基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。熱循環是電子學中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術有助于工程師加速預測熱試驗期間的失效時間。

本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）

詳細講解了激光焊接模擬的流程，DFLUX子程序的應用，詳細的后處理方法，包含焊接熱循環曲線的提取，沿特定路徑殘余應力的分布，焊接變形（角變形）的計算方法等。激光焊接熱源選用高斯面熱源和高斯旋轉體熱源的復合來實現。提供cae模型及DFLUX子程序文件。聯系QQ1224294049，歡迎咨詢。 注：附件下載后顯示為.cae文件，把后綴更改為.zip，然后解壓即可。

三層四道焊接，前兩道為MIG，后兩道埋弧焊蓋面 定位焊接（焊接點固） 雙橢球熱源，生死單元法 詳細的后處理結果提取方法（應力、熱循環等） 焊接模擬過程的視頻和云圖提取方法

前處理部分包含網格建立、材料參數、焊接路徑、熱源模型（雙橢球）、初始條件、邊界條件（裝夾和散熱）和工況設置；后處理部分包括溫度場、位移場和應力場的顯示，path plot和history plot的應用，提取了焊接殘余應力分布曲線和不同位置的焊接熱循環。 ? ? 注：該視頻后處理部分更改了工件的散熱系數和熱源功率，有詳細講解，使參數更加合理。

》標準中的相關要求，需要對車輛相關照明系統進行一系列的試驗:如熱循環試驗、熱沖擊試驗、熱變形試驗、隨機振動試驗、配光鏡強度試驗等等。

??? 在電子設備中，熱一般是由電產生的，電流通過導體，由于電阻產生發熱，發出的熱量導致導體溫度升高，而一般導體的電阻率跟溫度成正相關，即導體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發熱功率也會變大，如此循環直到達到平衡。 ?? Maxwell 和icepak的耦合仿真可以進行雙向數據交換，實現雙向耦合。