Ansys Circuit
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-20
Ansys Circuit的視頻教程
ANSYS Siwave 及circuit模塊場(chǎng)路協(xié)同模擬PCB板真實(shí)工況下的遠(yuǎn)場(chǎng)仿真操作教程
本課程適合哪些人學(xué)習(xí)： 1、電磁仿真設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年工程經(jīng)驗(yàn)的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學(xué)校理工科學(xué)生 5、電磁仿真愛(ài)好者 6、學(xué)習(xí)SIWAVE,HFSS等學(xué)習(xí)人員 課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場(chǎng)路協(xié)同模擬PCB板真實(shí)工況的遠(yuǎn)場(chǎng)仿真操作Step By Step操作教學(xué)視頻 2、講師提供教程相關(guān)模型進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)訓(xùn)練，提高用戶的實(shí)際操作能力
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Ansys Circuit的實(shí)例教程
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</figure><p class="ql-align-center"><strong>作品名稱：基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統(tǒng)級(jí) EMI 仿真</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>作者： 程炳坤/江勇/張孝法/朱凱 | 恩智浦半導(dǎo)體蘇州分公司 系統(tǒng)工程師</strong></p><p class="ql-align-center"><strong><em>關(guān)鍵詞：</em></strong><em>LPDDR4X, Ansys HFSS, Circuit, SoC系統(tǒng)EMI仿真</em></p><p><strong>作者說(shuō)</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個(gè)切實(shí)有效的解決方法，是理想可靠的仿真工具，幫助我們快速定位問(wèn)題根源并通過(guò)仿真的方式找到最快最省錢(qián)的解決方案。同時(shí)，該工具也為我們?cè)诤罄m(xù)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)階段開(kāi)展系統(tǒng)級(jí) EMI 仿真與優(yōu)化提供了可行且高效的支持。
展開(kāi) 在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對(duì)2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號(hào)完整性仿真。該收發(fā)器由通過(guò)interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。
Ansys Circuit用于對(duì)信號(hào)路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模，INTERCONNECT用于對(duì)光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號(hào)傳輸用于連接信號(hào)路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。Interposer層上的信號(hào)路徑使用Ansys HFSS 3D電磁仿真計(jì)算出的S參數(shù)進(jìn)行建模。
概述
了解仿真工作流和關(guān)鍵結(jié)果。
收發(fā)器信號(hào)路徑始于EIC上的driver，該driver通過(guò)interposer將10Gb/sNRZ信號(hào)發(fā)送到PIC上的耗盡型環(huán)形調(diào)制器。調(diào)制后的光信號(hào)經(jīng)過(guò)一個(gè)代表信道損耗的衰減器，到達(dá)接收器上的光電探測(cè)器。光電流驅(qū)動(dòng)接收信號(hào)通過(guò)interposer層返回到EIC上的電阻。
步驟1：發(fā)射器電路
該電路用于仿真EIC上的driver和PIC上的環(huán)形調(diào)制器之間發(fā)射器信號(hào)路徑的電學(xué)部分。
發(fā)射器電路由代表調(diào)制器driver的電壓源、Interposer層的狀態(tài)空間模型單元以及環(huán)形調(diào)制器的等效電路組成。Interposer層狀態(tài)空間模型基于Ansys HFSS進(jìn)行3D電磁仿真計(jì)算出的電S參數(shù)生成。
環(huán)形調(diào)制器等效電路由兩個(gè)電阻和一個(gè)電容組成，分別代表調(diào)制器PN結(jié)的電阻和電容。等效電路中結(jié)電容兩端的電壓保存在一個(gè)文本文件中，并在下一步中用作環(huán)形調(diào)制器光學(xué)模型的輸入。
步驟2：光信道
Lumerical INTERCONNECT用于模擬由激光源、發(fā)射器和接收器組成的光信道。
上一步中記錄在文本文件中的電壓由“Signal Voltage”元件讀取，并用于驅(qū)動(dòng)發(fā)射器中的環(huán)形調(diào)制器模型。
展開(kāi) 溫馨提示：由于內(nèi)容豐富，本場(chǎng)會(huì)議已由原計(jì)劃1小時(shí)延長(zhǎng)至3小時(shí)，會(huì)議時(shí)段更新為：14:00 - 17:00
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實(shí)現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。
Ansys Lumerical 為設(shè)計(jì)人員提供高性能光子仿真軟件，提供專(zhuān)門(mén)用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的模擬環(huán)境。針對(duì)PIC的應(yīng)用，Lumerical提供包括光子有源器件，無(wú)源器件及circuit芯片級(jí)的完整解決方案。7月15日，Ansys 即將推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)【Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設(shè)計(jì)與仿真】。
本次培訓(xùn)將以PIC Circuit設(shè)計(jì)作為范例，針對(duì)INTERCONNECT和CML Compiler產(chǎn)品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實(shí)際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設(shè)計(jì)流程。
時(shí)間：7月15日（星期四），14:00-17:00
講師介紹：
陳奕豪博士
陳奕豪(Yi-Hao Chen)畢業(yè)于臺(tái)灣大學(xué)電機(jī)系，后于美國(guó)密西根大學(xué)電機(jī)研究所主修光學(xué)，研究奈米光學(xué)元件取得電機(jī)博士學(xué)位。他于2019年加入臺(tái)灣Lumerical，現(xiàn)為臺(tái)灣Ansys Lumerical應(yīng)用工程師，主要負(fù)責(zé)亞太地區(qū)技術(shù)支持、協(xié)助客戶使用Lumerical產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)工作。
展開(kāi) “Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車(chē)、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
作品名稱：基于Ansys平臺(tái)的大尺寸車(chē)載屏高速信號(hào)的仿真實(shí)踐
作者： 常志，洪先長(zhǎng)，高孝濤 | 天馬汽車(chē)電子有限公司
關(guān)鍵詞：Ansys仿真平臺(tái)；車(chē)載屏；高速信號(hào)；多目標(biāo)拓?fù)?作者說(shuō)
Ansys工具能夠通過(guò)精準(zhǔn)施策，全面提升產(chǎn)品的信號(hào)傳輸效率、抗干擾能力、阻抗匹配精度及電磁兼容性，不僅使產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，更為其在高頻、高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景中的推廣與應(yīng)用提供了有力支撐，具有重要的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值與技術(shù)參考意義。未來(lái)研究方向包括多板級(jí)系統(tǒng)仿真集成（如顯示屏與ADAS模塊的互擾分析）以及AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)優(yōu)化算法應(yīng)用，以進(jìn)一步適應(yīng)6G車(chē)載通信需求。
隨著大屏顯示技術(shù)的不斷演進(jìn)，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發(fā)展，且因屏幕尺寸持續(xù)增大，需要同時(shí)驅(qū)動(dòng)的多顆 Display IC數(shù)量，這使得高速信號(hào)鏈路的信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）問(wèn)題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺(tái)，針對(duì)大尺寸屏的高速信號(hào)鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。通過(guò)建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時(shí)域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。
展開(kāi) 除此之外，Ansys Circuit Design模塊還為器件和電路及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供了一個(gè)全集成化的設(shè)計(jì)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)仿真、電路設(shè)計(jì)和優(yōu)化、版圖生成和平面及三維電磁場(chǎng)仿真完全無(wú)縫集成，以Circuit Design為設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以動(dòng)態(tài)連接HFSS，實(shí)現(xiàn)與任意三維結(jié)構(gòu)電磁場(chǎng)工具及復(fù)雜的大規(guī)模集成電路的協(xié)同仿真和優(yōu)化設(shè)計(jì)，方便地建立和各種無(wú)源結(jié)構(gòu)的模型，計(jì)算復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)電參數(shù)，實(shí)現(xiàn)虛擬原型，為一次設(shè)計(jì)成功提供了可能。
Ansys場(chǎng)路協(xié)同仿真方案
2
Massive MIMO與場(chǎng)景級(jí)仿真分析
5G通信使用的通信頻率的提高，路徑損耗也隨之加大。所以5G通信中使用大規(guī)模MIMO（Massive MIMO）技術(shù)來(lái)補(bǔ)償高頻路徑損耗。同時(shí)為了提升載波效率，通信系統(tǒng)通過(guò)多個(gè)天線實(shí)現(xiàn)多發(fā)多收，從而成倍的提高系統(tǒng)信道容量。而高頻段電磁波的傳播方式不再以衍射為主要的信號(hào)傳播方式，多次反射會(huì)考慮進(jìn)傳播路徑，與此同時(shí)，高頻信號(hào)穿過(guò)建筑物的穿透損耗也會(huì)大大增加。對(duì)于室內(nèi)覆蓋來(lái)說(shuō)，用室外宏基站覆蓋室內(nèi)用戶變得越來(lái)越不可行。所以高頻率載波將面臨覆蓋能力和抗干擾能力的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。而使用Massive MIMO技術(shù)生成高增益、可調(diào)節(jié)的賦形波束，從而改善信號(hào)覆蓋問(wèn)題，并且賦形波束的波束非常窄，可以大大減少對(duì)周邊用戶的干擾，提升抗干擾能力。
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Ansys Circuit的最新內(nèi)容
通過(guò)建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時(shí)域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，基于Ansys的協(xié)同仿真方法可有效預(yù)測(cè)高速信號(hào)鏈路的眼圖抖動(dòng)、上升時(shí)間等關(guān)鍵指標(biāo)，降低EMI風(fēng)險(xiǎn)，為大尺寸屏的高速信號(hào)設(shè)計(jì)提供可靠的理論依據(jù)和工程實(shí)踐指導(dǎo)。
</p><p><strong>使用工具</strong></p><p>Ansys HFSS+Circuit (AEDT)</p><p><strong>最終成果</strong></p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
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在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對(duì)2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號(hào)完整性仿真。該收發(fā)器由通過(guò)interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。
Ansys Circuit用于對(duì)信號(hào)路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模，INTERCONNECT用于對(duì)光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號(hào)傳輸用于連接信號(hào)路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。
HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真
Vector Cheng
恩智浦半導(dǎo)體系統(tǒng)工程師
基于Ansys Circuit的DDR Vref智能訓(xùn)練與仿真自動(dòng)化
龔卉芳
燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司 SIPI高級(jí)工程師
基于3D互聯(lián)封裝的寄生參數(shù)抽取和SIPI
HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真
Vector Cheng
恩智浦半導(dǎo)體系統(tǒng)工程師
基于Ansys Circuit的DDR Vref智能訓(xùn)練與仿真自動(dòng)化
龔卉芳
燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司 SIPI高級(jí)工程師
基于3D互聯(lián)封裝的寄生參數(shù)抽取和SIPI
HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真
Vector Cheng
恩智浦半導(dǎo)體系統(tǒng)工程師
11:25 -11:50
基于Ansys Circuit的DDR Vref智能訓(xùn)練與仿真自動(dòng)化
龔卉芳
燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司 SIPI高級(jí)工程師
通過(guò)建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時(shí)域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，基于Ansys的協(xié)同仿真方法可有效預(yù)測(cè)高速信號(hào)鏈路的眼圖抖動(dòng)、上升時(shí)間等關(guān)鍵指標(biāo)，降低EMI風(fēng)險(xiǎn)，為大尺寸屏的高速信號(hào)設(shè)計(jì)提供可靠的理論依據(jù)和工程實(shí)踐指導(dǎo)。
HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真
Vector Cheng
恩智浦半導(dǎo)體系統(tǒng)工程師
11:25 -11:50
基于Ansys Circuit的DDR Vref智能訓(xùn)練與仿真自動(dòng)化
龔卉芳
燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司 SIPI高級(jí)工程師
HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真
龔卉芳 | 燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司SIPI高級(jí)工程師
演講主題：基于Ansys Circuit的DDR Vref智能訓(xùn)練與仿真自動(dòng)化
陳翀一 | 湖北江城實(shí)驗(yàn)室 模擬仿真工程師
演講主題：基于3D互聯(lián)封裝的寄生參數(shù)抽取和SIPI仿真
技術(shù)分會(huì)場(chǎng)四
HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真</p></p></td><td class="ql-table-cell" data-row-id="uhiuedu95r" data-col-id="f4w89wl9bg" rowspan="1" colspan="1" style="border-width: 1px; box-sizing: border-box;"><p class
