華為mate 40的案例
自己造華為Mate 40Pro，Creo建模-01繪制長寬高限定矩形
自己造華為Mate 40Pro，Creo建模-01繪制長寬高限定矩形
長寬高矩形應用：①不同方向的造型圖片參考，盡可能做到圖片相互對應
2.作為產品造型設計的約束尺寸，分別綁定長寬高矩形，后期通過變更長寬高矩形，即可快速匹配不同的PCBA電路板，硬件變更，或者形成不同系列風格的產品。
mate 40 Pro建模過程
在華為商城上查詢到mate 40 Pro+的尺寸為：162.9*75.5*8.8mm。
1.新建零件，應注意creo 3.0之后才開始支持中文命名，圖中的+，并不能作為命名存在。Creo 3.0需要設置Config配置，才能支持中文命名。并注意模板應該是mmns毫米牛秒的公制模板。
2.選擇TOP面進行草繪
3.視圖是斜視，可點擊平行于屏幕圖標，
4.利用草繪中心線進行繪制參考對稱線。
05.利用矩形，繪制一個上下，左右對稱的矩形，以定義長寬
6.雙擊藍色弱尺寸，進行尺寸的標注，變成黃色或者紫色既是強尺寸
7.選取Right面，進行草繪矩形，以定義高
8.以一定角度斜視圖，右鍵參考，已經繪制出來的長寬矩形，可右下角過濾為頂點
9.平行于屏幕之后，使用中心線繪制出參考線，，繪制左右對稱的矩形，并定義其手機厚度（高度）
10.選擇Front平面，進行寬度高度的參考矩形繪制，分別參考出四個頂點，并繪制參考線，以便繪制矩形。
到此，你跨出了重要且關鍵的一步。
可以使用思維導圖Mindmaster軟件總結此文，那些知識點是你沒有聽過或者沒掌握好的呢？
展開 華為鴻蒙HarmonyOS 2系統升級用戶一周突破1000萬
發布之后，華為Mate 40系列、Mate 30系列、P40系列、MateX2、nova 8系列等“百”款設備將陸續升級HarmonyOS2。
如今，一周過去了，華為鴻蒙最新升級情況出爐。6月9日，據報道HarmonyOS2升級用戶7天已破千萬，據此發展速度計算，華為有望完成之前內部既定的今年底鴻蒙操作系統搭載設備數量3億臺的目標。
華為公司之前預計，2021年底搭載鴻蒙操作系統的設備數量將達3億臺，其中華為設備超過2億臺，面向第三方合作伙伴的各類終端設備數量超過1億臺。
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據華為消費者業務AI與智慧全場景業務部副總裁楊海松介紹，華為所定鴻蒙3億臺搭載目標，乃鴻蒙操作系統能否在市場活下來的生死線。對于操作系統這類底層平臺而言，軟件使用量、市場占有率是它能否活下來、能否成功的核心因素，而16%的市占率則是一個生死線。
同時，還透露希望今年能有120萬開發者加入鴻蒙生態，目前已經有六、七十萬了，后年的目標是1000萬開發者，并且目標要達到1000萬個鴻蒙服務。
展開 華為鴻蒙系統到底是不是“安卓套殼”？
（篇幅限制，只展示3個課程）
復制這段話到TaoBao打開即可見↓
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6月2日晚8點，備受期待的華為HarmonyOS 2系統終于正式發布了，華為Mate 40系列、Mate 30系列、P40系列、Mate X2、nova 8系列等近百款設備將陸續升級HarmonyOS 2。
鴻蒙相較安卓、iOS，有很大不同。
發布會上，華為稱，打造鴻蒙，是希望用一套系統，能夠解決所有硬件設備裝載系統問題，告別“不同硬件裝不同系統”。一旦應用和軟件實現無縫流轉，開發者面對不同硬件、不同系統要開發不同應用的困難就迎刃而解。
此番鴻蒙最大的不同在于，它不僅是一個手機操作系統，更是一個面向萬物互聯的個能支持多設備多硬件的操作系統，未來的生態潛力巨大。
不論是手機、平板還是手表、汽車、IoT物聯網等設備，只需要搭載鴻蒙系統就可以連接，能夠覆蓋內存小到128K，大到4GB以上等大大小小的智能終端設備，軟件在不同平臺之間都可以適配，不再需要單獨開發。
卡片式設計，界面簡潔
鴻蒙OS一大特色就是充分利用了分布式技術，用戶可以自由組合硬件，將多終端融為一體，讓消費者像使用一臺設備一樣簡單。
用戶可以根據需要自由組合硬件，比如手機連接無人機攝像頭和運動相機，進行多機位拍攝；PC、平板和手機連接一起，協同辦公；手機與冰箱的連接，智能推薦不同食材的溫度。
展開 關注 | 日經：長江存儲計劃今年產量提高一倍！并生產192層產品
疫情期間更是表示其量產存儲芯片打入華為Mate40。
市場一流供應商目前仍在開發176層3D NAND晶片，而當前可量產的最先進版本為128層NAND晶片。
此前4月13日，長江存儲宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。這標志著國內3D NAND領域正式進入國際先進水平。
作為業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。據長江存儲介紹，128層QLC版本將率先應用于消費級SSD，并逐步進入企業級服務器、數據中心等領域。
2020年三季度以來，長江存儲一直忙于引進與安裝必要的生產設備與擴大生產線。目前長江存儲同時生產64層與128層3D快閃記憶體晶片，但將逐步將更多產能轉向后者。
據透露，長江存儲最快將于2021年中展開192層3D NAND快閃晶片試產，將是中國半導體業者首次試產這類晶片。如三星、美光等市場一流供應商，目前仍在開發176層3D NAND晶片，而當前可量產的最先進版本為128層NAND晶片。
半導體行業掀產能擴張+國產替代潮
2018年-2020年，長江存儲實現了從32層到64層再到128層的技術躍進，在市場份額高度集中的存儲芯片市場，國產存儲芯片的量產和上市對填補國產存儲的空白具有重要意義。
展開 
2021年Q1華為/榮耀份額萎縮30%，OV增長超10%
1、中國智能手機市場格局大洗牌，華為、榮耀份額同比萎縮30%，OV增長最大
2021年一季度中國智能手機市場，品牌集中度進一步提升，Top6智能機品牌市場份額由2020年一季度的95%升至98%，市場格局呈現新的變化，華為、榮耀市場份額同比萎縮30%；而OPPO、vivo增長最大，市場份額分別增長12%、10%；小米、蘋果智能機市場份額均提升5%左右。
2、1,000-3,000元中低端是銷量貢獻主力，6,000元以上占比持續上升
2021年一季度中國智能手機市場，1,000-3,000元中低端智能機是銷量貢獻主力軍，銷量占比57%，同比增長7%，環比增長2%，長期保持相對穩定的高占比；6,000元以上高端智能機占比14%，同比增長8%，環比下降2% ，主要受惠華為Mate40及蘋果iPhone 12系列機型的銷量增長。
3、華為在哪里？
展開 華為鴻蒙：你想知道的都在這里！
華為公司預計，2021年底搭載鴻蒙操作系統的設備數量將達3億臺，其中華為設備超過2億臺，面向第三方合作伙伴的各類終端設備數量超過1億臺。
華為消費者業務CEO余承東則表示，目前華為已售出超過10億臺全場景智慧連接設備，其中在網手機超過7億臺，大約90%的華為存量和在售手機，都可以升級鴻蒙操作系統。
按照微博博主爆料稱，華為Mate40系列、Mate X2、P40系列、nova8系列以及華為平板MatePadPro將在首批升級鴻蒙操作系統。
“鴻蒙”朋友圈持續擴大
華為方面此前表示，截至2021年5月21日，HarmonyOS生態已經發展了1000多個智能硬件合作伙伴，50多個模組和芯片解決方案合作伙伴，包括家居、出行、教育、辦公、運動健康、政企、影音娛樂等多個領域的合作伙伴。其中不乏A股上市公司。
據上海證券報報道，在5月18日舉行的HarmonyOS Connect伙伴峰會上，多個合作廠商的鴻蒙生態產品亮相峰會展區，其中相當一部分來自上市公司，具體包括美的、蘇泊爾、九陽股份、小熊電器、科大訊飛、京東方、三六零、潤和軟件等。
圖：華為官網
5月28日，魅族也正式宣布接入鴻蒙，一起擁抱全場景智能生活。不過第一財經記者了解到，接入鴻蒙操作系統的是魅族的智能生態產品，暫不包括手機產品。
展開 淺談多核心CPU和SoC芯片及其工作原理！
Intel Core i7-980X的6核心架構圖(來源：參考資料5)
3.華為麒麟9000：華為Mate40手機搭載了華為海思自研的麒麟9000芯片，它是目前功能和性能最強5G多核心SoC芯片。參見下圖，該芯片上集成了8個CPU核心、3個NPU核心和24個核心的GPU，采用了5nm的制造工藝，其上集成了153億個晶體管。它與聯發科最強的5G手機芯片天璣2000相比，性能測試的跑分明顯占優。可惜美國無理封堵了華為高端智能手機芯片的生產渠道，使華為旗艦手機Mate40系列可能成為絕版。
圖6.華為最強5G手機芯片麒麟9000的多核心架構示意圖
4.AppleM1:下圖是蘋果首款自研的Mac電腦8核心SoC芯片布圖。它具有4個高效能的冰風暴小核心(Icestorm)、4個高性能火風暴大核心(Firestorm)和8核心的GPU。可謂冰火四重天，處理能力十分強勁。該芯片以5nm工藝制造，其上集成了160億個晶體管。蘋果公司為新處理器系列啟動新的SoC命名方案，稱為Apple M1。
圖7.蘋果自研的Mac電腦SoC芯片Apple M1的布圖(來源：參考資料19)
5.VIACHA:威盛(VIA)最新基于x86的AI處理器是一個8核心SoC，它采用臺積電16nm工藝制造，芯片面積不超過195平方毫米，內部采用環形總線設計，串聯集成了八個x86 CPU核心、16MB共享三級緩存、四通道DDR4-3200內存控制器、PCIe 3.0控制器(44條)、南橋和IO功能，是一顆完整的SoC。據報道該芯片暫時命名為CHA。
展開 中國芯片往事......
這一天，特朗普簽署命令，禁止美國購買、安裝、使用外國對手的電芯設備，其實就是針對華為。隨后，美國又嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片，包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等將不再供應芯片給華為。
華為的Mate 40/Pro搭載的麒麟9000成為絕唱，到現在，華為已經基本離開全球手機市場。
中國在歷史上，一直就有被封鎖、被打壓的PTSD，華為禁令，更是刺激到了無數中國人。
中國人無法接受，我們進行了這么多年的努力，花了這么多錢，竟然還是在半導體產業上被人卡脖子，人家一制裁，華為就殘廢了。
無數中國人幡然醒悟，辛辛苦苦、流血流汗幾億個口罩，也換不來一臺EUV，低端制造業永遠追趕不上高端制造業，不搞產業升級，永遠只能跪著賺錢。
從此上至國家領導，下至老百姓都知道了芯片的重要性，知道了中國芯的困境。國家領導人也開始呼吁“關鍵核心技術要不來、買不來、討不來”。
政府進一步加大了對半導體產業的扶持，使得一直以來極為寂寞的芯片行業成為了風口，民間也紛紛行動起來，全國都開始了芯片創業熱潮。在一次次試錯中，中國也慢慢摸到了中國發展芯片產業的正確道路。
光靠舉國體制不行，靠一窩蜂也不行，中國采取了與往常不同的扶持方式：1. 全產業鏈鼓勵，不管企業大小，只要是芯片產業上不可或缺的環節，都給予政策支持。2.對業內前幾名的龍頭企業，重點進行投資扶持；3.不干預生產經營，保證企業獨立性和方向性。
簡單來說，就是廣泛播種，澆水施肥，遮風擋雨，不過分干預，不拔苗助長，一定時間后，必有收獲。
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