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登錄circuit的案例
基于Optsim Circuit和OptoDesigner設計QPSK收發器光子集成芯片
本文主要說明如何用OptSim Circuit和OptoDesigner兩款軟件,進行數據中心常用的QPSK收發器光子集成芯片設計。
圖1:QPSK發射端的設計示意圖
如圖1 所示,QPSK發射端主要由分束器,馬赫-曾德爾調制器,相位調制器等組成。
圖2:OptSim Circuit中發射端的原理圖設計
圖2是在OptSim Circuit軟件中,實現的QPSK發射端的原理圖設計。設計中各個單元器件均來自Tower Semiconductor的PDK套件。
圖3:QPSK接受端的設計示意圖
如圖3所示,QPSK接受端主要由方向耦合器,光探測器,相位調制器等組成。
圖4:OptSim Circuit中的接收端原理圖設計
圖4是在OptSim Circuit軟件中,實現的QPSK接收端的原理圖設計。設計中各個單元器件均來自Tower Semiconductor的PDK套件。
圖5:OptSim Circuit中的QPSK測試平臺
為了仿真QPSK的性能,在OptSim Circuit中搭建了如圖5所示的測試平臺。如圖6所示,眼圖非常清晰。
圖6:OptSim Circuit中的QPSK仿真的眼圖結果
仿真驗證無誤之后,OptoDesigner 將對應的版圖做出(如圖7所示)。得到的版圖布局直接可以通過foundry去流片獲取芯片。
圖7:OptoDesigner中的版圖布局
本文只是光子集成芯片的一個范例。如有其它關于光子集成芯片的需求,歡迎通過微信公眾號聯系我們。
微信公眾號:320科技工作室。
展開 2025大賽優秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統級 EMI 仿真
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</figure><p class="ql-align-center"><strong>作品名稱:基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統級 EMI 仿真</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>作者: 程炳坤/江勇/張孝法/朱凱 | 恩智浦半導體蘇州分公司 系統工程師</strong></p><p class="ql-align-center"><strong><em>關鍵詞:</em></strong><em>LPDDR4X, Ansys HFSS, Circuit, SoC系統EMI仿真</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個切實有效的解決方法,是理想可靠的仿真工具,幫助我們快速定位問題根源并通過仿真的方式找到最快最省錢的解決方案。同時,該工具也為我們在后續項目的開發與設計階段開展系統級 EMI 仿真與優化提供了可行且高效的支持。
展開 報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設計與仿真
溫馨提示:由于內容豐富,本場會議已由原計劃1小時延長至3小時,會議時段更新為:14:00 - 17:00
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性,并且可以大幅縮減模組尺寸及成本,是未來發展的關鍵技術。
Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子仿真軟件,提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。針對PIC的應用,Lumerical提供包括光子有源器件,無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。7月15日,Ansys 即將推出網絡研討會【Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設計與仿真】。
本次培訓將以PIC Circuit設計作為范例,針對INTERCONNECT和CML Compiler產品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實際范例演示,包括完整軟件的操作、分析及設計流程。
時間:7月15日(星期四),14:00-17:00
講師介紹:
陳奕豪博士
陳奕豪(Yi-Hao Chen)畢業于臺灣大學電機系,后于美國密西根大學電機研究所主修光學,研究奈米光學元件取得電機博士學位。他于2019年加入臺灣Lumerical,現為臺灣Ansys Lumerical應用工程師,主要負責亞太地區技術支持、協助客戶使用Lumerical產品進行研發工作。
展開 從零開始學習數字電路 | Learn Digital Circuits From Scratch ¥10
從零開始學習數字電路 | Learn Digital Circuits From Scratch
MP4 | 視頻:h264, 1920x1080 | 音頻:AAC, 44.1 KHz
語言:英語 | 大小:2.64 GB | 時長:2小時7分鐘
您將學到什么
計算機處理器語言、數制
布爾代數、邏輯門、卡諾圖
組合電路、時序電路
半導體存儲器、模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)
課程要求
無需編程
課程描述
數字電子學是電子學和電氣工程中的一門基礎學科,涉及數字電路的設計、分析和應用。與處理連續信號的模擬電子學不同,數字電子學處理離散信號,通常以二進制形式表示為0和1。這門學科構成了現代電子系統(如計算機、移動設備、通信系統和嵌入式系統)的支柱。
本課程從數制和二進制算術開始,這些是理解數據在數字系統中如何表示和處理的基礎。然后涵蓋邏輯門,包括與門(AND)、或門(OR)、非門(NOT)、與非門(NAND)、或非門(NOR)、異或門(XOR)和同或門(XNOR),它們是數字電路的基本構建模塊。布爾代數和邏輯簡化技術(如卡諾圖)用于設計高效且優化的電路。
此外,該學科還探討組合電路,如加法器、減法器、多路選擇器、多路分配器、編碼器和譯碼器,這些電路根據輸入組合執行特定操作。還研究了時序電路,包括觸發器、寄存器和計數器;這些電路不僅依賴于當前輸入,還依賴于先前狀態,引入了存儲的概念。
數字電子學還包括時序分析、時鐘和狀態機等主題,這些對于設計可靠的系統至關重要。隨著技術的進步,該學科擴展到可編程邏輯器件和硬件描述語言。
展開 
從零開始學習數字電路 | Learn Digital Circuits From Scratch ¥10
從零開始學習數字電路 | Learn Digital Circuits From Scratch
MP4 | 視頻:h264, 1920x1080 | 音頻:AAC, 44.1 KHz
語言:英語 | 大小:2.64 GB | 時長:2小時7分鐘
數字邏輯設計、數字電子學、開關理論與邏輯設計
您將學到什么
計算機處理器語言、數制
布爾代數、邏輯門、卡諾圖
組合電路、時序電路
半導體存儲器、模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)
課程要求
無需編程
課程描述
數字電子學是電子學和電氣工程中的一門基礎學科,涉及數字電路的設計、分析和應用。與處理連續信號的模擬電子學不同,數字電子學處理離散信號,通常以二進制形式表示為0和1。這門學科構成了現代電子系統(如計算機、移動設備、通信系統和嵌入式系統)的支柱。
本課程從數制和二進制算術開始,這些是理解數據在數字系統中如何表示和處理的基礎。然后涵蓋邏輯門,包括與門(AND)、或門(OR)、非門(NOT)、與非門(NAND)、或非門(NOR)、異或門(XOR)和同或門(XNOR),它們是數字電路的基本構建模塊。布爾代數和邏輯簡化技術(如卡諾圖)用于設計高效且優化的電路。
此外,該學科還探討組合電路,如加法器、減法器、多路選擇器、多路分配器、編碼器和譯碼器,這些電路根據輸入組合執行特定操作。還研究了時序電路,包括觸發器、寄存器和計數器;這些電路不僅依賴于當前輸入,還依賴于先前狀態,引入了存儲的概念。
數字電子學還包括時序分析、時鐘和狀態機等主題,這些對于設計可靠的系統至關重要。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置(下)
Circuit端口設置:
Circuit端口的設置很簡單,主要有兩種方法。第一種方法是任意選擇兩條Edge,右鍵選擇Port->Create Circuit Ports,即可在這兩個Edge之間建立一個Circuit端口。另外一種方法是先點擊Port->Create Circuit Ports,然后點擊要設置端口的地方對應的兩個點,第一個點為端口的Positive端,第二個點為端口的Negative端,然后在彈出的菜單中分別選擇Positive端和Negative所在的層。
Circuit端口是通過在Positive端和Negative端家電流作為激勵的,因此并不需要求解端口的電磁場。用戶需要確保Circuit端口的大小滿足電小尺寸要求,并考慮該電流激勵的位置是否合理。對于HFSS 3D Layout軟件而言,Circuit端口雖然足夠靈活,但是并非第一選擇,優先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。
文章來源于南京安世亞太 ,作者朱秀珍
展開 PCB | 三星智能手機主基板市場再次重組!日本IBIDEN被排除
從2019年三星電機開始,DAEDUCK電子、ISU Exaboard(ISU Petasys子公司)依次退出HDI業務,韓國的Korea Circuit和DAP比重增大。過去引領三星功能機和智能手機HDI市場的三星電機和DAEDUCK電子因盈利性惡化而退出了該業務,而ISU Exaboard雖然將HDI作為一項新業務推進,但由于缺乏競爭力,最終退出了該業務。
曾向LG電子供應功能機和智能手機用HDI的LG Innotek也在2019年退出了HDI業務。隨著三星電機、LG Innotek、DAEDUCK電子等引領韓國HDI市場的“Big3”廠商全部退出該業務,韓國主要生產HDI的PCB企業只剩下Korea Circuit和DAP兩家。這些公司也在努力實現業務多元化。Korea Circuit 正在增加FC-BGA等半導體基板的銷售比重。DAP正在擴大車載基板的銷售比重。
日本IBIDEN公司的全球網絡
Korea Circuit和DAP今年第三季度的累計業績比上年同期均有所改善。雖然三星電子智能手機銷售低迷,但其余產品銷售比重擴大和匯率效應等都產生了積極的影響。Korea Circuit第三季度累計銷售額6268億韓元(約33.3億人民幣),營業利潤715億韓元(約3.8億人民幣)。銷售額較上年同期增長36%,營業利潤翻了一番。DAP第三季度累計銷售額同比增長8%,達到2414億韓元(約12.8億人民幣)。營業利潤為84億韓元(約4464萬人民幣),是同期的3倍。
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展開 集成電路的分類介紹
按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為:
SSIC 小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits)
MSIC 中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)
LSIC 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits)
VLSIC 超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)
ULSIC特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)
GSIC 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。
按導電類型不同分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。
雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。
展開 Ansys空心杯電機仿真方案
-選擇部件ECE3_Model,右鍵選擇Properties,進行如下設置:
1)Windings: Winding_A, Winding_B, Winding_C
2)CurrentSweep: (1A,20)
3)PhAngIntervals: 2
4)其它用默認設置
-選擇部件ECER_Model,右鍵選擇Properties,進行如下設置:
1)RotAngMax: 60 deg
2)InElecDeg: Uncheck
4)RotAngIntervals: 15
5)Poles: 4
6)其它用默認設置
-保存文件設置,菜單操作Maxwell Circuit>Export Netlist, 文件名:MaxCir1_Maxwell2DDesign_FOR_ECE,文件格式為.sph
-選擇Maxwell Desisgn: Maxwell2DDesign_FOR_ECE,菜單操作 Maxwell 2D > Excitations > External Circuit > Edit External Circuit > Import Circuit Netlist ,選擇文件MaxCir1_Maxwell2DDesign_FOR_ECE.sph,點擊OK。菜單操作Maxwell 2D > Analyze All,求解完成后選擇保存。
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關鍵詞:HFSS,芯片,近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具,通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大小分布圖,可用于分析電磁干擾問題;
02
HFSS建模
在HFSS中導入一個封裝基板文件,選擇其中一組差分走線添加Port;
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet,用于后面Plot Fields(當然,這一步放在仿真結束后也可以);
設置若干個頻點,并√ 3D Fields Save;
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真,將HFSS工程添加至電路中,給端口加上更貼近實際的時域激勵波形;
完成Circuit+HFSS聯合仿真,得到電路時域仿真結果;
時域波形FFT得到的頻譜;
04
近場結果
在Circuit仿真結束后,即可將時域的仿真結果Push至HFSS工程中;
選中前面繪制的sheet,Create Field Plot;
以下,通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時,在芯片上方附近產生的電場分布圖;
可以看到,由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關鍵詞:HFSS,芯片,近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具,通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大小分布圖,可用于分析電磁干擾問題;
02
HFSS建模
在HFSS中導入一個封裝基板文件,選擇其中一組差分走線添加Port;
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet,用于后面Plot Fields(當然,這一步放在仿真結束后也可以);
設置若干個頻點,并√ 3D Fields Save;
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真,將HFSS工程添加至電路中,給端口加上更貼近實際的時域激勵波形;
完成Circuit+HFSS聯合仿真,得到電路時域仿真結果;
時域波形FFT得到的頻譜;
04
近場結果
在Circuit仿真結束后,即可將時域的仿真結果Push至HFSS工程中;
選中前面繪制的sheet,Create Field Plot;
以下,通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時,在芯片上方附近產生的電場分布圖;
可以看到,由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置(上)
Ansys HFSS 3D Layout中,端口類型按照外形劃分,主要有三種:Edge類型端口,同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置;同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置;Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
1、在端口的建立方法上,HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀,然后定義為Wave Port或Lumped Port,而在PCB上定義端口時,用戶需要準確計算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對齊,因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中,用戶不再需要自己繪制,可以通過軟件上的選擇和設置來完成,端口建立過程十分簡單。
2、Port建立完成之后,點擊該Port,在屬性窗口中會顯示它的EM Design信息,可以修改調整Port的屬性,包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的,從本質上講,它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port,在HFSS 3D Layout中設置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景,選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型,點擊上圖中的HFSS Type參數,不同情況下可能會出現Gap、Wave、Circuit等選項。Gap就是Lumped Port,Wave是Wave Port,Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave,端口大小會發生變化。
展開 MoldFlow分析結果講習--冷卻分析結果解釋
冷卻液流動速率(Circuit Flow Rate)
在一個回路中冷卻液流經某一單元時的流動速率。當使用并聯回路時,這是一個很有用的結果,因為在一般情況下,并聯回路中管道的流動速率不均勻。
冷卻液雷諾數(Circuit Reynolds number)
這是回路中某一單元中冷卻液的雷諾數。雷諾數是用來表征流體流動狀態的一個純數。流動狀態為湍流時傳熱效率高。當雷諾數大于2200時,流體開始處于過渡流狀態,大于4000時處于湍流狀態。冷卻分析時的缺省值是10,000。與流動速率一樣,當各條管道流動速率不一致或采用并聯管道時,這個結果很有用。
冷卻液溫度(Circuit Coolant Temperature )
這個結果顯示了冷卻液流經冷卻管道時的溫度變化。一般情況下,冷卻液溫度的升高不要超過3oC。
管道表面金屬溫度(Circuit Metal Temperature)
這個結果顯示了冷卻管道表面。即冷卻液和金屬的界面的溫度。這個溫度應該不能比冷卻液溫度高5oC以上。通過這個結果我們可以看到回路中熱量傳遞最高的部位。如果這個溫度太高,則表明該部位需要加強冷卻.
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關鍵詞:HFSS,芯片,近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具,通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大小分布圖,可用于分析電磁干擾問題;
02
HFSS建模
在HFSS中導入一個封裝基板文件,選擇其中一組差分走線添加Port;
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet,用于后面Plot Fields(當然,這一步放在仿真結束后也可以);
設置若干個頻點,并√ 3D Fields Save;
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真,將HFSS工程添加至電路中,給端口加上更貼近實際的時域激勵波形;
完成Circuit+HFSS聯合仿真,得到電路時域仿真結果;
時域波形FFT得到的頻譜;
04
近場結果
在Circuit仿真結束后,即可將時域的仿真結果Push至HFSS工程中;
選中前面繪制的sheet,Create Field Plot;
以下,通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時,在芯片上方附近產生的電場分布圖;
可以看到,由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 光收發器信號完整性分析(包含封裝效應)-AEDT-INTERCONNECT互操作性
參考文獻
Signal Integrity Analysis in a Co-packaged Optics System using RaptorX-Spectre-INTERCONNECT InteropThermally aware photonic circuit simulation of a WDM transceiver – Icepak integrationLayout-aware statistical yield analysis – WDM transceiverWavelength division multiplexing