ISO/TS16949的案例
2002版ISO TS16949實施指南
2002版ISO TS16949實施指南
2002版ISO TS16949實施指南.part1.rar
2002版ISO TS16949實施指南.part2.rar
2002版ISO TS16949實施指南.part3.rar
各大主機廠審核要求一覽
同樣的，我們對比一下QIP與體系ISO/TS16949；
—QIP是第二方客戶做的更為細致、更為具體的審核、ISO/TS16949則是第三方機構做的審核。
—QIP是在車間水平檢查體系是如何運行的，側重于微觀層面、ISO/TS16949檢查現場有否有質量體系，偏向于宏觀層面。
QIP包括QSB+（體系審核，通用也用它哦）、NSA（新供應商審核）和PCPA（過程審核）三個審核工具。
a
QSB+——體系審核
QSB+主要審核過程的總體可靠性：生產體系要求全部滿足并且有效運行，以達到促進持續改進（識別薄弱環節、改善重點）的目的。
有意思的是，PSA對QSB+審核時間是最長時限做了要求：不超過2天。
與德系VDA6.3一樣，也要求供應商做自評并持續改進，并考慮突發問題。
審核時會對76項要求進行評價，不過幾大要素與通用QSB+要求一致。
從上圖的要求分區可以看出，QSB+的審核集中在生產體系（覆蓋所有生產相關的提問），沒有項目和零件相關的提問。
展開 一文了解汽車電子被動元件AEC-Q200認證
汽車電子的過電壓保護存在更為嚴苛的電路條件，因此一般要求制造商通過ISO/TS16949的質量體系認證，相關的分立器件要求通過AECQ101認證，被動元件要求通過AECQ200認證，是非常嚴苛的認證規范。一般來說12V的汽車電子系統使用5- 6KW28V的TVS(瞬態抑制二極管)，24V的汽車電子系統使用36V的TVS即可。
什么類型的應用需要AEC-Q200完全合格？
當我們說“汽車工業”時，我們的意思是什么類型的應用實際上需要汽車合格零件？
對于這個問題，標準本身應該始終是您的第一個關注點，但我們在這里提供了一個摘要，試圖幫助您解釋一些復雜的問題。
AEC-Q200 Rev. D 將行業不同部分所需的認證級別分為五個等級，編號為 0 – 4。等級 0 是最嚴格的，需要在 -50 至 +150°C 溫度范圍內進行測試。分級到此級別的組件可用于整個汽車行業的任何應用，無論在車輛內的位置如何。然后，所需的測試水平會隨著等級而降低，適用于大多數發動機罩下使用的1級零件需要在-40至+125°C的溫度范圍內進行測試，而 2 級零件的測試不那么嚴格，適合在客廂內的熱點處使用，3級適用于大部分乘客艙，4級為非汽車零件的合格等級。
下表以本標準為例：
為了滿足特定的資格等級，零件必須進行高達該等級所含最高溫度的應力測試。
哪些產品需要做AECQ200認證？
1. 石英振蕩器
應用范圍：胎壓監測系統(TPMS)、導航、防鎖死剎車系統(ABS)、安全氣囊和接近感測器、車載多媒體、車用娛樂系統、備份攝影鏡頭。
2. 車用厚膜晶片電阻
應用范圍：汽車冷暖系統、空氣調節、資訊娛樂系統、自動導航、照明、車門及車窗遙控裝置。
3.
展開 汽車芯片競爭格局解析
汽車標準需認證可靠性標準AEC-Q系列、質量管理標準ISO/TS16949其中之一，此外需要通過功能安全標準ISO 26262 ASIL B(D）。
近年來，全球汽車芯片市場規模增速遠高于當年整車銷量增速。
據ICVTank數據顯示，2019年全球汽車芯片市場規模達465億美元，同比增長11%。受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量下滑沖擊下，2020年全球汽車芯片市場規模有小幅下滑，預計規模為460億美元。IHSMarkit預測，2026年汽車芯片收入增長到676億美元。
汽車芯片分類架構
現階段，汽車市場上的芯片主要可分為兩類：
一類是以控制指令運算為主，算力較弱的功能芯片MCU，另一類是以智能運算為主，算力更強，負責自動駕駛功能的SoC芯片，按照算力需求其演進路線為CPU→GPU→FPGA→ASIC。
MCU是芯片級芯片，又稱單片機，一般只包含CPU這一個處理器單元；MCU=CPU+存儲+接口單元。
SoC是系統級芯片，一般包含多個處理器單元；如SoC可為CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元。
此外，還有多種其他功能的芯片，如攝像頭芯片，AMP芯片、功率半導體芯片、胎壓監測芯片TPMS、BMS芯片等。
資料來源：中金公司
汽車MCU芯片
隨著全球汽車消費升級，汽車電子化趨勢處于快速增長，全球汽車搭載的電子控制單元ECU數量持續增加，一般都是MCU芯片。
目前全球汽車MCU芯片市場集中度較高，行業CR4為43%，行業CR8達63%。
全球市場處于恩智浦、英飛凌、瑞薩等為代表的群雄割據競爭格局。2019年，恩智浦占全球汽車MCU芯片市場14%，英飛凌次之，占比11%。
其它有競爭力的玩家還包括意法半導體、德州儀器、博世、安森美、微芯等。
展開 
國內知名汽車線束企業，有你們公司嗎？
同時，公司先后獲得TS16949、ISO14001、3C、E-MARK的認證，包含ISO/TS16949標準的質量體系認證，以及ISO14001:2004標準的環境管理體系認證。公司商標為中國馳名商標。
面對中國汽車工業前所未有的機遇和挑戰，秦川人將繼續發揚“求質、務實、立新、創優”的優良傳統，持之以恒，奮發圖強，不斷追求新的進步，以先進的技術和最優的質量，服務汽車，造福社會。
汽車級芯片 有什么不同？
打入車電供應鏈門檻為 AEC 和 ISO/TS 16949
要進入車輛領域，打入各一級（Tier1）車電大廠供應鏈，必須取得兩張門票：
第一張是由北美汽車產業所推的 AEC-Q100（IC）、101（離散元件）、200（被動零件）可靠度標準；
第二張門票，則要符合零失效（Zero Defect）的供應鏈品質管理標準 ISO/TS 16949 規范（Quality Management System），其關連性可參考圖 1 說明。
圖 1 車用零組件基本要求說明圖
車用零組件市場差異左右可靠度品質要求
汽車零組件市場可以大致區分為三部分，包括 OEM/ODM（正廠出廠零件）/OES（正廠維修零件）、DOP（Dealer Option，經銷商選配零件）、AM（After Marketing，副廠零件）。
對客戶的失效率預估及備品備置策略會因決定進入不同市場而有所變化，OEM/ODM/OES 為原廠保固，因其保固期較長，各車廠需要在制造及售后服務的成本之間取得平衡，IC 供應商要進入的門檻較高。DOP 則為各經銷商因在地市場的銷售策略需求所做的選配項目，進入門檻與上述相近，售后市場（AM）與原廠保固無關，所以相對進入門檻和成本較低。另一面向為 AM 的產品類型較多屬于影音周邊與主被動安全無關，所要求的可靠度也低于原廠零件（圖 2）。
圖 2 車用零組件市場差異
了解車用 IC 規范 AEC-Q100 驗證流程
那么，IC 設計業者該如何進入車用 IC 供應鏈呢？首先應先了解其中的一張門票 AEC-Q100。圖 3 為 AEC-Q100 規范中的驗證流程，此圖是以 Die Design→Wafer Fab.
展開 車用芯片為什么那么缺？車規：我太難了
達到汽車標準需獲得可靠性標準AEC-Q系列、質量管理標準ISO/TS16949認證其中之一，此外需要通過功能安全標準ISO26262 ASILB(D)，基本只有符合上述各種硬性條件的半導體器件，才能通過車規級認證。
ISO26262安全是汽車電子元件穩定性優劣的評判依據之一，主要包括ASIL A/B/C/D四個等級，通過各等級代表其產品穩定性合格、耐用，但不代表算力、能效比高。A級普遍用于天窗等，B級普遍用于儀表盤，C級普遍用于引擎等，D級則主要用于自動駕駛和EPS（電子助力轉向）等，認證等級越高的芯片可獲得整車廠越多的青睞度。
汽車缺芯，加速國產化進程
嚴格的生產和認證要求，以及遠不及消費電子的用量，導致晶圓代工廠義無反顧地將產能分給了消費類芯片。雖然在汽車大國政府的游說下，“臺積電們”后來也承諾協調產能，但成本的提升，也讓一些車企開始把目光投向冉冉升起的國內汽車芯片廠商。
2019年，全球汽車芯片的市場規模是475億美元，折合人民幣約3080億元，預計2020年將下降至460億美元。目前歐洲汽車半導體2019年產值達到150.88億美元，占到全球汽車半導體總產值的36.79%，為全球第一。美國貢獻了全球第二大汽車芯片收入規模，達到133.87億美元，占全球32.64%。日本汽車半導體2019年產值達到106.77億美元，占比在26.03%。
展開 一文解讀 | 車規芯片驗證的流程與展望
成立于1997年的國際汽車特別工作組（IATF）為實現汽車行業統一的全球質量體系標準和認證，與國際標準化組織（ISO/TC 176）合作，以各國汽車工業標準為基礎，并于1999年制定并推出質量要求ISO/TS16949技術規范，《IATF16949》是當前的最新版質量管理體系標準。IATF16949是國際汽車小組是以顧客為導向同時兼顧其特殊要求，針對近年汽車行業比較關注的一些問題，如汽車安全等，在標準中增加了新的條款[6,7]。IATF16949規范適用于汽車制造廠和其直接的零部件供應商，這些工廠直接關系到汽車生產，能夠進行加工制造活動和通過這類活動實現產品增值。以芯片全產業鏈為例，晶圓制造廠和封裝廠都需嚴格執行IATF16949規范進行汽車芯片生產。而僅有設計配送中心等支持功能的機構則無需取得此認證。
AEC標準認證
汽車 電 子 委 員 會 （ A E C : A u t o m o t i v e Electronics Council）由三大北美汽車公司（克萊斯勒、福特和通用汽車）在1994年為建立一套通用的質量系統標準而設立。AEC制定了產品質量控制方面的準則，在促進汽車零部件通用性落實的前提下，也為迅速的市場發展奠定了良好基礎。其規范標準主要包括AEC-Q100（集成電路IC）、AEC-Q101（離散組件）、AEC-Q102（離散光電LED）、AEC-Q104（多芯片組件）、AEC-Q200（被動組件）。其中AEC-Q100是專門針對IC集成電路的驗證規范，其目的是要確定器件在應用中能夠通過應力測試達到某種要求的品質和可靠度。
車規芯片設計
通過對該產品使用功能、工況（電壓、頻率范圍等）和芯片所采用單元設計庫技術的驗證，確定了電路設計原則以達到車規芯片的要求。
展開 動力電池導熱膠企業概覽
公司通過了ISO9001、ISO/TS16949質量管理體系認證，ISO14001國際環境管理體系認證，產品通過SGS、TUV、JET、CQC、GL、JG、UL、DIN、NSF、FDA、LFGB、API等認證，是當前中國5G通訊、消費電子、新能源汽車、軌道交通、光伏、包裝、建筑等行業膠粘劑和新材料重要供應商之一。提供新能源動力電池用膠粘劑新材料系列產品解決方案，產品主要包括聚氨酯結構膠、導熱結構膠、導熱硅膠等，正在積極開發三防、熱壓膜、負極膠等系列產品。
17
深圳市飛榮達科技股份有限公司
飛榮達導熱結構膠兼具良好的導熱與粘接功能。可在常或高溫下固化，粘接界面可為金屬或塑料，該膠水常應用于新能源汽車中模組的粘接方案，如刀片電池的粘接、CTP方案、CTC方案等，1:1室溫下使用，無溶劑揮發，產品具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用安全、可靠。
18
杭州之江有機硅化工有限公司
杭州之江有機硅化工有限公司是一家專門從事化工新材料研發和生產的股份制企業，國家經貿委首批認定的三家硅酮結構膠生產企業之一，國家級高新技術企業。之江擁有博士后科研工作站和國家CNAS認可實驗室，從德國、瑞士和美國引進二十二條先進的密封膠自動化生產線，以及一批高素質的國內外中青年專家、教授組成的科研隊伍，創建了先進的軟硬件科研、制造平臺。
展開 科普| 一輛汽車到底需要多少芯片？
“車規級”芯片需要經過嚴苛的認證流程，包括可靠性標準 AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS 16949、功能安全標準ISO26262等。
車規級芯片的高標準、嚴要求、長周期，將入行門檻一再拔高，這也直接導致了只有綜合能力或垂直整合能力非常強，并有本事將規模優勢發揮到極致的芯片企業，才能將車規級芯片納入生產清單。放眼全球，這樣的車規級芯片企業也就恩智浦、英飛凌、西門子等少數幾家，僧多粥少，這也是導致汽車芯片供不應求的另一原因。
我國正在努力建立起一個完善的汽車芯片產業創新生態，解決我國汽車行業接下來發展中的短板。國內車企中的比亞迪、上汽以及不少半導體企業已先后入局車規級芯片領域。
展開 半導體巨頭競逐汽車芯片市場
“車規級”芯片需要經過嚴苛
的認證流程，包括可靠性標準AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS16949、功能安全標準ISO26262等。
一款芯片一般需要2~3年時間完成車規認證并進入整車廠供應鏈;而一旦進入之后，一般也能擁有長達5-10年的供貨周期。高安全與高可靠性標準、長供貨周期、與中下游零部件廠商和整車廠長久的合作關系是目前汽車芯片格局穩定的主要原因。
功能芯片市場格局亦存變數:
1) 傳統功能芯片廠商在保持原有份額的基礎上，積極拓展主控芯片，如恩智浦Bluebox、英飛凌Aurix、瑞薩R-Car等;
2) 功能芯片廠商之間通過兼并收購整合優勢，如恩智浦收購飛思卡爾、英飛凌意圖收購意法半導體等;
3) 半導體巨頭亦希望通過收購功能芯片廠商獲取車載技術及渠道經驗，如英特爾收購Mobileye，高通曾意圖收購恩智浦等。
恩智浦:提供完整汽車半導體解決方案，Bluebox平臺支持L4級自動駕駛。
英飛凌:覆蓋集成電路與功率半導體，視覺及雷達芯片支持ADAS功能。
汽車電子布局:英飛凌汽車半導體產品覆蓋車身半導體、汽車安全、底盤總成、動力總成、混合動力汽車和電動車、有源天線等。
自動駕駛平臺:英飛凌推出Aurix自動駕駛域控制器，可完成傳感器信號融合(雷達、攝像頭、超聲波和激光雷達)、計算最佳駕駛策略，并觸發汽車中的執行器，支持增強型ADAS功能，如交通輔助、自主避障等。
視覺芯片:可實現車道偏離預警、前向碰撞預警、交通標志識別、行人識別等ADAS功能。
展開 
科普 | 一文解讀汽車芯片知識
需要經過的認證過程，包括質量管理標準ISO/TS 16949、可靠性標準 AEC-Q100、功能安全標準ISO26262等。
汽車內不同用途的芯片要求也不同，美國制定的汽車電子標準把其分為5級。汽車各系統對芯片要求由高到低依次是：動力安全系統 > 車身控制系統 > 行駛控制系統 > 通信系統 > 娛樂系統。
車規級芯片要求
汽車芯片等級
芯片種類
汽車芯片按功能，分為控制類芯片、功率類芯片、傳感器芯片和存儲芯片等：
——控制類芯片：按集成度分，主要有單片機MCU和系統級芯片SoC；
——功率類芯片：IGBT和MOSFET兩種結構為主流，燃油車一般使用低壓MOSFET，BEV車IGBT和高壓MOSFET占據主流；
——傳感器類芯片，分為車輛感知和環境感知兩大類傳感器芯片；
——存儲器芯片，分為內存RAM和閃存Flash，內存斷電丟失數據，閃存斷電不丟失數據。
汽車芯片在車上應用領域主要有：環境感知、決策控制、網絡/通信、人機交互、電力電氣等。
汽車芯片應用
發展趨勢
傳統汽車上，MCU芯片是占比最大的半導體器件。隨著汽車發展，有如下幾種趨勢：
——汽車電子化，ECU數量持續增加，對MCU需求持續上升；
——汽車智能化，推動著環境感知傳感器芯片需求增加；
——智能座艙和自動駕駛發展，推動轉向算力更強的SoC芯片；
——新能源汽車發展，對功率類芯片IGBT和MOSFET需求旺盛。
汽車芯片MCU到SoC發展
04 自動駕駛芯片
發展階段
自動駕駛發展三個階段，對應的自動駕駛芯片應用變化：
傳感器芯片階段：博世等Tier1將毫米波雷達搬到車上，實現ACC、AEB，一般是賽靈思芯片上處理數據。
展開 總說缺芯，到底汽車芯片有什么用？
“車規級”芯片需要經過嚴苛的認證流程，包括可靠性標準 AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS 16949、功能安全標準ISO26262等。
而從產能角度來看，建廠導入設備往往需要2年時間。還需要2~3年時間完成車規認證并進入整車廠供應鏈。從實際效果來看，對眼下的芯片短缺危機緩不濟急。所以車規芯片較難通過新建產能迅速提升供給量，主要還是通過現有產能的供需調配。
不過面對未來，我國正在努力建立起一個完善的汽車芯片產業創新生態，解決我國汽車行業接下來發展中的短板。國內車企中的比亞迪、上汽以及不少半導體企業已先后入局車規級芯片領域。
曾經有英國媒體表示，一旦中國克服了芯片難題，芯片將變得一文不值。
展開 汽車電子資料領取 | 電動汽車的輪轂馬達及驅動電子設備
當然，它們需要滿足汽車質量標準 ISO 26262，對于功能安全和系統，必須達到汽車安全完整性等級（ASIL）D 的最高級別。各個組件需進行適當的認證，來自合格汽車電子供應商的被動和主動元件需要通過 AEC-Qxx 認證，而設計和制造則必須滿足生產部件批準程序（PPAP）層面的 ISO/TS 16949 質量標準。
驅動電子設備
盡管技術進步實現了馬達的小型化，但在輪轂中嵌入馬達時，驅動電子設備總是成為尺寸和重量方面的考慮因素。其中所用的牽引馬達大多為永磁同步馬達（PMSM），需要在脈沖寬度調制（PWM）控制下通過半導體開關的“橋式”布局實現三相變頻驅動。電橋在高頻下開關，其輸出有效幅度由脈沖寬度設置，以滿足轉矩的需求（見圖 3）。
圖 3：使用 MOSFET 的電動汽車馬達驅動
電動汽車同樣也遵循通常的保守方法，到目前為止，其設計主要使用 IGBT 作為開關，該技術于 1960 年代開始出現，盡管經過多年改進，但由于器件開關時的更高頻率意味著每秒更多的瞬態（transitions），從而導致更多的損耗，由此產生的損耗限制了達到合理效率所需的橋 PWM 時鐘速度。出于這個原因，特別是在大功率的情況下，馬達驅動器通常以低于 10kHz 的頻率開關，從而導致相對較高的紋波電壓和電流，不利于馬達的控制響應，此外也產生了難以濾除的差動和共模干擾電流。可達到的有限效率還反映出輪轂馬達驅動器必須使用較大散熱器，導致隨之而來的系統過重，體積過大。
為了在馬達控制和 EMI 方面實現更好效果的同時，實現更快的開關速度，同時提高效率，并減小系統的體積和重量，輪轂馬達正在采用一些全新的半導體開關技術。
展開 德系車沖壓件質量保障體系
首先，在具有VDA6.3審核資質的人員的組織引導下，供應商基于VDA6.3和Formel Q-Capability的補充要求進行自審，要求達到包括法規、客戶需求、產品特性、ISO/TS 16949或VDA6.1在內的所有要求。當且僅當在自審中獲得A級評級，供應商才有資格繼續參加產品與過程審核。產品審核只涉及與供應商商定的重要特性，通常包括但不限于尺寸、材料、功能等，審核者基于VDA6.5對這些特性進行評審與缺陷分級。過程審核作為質量管理體系審核的補充，用于對人員安排與素質、生產設備與工裝、運輸、貯存、缺陷分析與改進等開發過程進行評價，并針對過程缺陷制定和落實整改措施。同時，供應商的分供方也在過程鏈的考量當中，并對評級結果產生影響。最后，審核者根據各方面的審核結果，結合供應商和大眾的實際情況，對供應商進行質量能力評級。只有獲得A級評級的供應商可進入大眾的供應商清單，成為將來項目招標的考慮對象。
模具設計
模具項目啟動后，供應商對產品的特征及功能需求進行詳細分析，在充分理解產品的設計思想和質量目標的基礎上完成工藝設計和全工序模擬，并按照發包資料所提供的清單進行工藝自檢，內容涵蓋交付物明細、模擬設置、工藝規范等方面以及落料、切邊沖孔、翻邊整形等眾多工藝細節。自檢達標后，大眾結合模具標準與以往項目的成熟經驗對供應商進行工藝審核，針對模擬及工藝的不合理之處提供優化建議，并要求在成形性達標的前提下持續優化材料利用率。供應商通常于一周內完成工藝優化并參加復審，審核通過便可并行開展結構設計與模面設計。這兩項與工藝設計流程相似，供應商完成設計與自檢后接受大眾審核。
展開 