入了5G時代，這個差距已經被大大拉近，這就給了展銳機會，仇肖莘表示。
按照她的說法，展銳的前身展訊和RDA已經發展了十幾年，積累了足夠的經驗。在過去的一段時間里，展銳也從世界各地和全球領先的芯片廠商中招攬了不少人才，進一步提升公司在芯片規劃、研發和測試方面的實力。現在，紫光展銳的4500多名員工中，有接近4000名研發人員，他們將會是公司追趕業界領頭羊的重要籌碼。在她看來，國內龐大的手機市場是展銳能走向高端市場的另一個重要支柱。
從過往的手機芯片的發展歷程來看，展銳也必須往上走，仇肖莘告訴半導體行業觀察的記者。她認為，手機芯片市場是一個一直都在整合的市場。十年前，我們在市場上能夠找到很多的供應商，而現在只有寥寥數家，但這個整合還可能會繼續下去。那就意味著現有的一些供應商將會以某種方式退出這個市場，展銳不想成為這個被淘汰者，那就必須要更上一層樓。仇肖莘指出。但她也強調，這不是一個一蹴而就的過程，展銳會一步一步往上爬，5G方面，公司也會遵循這樣的研發步驟。
在問到展銳的自研的5G芯片將會在什么時候推出市場的時候，仇肖莘回答說：“這是一個與運營商密切相關的過程。中國移動將會在2019年嘗試5G預商用，2020年開始大規模推廣，而展銳也將跟隨運營商的步伐推出產品”。
手機AI方面也是現在大家比較關注的一個點，現在無論是公開市場的高通、MTK，或者是in-house的蘋果、三星、華為，也都推出了他們帶有AI功能的SoC，展銳在這方面，也當然不會落下。仇肖莘表示，展銳有一個很強的ISP的團隊，正在研究AI在人臉識別，語音處理和背景識別方面的應用。
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