硬脆材料的案例
基于FE-SPH耦合的算法采用ANSYS/LSDYNA仿真磨粒磨削硬脆材料的裂紋仿真方法總結(jié) ￥9.99
30angle 裂紋云圖
30angle 沿深度方向的裂紋分布云圖
調(diào)試許久的金剛石磨粒磨削硬脆材料引起的裂紋延伸擴展云圖終于有了一定的進展，紀念一下。2021-12-7.
金剛石磨粒壓入硬脆材料的微秒間，硬脆材料表面的材料飛濺情況
金剛石磨粒壓入硬脆材料的微秒間，硬脆材料表面的材料飛濺情況
模型分享001——線鋸?fù)鶑?fù)磨削脆性材料 ￥9.9
硬脆材料具有高強度、高硬度、隔熱性好和化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點,同時也耐高溫和腐蝕,因此它的應(yīng)用越來越廣泛,對脆性材料的晶片表面質(zhì)量要求也越來越高。但由于脆性高、塑性和斷裂韌性低等原因,導(dǎo)致脆性材料的加工非常困難。金剛石線鋸切割是一種新興的、能有效切割硬脆材料的加工方法,其具有較低的成本、鋸口損耗與環(huán)境污染,同時可以獲得更窄的切縫,因此已經(jīng)成為發(fā)展最快、被使用最多的一種硬脆材料切割方法。在金剛石線鋸切割加工中,影響脆性材料晶片表面質(zhì)量的因素很多,如線鋸速度、工件的進給即線鋸的張力等。
仿真中以固結(jié)金剛石磨粒線鋸的往復(fù)式切割過程為背景,分析晶片表面應(yīng)力分布情況以及形貌的生成效果。
文件介紹：CAE文件里面一共四個Model，點擊Job里面的任務(wù)就可以進行計算，模型里面既有單方向運動也有往復(fù)運動，具體是哪種運動可以有分析步得知；
幾何模型及網(wǎng)格：
材料屬性：
分析步：
邊界位移
仿真結(jié)果：
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展開 【LSDYNA操作小技巧七】LSDYNA中具體材料歷史變量的定義與輸出問題 ￥1.99
眾所周知，針對硬脆材料的模擬通常采用JHC或JH-2本構(gòu)模型模擬，玻璃類材質(zhì)、混凝土等是這類硬脆材料的典型代表。相同的是，無論JHC還是JH2本構(gòu)模型都內(nèi)置有材料的累積損傷模型用以準確描述硬脆材料在收到破壞時的內(nèi)部單元失效變化，反映在宏觀上即產(chǎn)生裂紋、斷裂、損傷等。研究上述諸如裂紋等材料大變形問題對于深入認知本構(gòu)模型的作用機理就顯得尤為必要。
LSDYNA作為專門針對材料非線性、大變形問題而開發(fā)的大型顯示動力學(xué)仿真軟件，其擁有相當齊全的材料庫，針對其中材料的本構(gòu)關(guān)系都有非常明確的軟件設(shè)置與輸出步驟，方便用戶對本構(gòu)的快速設(shè)置甚至二次開發(fā)。本帖以典型的材料大變形問題磨粒切削加工引起的加工損傷為案例講解損傷歷史變量的定義與輸出步驟。
在我們沒有更好的文獻參考時，官方仿真軟件的幫助文檔是一個最佳的選擇。以下提供在LSDYNA中具體查閱歷史變量定義的鏈接如下，
History Variables for Certain Material Models — Welcome to the LS-DYNA support site.
基于此，必須首先定義目標歷史變量如圖1所示。具體通過，在關(guān)鍵字 *DATABASE_EXTENT_BINARY中定義NEIPH 或 NEIPS 實現(xiàn)。這里NEIPH 或 NEIPS 只能填入具體的數(shù)字加以定義材料具體哪些的歷史變量。
圖1
具體以此為例：為輸出磨粒切削加工引起的工件損傷，首先找到對應(yīng)的工件材料編號110（工件為K9玻璃，采用JH-2本構(gòu)），可知損傷因定義為2如圖1所示，故在NEIPH輸入數(shù)字2即可，若為了查看其他材料歷史變量，對應(yīng)輸出1-4即可實現(xiàn)。
展開 
盤點那些經(jīng)典的光學(xué)加工技術(shù)應(yīng)用
硬脆材料光學(xué)元件常規(guī)切削加工非常困難，通常通過超精密研磨、拋光及超精密磨削加工獲得，但該方式加工時間長，加工成本較高，需尋求一種若干能量場融合的先進復(fù)合加工工藝來解決這一加工難題。超聲加工作為20世紀初發(fā)展并開始應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的一種非常有效的特種加工方法，可減小切削力和切削溫度，減小刀具磨損，提高加工質(zhì)量，拓展可加工材料范圍，是硬脆性先進材料加工的有效方法之一，特別適合加工玻璃、陶瓷、石英、金剛石以及硅等各種硬脆材料。旋轉(zhuǎn)超聲加工是目前超聲輔助加工領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝，是硬脆材料加工的有效方法之一。 復(fù)雜型面在現(xiàn)代產(chǎn)品中的設(shè)計應(yīng)用及加工要求日趨增多，對復(fù)雜零部件的加工能力提出了更高的要求。目前，關(guān)于光學(xué)硬脆材料復(fù)雜幾何特征超聲輔助銑削工藝研究比較缺乏。
寧波材料所所屬先進制造技術(shù)研究所激光與智能能量場制造團隊在旋轉(zhuǎn)超聲加工領(lǐng)域進行了一定的積累并取得新的進展，針對K9光學(xué)玻璃材料，加工了各類型腔、表面、孔、薄壁以及復(fù)雜曲面等特征。
圖1.三軸旋轉(zhuǎn)超聲銑削加工孔/凸臺/型腔等特征
課題組成員自行搭建了三軸聯(lián)動超聲輔助加工系統(tǒng)，超聲振動頻率可達19000Hz以上。在該自主搭建的超聲輔助加工系統(tǒng)上進行的部分孔、凸臺、型腔等特征加工試驗（圖1），發(fā)現(xiàn)：使用合理的工藝參數(shù)，采用空間螺旋插補進刀及超聲輔助三坐標聯(lián)動空間螺旋銑削K9光學(xué)玻璃產(chǎn)生的孔特征邊緣無崩邊，孔壁及孔底質(zhì)量均比較理想；帶超聲或無超聲加工相同特征效果會有差別，如無超聲輔助三角形型腔銑削后，加工底面會有較明顯的刀痕：不同工藝參數(shù)對加工效果影響顯著，如采用較大的切削深度時，銑削的方形或圓形型腔外邊特征會出現(xiàn)崩邊等缺陷特征；而采用合適的切削深度和走刀策略會產(chǎn)生理想的加工特征，如右側(cè)的曲面?zhèn)缺谛颓弧?/span>
展開 飛秒脈沖激光空間光場調(diào)控的微透鏡陣列制備技術(shù)進展
作為最基本的微光學(xué)元件，微透鏡在多個領(lǐng)域都有非常廣泛的潛在應(yīng)用，然而常見的面向透明硬脆材料微透鏡的制備方法效率低下，且對作業(yè)環(huán)境的要求較高，極大地限制了透明硬脆材料微透鏡陣列的大面積制備。
近日，清華大學(xué)樊華博士后、吉林大學(xué)王磊副教授和徐穎教授等人在《液晶與顯示》（ESCI、核心期刊）發(fā)表了題為“飛秒脈沖激光空間光場調(diào)控的微透鏡陣列制備技術(shù)進展”的綜述文章。
本文介紹了利用飛秒激光燒蝕結(jié)合濕法刻蝕制備硬脆材料微透鏡陣列的基本方法，并系統(tǒng)地分析了影響所制備微透鏡形貌的關(guān)鍵因素。通過在加工過程中對聚焦光斑的數(shù)量和位置進行精細調(diào)控，極大地提高了透明硬脆材料微透鏡陣列的加工效率，且可以在加工過程中動態(tài)地調(diào)整飛秒激光燒蝕改性的形貌，從而實現(xiàn)不同尺寸微透鏡陣列的高速制備。
引言
微透鏡陣列對表面質(zhì)量和形貌要求比較高，因此對制備工藝提出了很嚴格的要求。科研人員提出了許多方法來實現(xiàn)具有高表面質(zhì)量的微透鏡陣列的高效制備，比如：
針對柔性材料的熱壓印成型方法實現(xiàn)了大面積微透鏡陣列；
利用灰度光刻工藝和轉(zhuǎn)印方法在柔性的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)襯底上實現(xiàn)了微透鏡陣列；
利用光刻和熱回流方式實現(xiàn)了基于聚二甲基硅氧烷材料的微透鏡陣列等。
上述方法可以實現(xiàn)具有較高表面質(zhì)量的微透鏡陣列，但通常需要使用復(fù)雜的工藝和步驟。此外，這些微透鏡基質(zhì)通常為軟質(zhì)材料，材料本身的機械抗性和耐酸堿的能力比較差。相對而言，透明硬脆材料例如石英、藍寶石等由于其極高的硬度和極強的化學(xué)穩(wěn)定性，在光學(xué)窗口、光學(xué)元件等方面的應(yīng)用更加廣泛。
展開 日本高鳥研發(fā)出新型碳化硅功率半導(dǎo)體方向的切割設(shè)備，可用于10吋晶圓
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，日本半導(dǎo)體材料加工設(shè)備廠商高鳥株式會社（Takatori，以下簡稱為“高鳥”）近日推出了一款用于切割功率半導(dǎo)體方向碳化硅（SiC）晶圓的新型切割設(shè)備。該設(shè)備不僅支持切割當下主流的直徑為6吋（約15厘米）的晶圓，還可用于切割10吋晶圓（約25厘米），可顯著提升半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)效率。
新型多線切割設(shè)備可切割直徑為10吋的晶圓
與硅基功率半導(dǎo)體相比，碳化硅材料功耗更低，預(yù)計在電動汽車（EV）等方向的需求有望進一步增長。晶圓尺寸越大，可以切割出的芯片數(shù)量就越多，因此晶圓廠家紛紛致力于向大尺寸晶圓“邁進”，如今已經(jīng)從6吋向8吋（為6吋的1.8倍）過渡。
在碳化硅生產(chǎn)流程中，碳化硅襯底制備是最核心環(huán)節(jié)，技術(shù)壁壘高，難點主要在于晶體生長和切割。單晶生長后，將生長出的晶體切成片狀，由于碳化硅的莫氏硬度為9.2，僅次于金剛石，屬于高硬脆性材料，因此切割過程耗時久，易裂片。實現(xiàn)切割損耗小、并且切割出厚度均勻、翹曲度小的高質(zhì)量SiC晶片是目前面臨的重要技術(shù)難點。
20 世紀 80 年代以前，高硬脆材料一般采用涂有金剛石微粉的內(nèi)圓鋸進行切割。由于內(nèi)圓鋸切割的切縫大、材料損耗多，且對高硬脆材料的切割尺寸有限制，從 20 世紀 90 年代中期開始，切縫窄、切割厚度均勻且翹曲度較低的線鋸切割方式逐步發(fā)展起來。線鋸切割以鋼線做刃具，主要分為游離磨料（砂漿線切割）和固結(jié)磨料切割（金剛石線鋸切割技術(shù)）兩類。
目前，碳化硅晶棒的切割技術(shù)有：金剛石線切割（固結(jié)磨料線鋸切割）、砂漿線切割（游離磨料線鋸切割）、激光切割。線鋸切割技術(shù)成熟，是主流切割技術(shù)。
高鳥家為砂漿線切割工藝，此次研發(fā)的多線切割設(shè)備（Multi Wire Saw）可以從直徑為10吋的硅棒（Ingot）上同時切割出多片晶圓。
展開 ANSYS/LSDYNA中的JH-2本構(gòu)模型參數(shù)含義及陶瓷材料的具體參數(shù)值
眾所周知，在ANSYS/LSDYNA中JH-2模型適用于模擬大變形材料的力學(xué)行為的，用于陶瓷、玻璃、藍寶石等硬脆材料的力學(xué)模擬中，JH-2本構(gòu)模型具有三類參數(shù)，分別對應(yīng)著LSDYNA材料卡片中的三類指標，本構(gòu)參數(shù)眾多，那么對于了解其真實含義至關(guān)重要，對此，筆者在查閱文獻基礎(chǔ)下總結(jié)了各個參數(shù)的準確含義并對其背后的數(shù)學(xué)公式的前后推導(dǎo)順序做出了總結(jié)，如圖1所示。
圖1
文獻中給出了比較權(quán)威的關(guān)于氧化鋁陶瓷的jh-2本構(gòu)全部參數(shù)，可以對大家對于硬脆陶瓷材料的參數(shù)選擇調(diào)試提供很大的參考意義，三類陶瓷材料的本構(gòu)參數(shù)如圖2所示。
圖2
展開 基于FEM-SPH耦合算法的磨粒仿真研究
理由：研磨是通過磨盤上的微粉金剛石磨粒與工件之間的相互沖擊、劃擦等力學(xué)物理作用來去除材料（見圖2.1），因此，將研磨盤加工等效為單顆磨粒加工；在極短時間內(nèi)研磨盤的復(fù)雜運動可以等效為直線劃擦運動；此外根據(jù)實際金剛石磨粒壓頭形狀，將磨粒設(shè)為圓錐形狀，工件設(shè)為長方體。
（2）忽略加工系統(tǒng)的振動及工件材料的熱傳導(dǎo)。理由：研磨相對磨削具備更低的轉(zhuǎn)速，在加工過程中的散熱及振動很小。
（3）磨粒設(shè)為剛體。理由：磨粒為金剛石材質(zhì)，為自然界最硬的物質(zhì)，其硬度、強度遠遠大于單晶碳化硅。
2.3模型幾何尺寸
刻劃實驗中采用圓錐角為120°，圓錐倒角半徑0.2mm的金剛石壓頭，故仿真中設(shè)置磨粒特征尺寸與之相同。工件尺寸與磨粒特征尺寸配合到同一尺度下即可，均為mm級，設(shè)為2×1×0.3mm3。
長方體工件（長×寬×高）：2.0mm×1.0mm×0.3mm
圓錐磨粒尺寸：圓錐角120°，圓錐倒角半徑R=0.2mm
3.仿真方法
3.1仿真算法選擇
FEM-SPH（Finite Element Method-Smoothed Particle Hydrodynamics）耦合算法，即有限元-光滑質(zhì)點流體動力學(xué)耦合的方法。
本文所用的加工材料單晶碳化硅屬于典型的硬脆材料，對于硬脆材料的研磨加工仿真，單純用有限元法（FE）來模擬往往會因為網(wǎng)格畸變而導(dǎo)致計算精度低甚至計算強行終止的情況。這是因為在磨屑的形成過程中，材料的去除會經(jīng)歷彈性變形階段、彈塑性轉(zhuǎn)變階段、塑性變形階段、塑脆性轉(zhuǎn)變階段及脆性斷裂，且這一過程中工件材料會產(chǎn)生大量的不連續(xù)裂紋。因此，網(wǎng)格劃分的精度及材料失效判據(jù)的參數(shù)選取直接影響了模型計算的精度與效率，而采用SPH方法則避免了上述問題[4]。
展開 國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈！
但是SiC材料不僅具有高硬度的特點，高脆性、低斷裂韌性也使得其磨削加工過程中易引起材料的脆性斷裂從而在材料表面留下表面破碎層，且產(chǎn)生較為嚴重的表面與亞表層損傷，影響加工精度。因此，深入研究SiC磨削機理與亞表面損傷對于提高SiC磨削加工效率和表面質(zhì)量具有重要意義。
1、硬脆材料的研磨機理
對硬脆材料進行研磨，磨料對其具有滾軋作用或微切削作用。磨粒作用于有凹凸和裂紋的表面上時，隨著研磨加工的進行，在研磨載荷的作用下，部分磨粒被壓入工件，并用露出的尖端劃刻工件的表面進行微切削加工。另一部分磨粒在工件和研磨盤之間進行滾動而產(chǎn)生滾軋作用，使工件的表面形成微裂紋，裂紋延伸使工件表面形成脆性碎裂的切屑，從而達到表面去除的目的。
因為硬脆材料的抗拉強度比抗壓強度要小，對磨粒施加載荷時，會在硬脆材料表面的拉伸應(yīng)力的最大處產(chǎn)生微裂紋。當縱橫交錯的裂紋延伸且相互交叉時，受裂紋包圍的部分就會破碎并崩離出小碎塊。此為硬脆材料研磨時的切屑生成和表面形成的基本過程。
由于碳化硅材料屬于高硬脆性材料，需要采用專用的研磨液，碳化硅研磨的主要技術(shù)難點在于高硬度材料減薄厚度的精確測量及控制，磨削后晶圓表面出現(xiàn)損傷、微裂紋和殘余應(yīng)力，碳化硅晶圓減薄后會產(chǎn)生比碳化硅晶圓更大的翹曲現(xiàn)象。
2、碳化硅的拋光加工研究
目前碳化硅的拋光方法主要有：機械拋光、磁流變拋光、化學(xué)機械拋光（CMP）、電化學(xué)拋光（ECMP）、催化劑輔助拋光或催化輔助刻蝕（CACP/CARE）、摩擦化學(xué)拋光（TCP，又稱無磨料拋光）和等離子輔助拋光（PAP）等。
展開 基于無網(wǎng)格SPH法的納米壓痕仿真方法（分析裂紋的萌生及擴展） ￥1.99
基于無網(wǎng)格SPH法的納米壓痕仿真方法（分析裂紋的萌生及擴展）
建模分析流程：
用WB建立FEM幾何模型，用APD前處理，用LSPP進行femsph轉(zhuǎn)化，生成SPH粒子，進行虛粒子約束等便捷處理，定義接觸設(shè)置求解時間，定義裂紋損傷的輸出等，最后用UE軟件對K文件進行查看，替換硬脆材料的JH-2本構(gòu)模型，檢查K文件正確性等。用LSDYNA對K文件求解，用LSPP查看結(jié)果，用ORIGIN對數(shù)據(jù)結(jié)果進行處理。
結(jié)果展示：
一種壓痕試驗仿真方法的介紹
1引言
壓痕仿真作為一種驗證分析壓痕理論的重要手段，由于壓痕試驗成本高，耗時長且試驗不易觀測到實時接觸力、實時裂紋擴展現(xiàn)象，壓痕仿真被廣泛用于硬脆材料的表面損傷、裂紋產(chǎn)生及擴展的研究中。本文提供了一種基于ANSYS LSDYNA的壓痕仿真建模方法，本文重在壓痕仿真的建模方法實現(xiàn)，對于其結(jié)果的正確性需要與實際實驗對比。
2模型的建立
2.1壓痕理論
壓痕理論作為斷裂力學(xué)的重要組成部分，很多學(xué)者已經(jīng)對其進行過細致的分析討論，這里只是簡單介紹一下模型中磨粒壓入工件裂紋產(chǎn)生及擴展的基本原理，并通過此理論對后處理數(shù)據(jù)做出相應(yīng)地解釋[1]。如圖2-1所示，磨粒（類比于尖銳壓頭）在對工件初始加載過程中，磨粒正下方會形成一個塑性變形區(qū)，主要包括：塑性變形、相變、軟化、微觀裂紋等，另外磨粒不斷向下加載，工件材料開始向兩側(cè)流動，形成材料的堆積如圖2-1（a）所示。當加載磨粒上的壓力增加時（等效于磨粒具備向下的速度），磨粒壓入工件深度增大導(dǎo)致塑性變形區(qū)繼續(xù)擴大，同時材料的各項異性特性導(dǎo)致裂紋橫向、縱向擴展的寬度、長度、速度均不同，更本質(zhì)的原因是塑性變形區(qū)和塑性變形區(qū)下方的彈性區(qū)兩者的內(nèi)部殘余應(yīng)力不同（如圖2-1（b）所示）。當卸載過程開始時（磨粒向上運動），此時側(cè)向裂紋擴展出現(xiàn)，殘余應(yīng)力為裂紋擴展提供動力，當殘余應(yīng)力繼續(xù)增大時，中位裂紋也會持續(xù)擴展（見圖2-1（c）所示）。隨著磨粒的進一步卸載，橫向裂紋進一步擴展，裂紋擴展形貌類似于月牙形，其原理是：裂紋最小阻力原理，即裂紋總是向著最小阻力的方向延伸擴展。而最小阻力通常來自材料的自由表面，因此在磨粒卸載過程中，橫向裂紋的擴展會逐漸向自由表面彎曲如圖2-1（d）所示，當橫向裂紋擴展到材料的自由表面時，就會導(dǎo)致材料的碎裂脫落，即材料的最終去除。
展開 西安交大《Nature Materials》：非晶硅“拉強壓弱”的反常行為！
上述研究有望為硅基材料在微機電系統(tǒng)、微納尺度柔性電子器件等中的應(yīng)用提供指導(dǎo)。相關(guān)成果以“Tension-compression asymmetry in amorphous Si” 為題發(fā)表在最新一期的《自然×材料》雜志上，點擊文末“閱讀原文”查看文章。
論文鏈接：
https://www.nature.com/articles/s41563-021-01017-z
室溫條件下，宏觀尺度的硬脆材料往往表現(xiàn)出抗拉強度遠低于抗壓縮強度的特性，如圖（1）所示，原因是在制備和加工過程中，這些材料內(nèi)部及表面不可避免地會產(chǎn)生微孔洞、微裂紋等缺陷，而這些缺陷對拉應(yīng)力尤其敏感，導(dǎo)致材料的抗拉能力低于抗壓能力。因此，一個自然產(chǎn)生的問題就是：當硬脆材料內(nèi)部和表面沒有上述缺陷時，這種拉壓不對稱性是否會消失或者呈現(xiàn)新的表現(xiàn)形式？
圖（1） 塊體硅材料的拉伸和壓縮曲線；圖（2）同一非晶硅“拉-壓”微樣品上先后進行拉伸和壓縮測試；圖（3）非晶硅在拉應(yīng)力和壓應(yīng)力下的剪切模量隨應(yīng)變量的變化；圖（4）非晶硅發(fā)生剪切塑性轉(zhuǎn)變所需要克服的能壘，隨拉-壓應(yīng)變發(fā)生很不相同的變化。
為了回答這一基礎(chǔ)科學(xué)問題，西安交通大學(xué)研究人員選取非晶硅材料為研究載體，通過減小其尺寸來降低材料中存在缺陷的幾率；為了排除樣品差異性對實驗結(jié)果造成的可能影響，利用非晶硅的斷口特點，設(shè)計制備出了一種“拉-壓”亞微米尺度樣品：在同一樣品上可先后進行定量拉伸和壓縮實驗，如圖（2）所示。原位透射電子顯微鏡的定量力學(xué)測試表明，非晶硅在拉伸時的屈服強度遠高于而不是低于壓縮條件下的屈服強度，即 “拉強壓弱”而非“拉弱壓強”。
展開 關(guān)于超聲研磨藍寶石的SPH模擬仿真方法導(dǎo)出磨屑應(yīng)力云圖的方法
應(yīng)用SPH算法表征材料在加工過程中的磨屑狀態(tài)、損傷情況、亞表面裂紋擴展對于揭示刀具切削原理更加直觀高效，是此方法的最大優(yōu)勢之處。關(guān)于SPH算法的原理及建模思路本帖不加說明，讀者可自行前往技術(shù)鄰平臺搜索閱覽。本帖主要給出金剛石磨粒在加工過程中形成的SPH磨屑狀態(tài)分布云圖方法。
除去磨削力信號、力表面形貌、亞表面工件損傷云圖等直接表征加工好壞的評價指標，通過加工形成的磨屑狀態(tài)也能夠反映刀具的與加工參數(shù)的好壞，從而對加工參數(shù)進行指導(dǎo)。諸如加工合金類通常出現(xiàn)的卷尺狀切屑與加工鑄鐵等硬脆材料出現(xiàn)的團簇狀磨屑等。下圖給出金剛石工具加工藍寶石的磨屑狀態(tài)云圖。
具體方法是通過將SPH粒子顯示成Smooth狀態(tài)，調(diào)整顆粒大小合適（因模型而定），之后后處理中顯示應(yīng)力云圖，將云圖播放至加工完成狀態(tài)，通過第三方軟件或者LSdyna自帶功能導(dǎo)出云圖，最后可以根據(jù)需要標上比例尺。
圖中可以直觀粒子的分布狀態(tài)與應(yīng)力分布釋放，同時粒子飛濺大小也可顯示出來，可以根據(jù)磨屑尺度也對標加工切深，這樣就可以建立加工參數(shù)與加工質(zhì)量的關(guān)系了。
圖1金剛石工具加工藍寶石磨屑狀態(tài)云圖
展開 五金沖壓件廠家為你介紹激光加工的特點
由于其功率密度高，幾乎能加工任何金屬和非金屬材料，如高迷人點材料、耐熱合金、硬質(zhì)合金、有機玻璃、陶瓷、寶石、金剛石等硬脆材料；
2.操作方便。激光加工不需要加工工具，所以不存在工具損耗的問題，也不需要特殊工作環(huán)境，可以在任意透明的環(huán)境中操作，包括空氣、惰性氣體、真空，甚至某些液體；
3.適用于精微加工。激光聚焦后的光斑直徑極小，能形成極細的光束，可以用來加工深而小的細孔和窄縫。因不需要工具，加工時無機械接觸，工作不受明顯的切削力，可以加工剛度較差的零件；
4.激光不需要過分靠近難于接近的地方去進行切削和加工，甚至可以利用光纖傳輸進行遠距離遙控加工；
5.因能量高度集中，加工速度快、效率高，可以減少熱傳散帶來的熱變形。對具有高熱傳導(dǎo)和高反射率的金屬，如鋁、銅和它們的合金，用激光加工時效率較低；；
6.可控性好，易于實現(xiàn)自動化。利用激光器與機器人相結(jié)合，可以在高溫
7.有毒或其它危險環(huán)境中工作。同時由于一臺激光器可進行切割、打孔、焊接、表面處理等多種加工，因而新的工作母機加上這種激光器，一臺機器就同時具備多種功能，開辟了新的自動化加工方式。
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