Ansys Sherlock的案例
8/11 Ansys Sherlock在汽車電子可靠性分析中的應用
Ansys Sherlock在汽車電子可靠性分析中的應用
培訓內容
隨著汽車電子行業發展對產品性能的要求逐步提升，可靠性問題也越來越突出。如何能及早的發現問題、解決問題是研發工程師的重中之重，Ansys Sherlock的推出和逐漸廣泛應用，通過利用其獨特的方法，可以滿足用戶工程化高可靠性產品的要求，進而縮短研發周期，降低企業成本。
課程對象
可靠性工程師、研發工程師、質量工程師
培訓時間
8月11日16：00
主講講師簡介
任劍輝
現在任職于上海佳研實業有限公司。在電子行業內有10年AE工作經驗，主要負責Ansys Sherlock產品在國內的技術支持和服務工作。
費用：免費
點擊圖片或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1900567604/index?c=jishulink
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys Sherlock在汽車電子可靠性分析中的應用
如何能及早的發現問題、解決問題是研發工程師的重中之重，Ansys Sherlock的推出和逐漸廣泛應用，通過利用其獨特的方法，可以滿足用戶工程化高可靠性產品的要求，進而縮短研發周期，降低企業成本。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術”圖片作品大賽
為紀念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術”圖片作品大賽，讓您有機會充分發揮自身超強的建模能力，開展巧奪天工的設計，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設計作品，可選擇的參賽仿真設計主題有16類，涵蓋主要物理領域和新興技術。
『或點擊此處進入報名通道』
展開 8/13 Ansys Sherlock在單板互聯可靠性預測中的應用
Ansys Sherlock在單板互聯可靠性預測中的應用
培訓內容
單板互聯密度越來越大，受諸多工程環境應力的影響，單板互聯可靠性的設計、測試驗證難度也越來越大。本次網絡研討會將介紹JEDEC相關可靠性規范，DFR(design for reliability) 設計理念及Sherlock在單板互聯可靠性預計中的應用解決方案，通過實例講解，幫助用戶了解Sherlock在單板互聯可靠性設計驗證中的流程和方法。
課程對象
從事電子產品可靠性相關的硬件工程師，結構設計工程師，熱設計工程師，可靠性測試工程師， 品質管理人員，結構和熱仿真工程師及相關研究人員或學者。
培訓時間
8月13日16：00
主講講師簡介
姜燕清
廣州安森科技技術總監，中國電子學會可靠性分會會員。2006年東南大學畢業、工學碩士，高級工程師，長期從事可靠性設計、測試、仿真分析工作；18年Ansys工程應用經驗，精通電、熱、結構、流體、電磁仿真技術；歷任格力電器CAE技術主管，公司專家；美信-安森可靠性工程測試與仿真聯合實驗室副主任、仿真技術部主管。
費用：免費
點擊圖片或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1900584911/index?c=jishulink
展開 官方干貨 | Sherlock助力快速精準提升電子產品壽命
在ANSYS 收購Sherlock后，以上的痛點都可以迎刃而解。ANSYS Sherlock就像夏洛克·福爾摩斯一樣能快速精準的破解系統電子產品可靠性的難題。它是業界唯一的針對電子產品可靠性分析軟件，它基于試驗測試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導入EDA文件，可以把分析時間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結果和試驗結果相比較誤差可以控制在±20%以內！
主要內容綱要如下：
1. 電子產品可靠性物理分析介紹
2. ANSYS Sherlock功能簡略介紹
3. ANSYS Sherlock演示：
3.1 電子產品焊球疲勞分析案例
3.2 電子產品溫循壽命分析案例
3.3 電子產品振動壽命分析案例
3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯合分析
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1728141148/index?c=jishulink
展開 
電子可靠性 | 丹佛斯變頻器的上市時間縮短了75%
方案優勢
丹佛斯借助Ansys Sherlock的可預測性，便于工程師無需等待物理原型測試，將新變頻器投放市場所需的時間較之以前縮短了75%
丹佛斯可靠性工程師將ECAD文件轉換成FEA模型，在幾分鐘內就能自動完成仿真準備工作
工程師能夠開展更多的失效測試，這些測試都可通過Sherlock仿真完成，無需進行物理測試，進而降低測試成本
“丹佛斯通過運用Ansys Sherlock加速建立成套解決方案，隨時隨地能夠以更高效的方式用電。”
作者 | Amol R. Chopade
首席可靠性工程師-丹佛斯A/S變頻器
來源：ANSYS
展開 免費直播 | Ansys在電-熱-結構領域的可靠性分析專題
課程對象
電子類相關行業客戶，如通訊、封裝半導體、汽車電子、航空航天、能源、醫療等
培訓時間
8月6日16：00
主講講師簡介
徐志敏
Ansys結構高級應用工程師。在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
費用：免費
點擊圖片或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1900563879/index?c=jishulink
（三）Ansys Sherlock在汽車電子可靠性分析中的應用
培訓內容
隨著汽車電子行業發展對產品性能的要求逐步提升，可靠性問題也越來越突出。如何能及早的發現問題、解決問題是研發工程師的重中之重，Ansys Sherlock的推出和逐漸廣泛應用，通過利用其獨特的方法，可以滿足用戶工程化高可靠性產品的要求，進而縮短研發周期，降低企業成本。
課程對象
可靠性工程師、研發工程師、質量工程師
培訓時間
8月11日16：00
主講講師簡介
任劍輝
現在任職于上海佳研實業有限公司。在電子行業內有10年AE工作經驗，主要負責Ansys Sherlock產品在國內的技術支持和服務工作。
費用：免費
點擊圖片或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1900567604/index?c=jishulink
（四）Ansys Sherlock在單板互聯可靠性預測中的應用
培訓內容
單板互聯密度越來越大，受諸多工程環境應力的影響，單板互聯可靠性的設計、測試驗證難度也越來越大。
展開 電子可靠性 | 丹佛斯變頻器的上市時間縮短了75%
Ansys Sherlock通過系統仿真及焊點或組件開裂風險分析，展示PCBA的應變分布。綠色部分組件表示無風險，為多次設計迭代后的結果。
由組件和PCB跡線處功率損耗導致的溫度分布可用于預測焊點疲勞壽命預測。綠色部分組件表示無焊點疲勞風險，黃色部分組件則有較小風險。經過多次設計迭代后，實現了可接受的使用壽命結果。
解決方案
2014年，丹佛斯可靠性工程師團隊開始采用Ansys Sherlock自動設計分析軟件來評估其新款變頻器設計的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個組件的使用壽命，并能快速加載場景，大部分仿真僅需3-4個小時即可完成。而原來測試物理原型，丹佛斯工程師則可能需要數月甚至數年時間來設置并運行此類測試。
展開 Free Trial | 更多Ansys軟件免費試用申請現已開放！
立即申請
30天免費試用
Ansys Sherlock助力預測產品壽命
Ansys Sherlock自動設計分析軟件是唯一一款基于失效物理的商業可靠性仿真軟件，可在設計早期階段，在組件、板級和系統層面為電子產品硬件提供快速準確的使用壽命預測。包括以下特點：
只需幾分鐘，便可將ECAD轉換為FEA模型
從整個PCBA到每個組件可預測失效時間
根據應力（電氣、熱和機械）預測產品使用壽命
與Ansys Workbench、Ansys Icepak和Ansys Mechanical緊密集成
Ansys Sherlock是一款可靠性工程解決方案，建立在CAE工具提供的信息基礎之上，可提供進行設計成本決策所需的失效時間預測。無需物理原型設計與測試，可加快產品上市進程。
展開 Free Trial | Ansys開放多款軟件的免費試用
包括以下特點：
只需幾分鐘，便可將ECAD轉換為FEA模型
從整個PCBA到每個組件可預測失效時間
根據應力（電氣、熱和機械）預測產品使用壽命
與Ansys Workbench、Ansys Icepak和Ansys Mechanical緊密集成
Ansys Sherlock是一款可靠性工程解決方案，建立在CAE工具提供的信息基礎之上，可提供進行設計成本決策所需的失效時間預測。無需物理原型設計與測試，可加快產品上市進程。
申請試用Ansys Sherlock
高校專屬分割線
在線學習正在蓬勃發展中，讓來自世界各地的學生能夠更便捷獲得、更方便使用學習資源。越來越多的學生在參與設計競賽、畢業設計或仿真驅動設計的項目時，也表達了在校外使用工程軟件的需求。工程軟件能幫助他們學習使用仿真，優化設計并研究全球各大企業運用仿真的工作流程，或許這也是Ansys學生版軟件自推出以來受到廣大高校群體歡迎的原因。
就在今年年初，Ansys學生版軟件迎來了下載量超過1,000,000次的里程碑時刻。
展開 行業應用方案 | 電子行業中的結構可靠性
此類分析通常會使用芯片分析工具Ansys Redhawk，電子熱分析工具Ansys Icepak進行芯片與封裝熱分析，而結構分析工具Ansys Mechanical可使用以上工具的熱分析結果，再進行結構分析，這些工具組合構成了業界流程最完整、功能最強大的結構分析方案。
電子產品結構失效性分析需要分析得到產品使用壽命和失效概率分布，最常用的是失效物理（POF）法，而僅憑有限元分析是不夠的，但這恰是Ansys Sherlock所擅長的。Sherlock具有豐富的器件、材料庫和測試數據，而Mechanical具有魯棒性最好的結構有限元求解器，兩者強強結合，Sherlock可以利用Mechanical分析得到的有限元數據，從自身豐富數據庫中，快速準確、簡單方便得到電子產品結構失效數據。
Ansys旗下的芯片、電磁、熱、結構、失效性分析等眾多工具，可實現多物理場耦合、多學科融合，構成了業界最全面的電子產品可靠性解決方案。此方案兼具精度和效率，可為不同層次和水平的用戶提供幫助；同時，Ansys還具有電子產品失效分析咨詢服務能力（提供電子產品測試和失效測試方案，由原DFR公司提供）。電子行業企業使用Ansys電子產品可靠性方案，可以提高電子產品可靠性，減少產品設計優化迭代次數，從而減少物理樣機測試次數，大大縮短電子產品上市時間，降低研發成本，幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。
展開 如何提高電子產品的結構可靠性？
此類分析通常會使用芯片分析工具Ansys Redhawk，電子熱分析工具Ansys Icepak進行芯片與封裝熱分析，而結構分析工具Ansys Mechanical可使用以上工具的熱分析結果，再進行結構分析，這些工具組合構成了業界流程最完整、功能最強大的結構分析方案。
電子產品結構失效性分析需要分析得到產品使用壽命和失效概率分布，最常用的是失效物理（POF）法，而僅憑有限元分析是不夠的，但這恰是Ansys Sherlock所擅長的。Sherlock具有豐富的器件、材料庫和測試數據，而Mechanical具有魯棒性最好的結構有限元求解器，兩者強強結合，Sherlock可以利用Mechanical分析得到的有限元數據，從自身豐富數據庫中，快速準確、簡單方便得到電子產品結構失效數據。
Ansys旗下的芯片、電磁、熱、結構、失效性分析等眾多工具，可實現多物理場耦合、多學科融合，構成了業界最全面的電子產品可靠性解決方案。此方案兼具精度和效率，可為不同層次和水平的用戶提供幫助；同時，Ansys還具有電子產品失效分析咨詢服務能力（提供電子產品測試和失效測試方案，由原DFR公司提供）。電子行業企業使用Ansys電子產品可靠性方案，可以提高電子產品可靠性，減少產品設計優化迭代次數，從而減少物理樣機測試次數，大大縮短電子產品上市時間，降低研發成本，幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。
典型應用案例：
相關資料：
自動化設計可靠性分析軟件Ansys Sherlock
獲取Ansys在你所在領域的更多介紹及應用實踐信息
您也可以聯系Ansys中國官方售前咨詢，獲取更多相關資料：400 819 8999
更多前沿實用技術、工程創新實踐，可前往Ansys微信公眾號：ANSYS-China
展開 
如何使用Sherlock的ICT測試模塊對電路板進行過應力仿真？
ANSYS Sherlock
ANSYS Sherlock軟件是目前唯一一款基于可靠性物理的電子設計軟件，能夠在早期設計階段為電子硬件的元器件、板件和系統級提供快速準確的壽命預測，其提供的ICT分析模塊基于有限元算法可以快速對測試點和夾具施加的機械應力進行建模，并根據預測的電路板部件的應力對其進行打分，列出測試不合格的元器件。
ICT測試在Sherlock軟件中實現非常簡單，導入電路板設計模型（odb++，IPC2581，Cadif等文件格式）后：
第一步
進入PCB的layer層，定義電路板測試的約束條件。如固定孔約束、支撐約束等，約束條件可以復制也可以通過文件導入。
▲圖3 增加測試約束條件
▲圖4 約束條件可以復制
第二步
增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。簡單的測試點可以根據坐標系手動一個一個加入，如果測試點非常多，可以通過文件導入的形式輸入。
▲圖5 手動增加單個測試點
▲圖6 復雜測試點可通過文本文件導入
第三步
求解并查看結果，評估由于過應力導致的風險組件。
▲圖7 電路板三維位移和應變結果
▲圖8 電路板危險組件按照分數不同顏色顯示
第四步
在上述分析結果基礎上，提出改進措施。例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設計進行快速迭代設計，以期達到產品測試合格的目標。
展開 Ansys 2022 R1版本正式發布為工程仿真再創新高
使用Ansys提供的仿真工具，例如Ansys Sherlock，讓我們能在早期設計階段優化電子組件的性能與可靠性，同時應對日益增長的復雜性。”
“Ansys Sherlock幫助優化電子組件的性能和可靠性 ”
管理復雜性以同時實現速度和預測準確度，對幾乎每個行業都至關重要。這些新一代產品越來越需要集成半導體和電子產品，以及嵌入式軟件、高級傳感器和顯示器，產品的成功需要考慮完整系統如何在廣泛的場景下運行，包括傳統設計并延伸到運行效率，Ansys解決方案可幫助設計團隊滿足對功能安全、行業標準合規性以及長期運行可靠性的嚴格要求。此次Ansys 2022 R1憑借出色的安全性、可靠性、網絡安全、數字任務工程和數字孿生，提供進一步完善傳統多物理場的產品。
在光學技術領域，Ansys提供的產品涵蓋從微觀尺度的Ansys Lumerical到宏觀尺度的Ansys Zemax，以及使用Ansys Speos的人類感知系統與傳感器感知系統；Ansys 2022 R1版本提供了更多功能，支持Ansys獨特且綜合全面的解決方案，用于數據通信、消費類電子、汽車、航空航天、醫療等領域的光學和光子器件設計；另一方面是支持數字任務工程的眾多仿真解決方案，例如Ansys STK（系統工具套件），其中包括增強工具，以支持商業航天行業目前正在評估和設計的大型衛星巨型星座。介于兩者之間的是來自幾乎所有行業的示例，這些行業需要對日益復雜的現象進行快速、高精度仿真，以滿足緊迫的產品研發期限。
另一種實現滿足期限的方法是將高級仿真技術與高性能計算（HPC）資源結合起來。Ansys 2022 R1的推出支持Ansys Cloud的應用大量增加，并能充分利用最新圖形處理單元（GPU）可以提供的強大功能。
展開 Ansys 2022 R1版本正式發布為工程仿真再創新高
這種新穎的、從統計學上可行的建模方法首次實現了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預測準確度更高的熱分析仿真。
寶馬集團電力電子開發工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產品在汽車行業的重要性不斷增加。使用Ansys提供的仿真工具，例如Ansys Sherlock，讓我們能在早期設計階段優化電子組件的性能與可靠性，同時應對日益增長的復雜性。”
“Ansys Sherlock幫助優化電子組件的性能和可靠性 ”
管理復雜性以同時實現速度和預測準確度，對幾乎每個行業都至關重要。這些新一代產品越來越需要集成半導體和電子產品，以及嵌入式軟件、高級傳感器和顯示器，產品的成功需要考慮完整系統如何在廣泛的場景下運行，包括傳統設計并延伸到運行效率，Ansys解決方案可幫助設計團隊滿足對功能安全、行業標準合規性以及長期運行可靠性的嚴格要求。此次Ansys 2022 R1憑借出色的安全性、可靠性、網絡安全、數字任務工程和數字孿生，提供進一步完善傳統多物理場的產品。
展開 4步教會你使用Sherlock的ICT測試模塊對電路板進行過應力仿真
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ANSYS Sherlock
ANSYS Sherlock軟件是一款基于可靠性物理的電子設計軟件，能夠在早期設計階段為電子硬件的元器件、板件和系統級提供快速準確的壽命預測，其提供的ICT分析模塊基于有限元算法可以快速對測試點和夾具施加的機械應力進行建模，并根據預測的電路板部件的應力對其進行打分，列出測試不合格的元器件。
ICT測試在Sherlock軟件中實現非常簡單，導入電路板設計模型（odb++，IPC2581，Cadif等文件格式）后：
第一步
進入PCB的layer層，定義電路板測試的約束條件。
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