ANSYS Sherlock功能簡略介紹 3. ANSYS Sherlock演示： 3.1 電子產品焊球疲勞分析案例 3.2 電子產品溫循壽命分析案例 3.3 電子產品振動壽命分析案例 3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯合分析

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 更多視頻請關注Ansys數字資源中心：https://v.ansys.com.cn

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

Ansys??2020 R1的更新內容除了包括Ansys?Mechanical中的前后處理、拓撲優化、SMART斷裂分析、耦合場分析，還包括在MAPDL求解器、顯示動力學以及Ansys?Sherlock等結構分析相關產品。