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體積全像在許多類型的光學系統(tǒng)中很受歡迎，例如：抬頭顯示器（HUD）、擴增實境（AR）和虛擬實境（VR）的頭戴型顯示器（HMD）。全像能夠?qū)⒐饩€繞射到任何所需的角度，其波長和角度的選擇性使其能夠創(chuàng)造更輕、更緊密的光學系統(tǒng)。OpticStudio長期以來一直支持理想全像的模擬。然而，為了準確地說明體積全像的特性，除了考慮繞射光線的傳播方向外，還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。

螺桿特性：?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後，將自動更新熔化溫度資訊。

零剪切黏度是高分子材料的一個很重要的常數(shù)，與材料的平均分子量相關聯(lián)，并且由零切黏度可以求得材料的黏流活化能。一般情況下，鏈柔順性越好，黏流活化能越小，高分子黏度變化對于溫度的敏感性越小，對于剪切的敏感性越高，如PE、POM等材料均屬于此類材料。零切黏度常常難以由實驗得到，特別是毛細管流變儀通常很難測得很低的剪切速率。此時，可以通過轉(zhuǎn)子流變儀來測試。

考慮材料黏彈性對于翹曲的影響，其重要性與應用程度也漸趨普及。在本研究中，Moldex3D用于研究黏彈性對翹曲分析的影響。藉由開發(fā)一種建立纖維強化塑料非等向性黏彈行為的方法，同時進行實驗驗證，利用含肋條的實驗模及3D掃描進行。結(jié)果顯示，正確的黏彈模型與量測方法對描述翹曲行為是不可或缺的。

一般結(jié)晶性塑料材料被加熱熔融時，材料隨著溫度上升，結(jié)晶性材料的狀態(tài)會有三種變化，玻璃態(tài)(glass state)，橡膠態(tài)(rubber state)- 或稱為黏彈態(tài)(visco-elastic state)以及熔融態(tài)(melt state)，當塑料被加熱，塑料從固體的塑料粒到最后形成具流動性的熔融膠料形態(tài)，塑料的形態(tài)就從玻璃態(tài)經(jīng)黏彈態(tài)到最后的熔融態(tài)，而所對應的相變化溫度點就是玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg) 以及結(jié)晶熔點

一般而言，此考慮能更增進分析結(jié)果的準確性。但請確保材料中的機械性質(zhì)數(shù)據(jù)有足夠質(zhì)量。

第一色 材質(zhì)：PP+TF30%第二色 材質(zhì)：TPE正常情況下，PP+TPE兩種材料是不黏合的，但在PP料里面追加少量合適的TF改性料后，將會增加PP+TF30%與TPE的黏合度，具體數(shù)據(jù)需要測試驗證，如果達不到理想的黏合效果，可以繼續(xù)改善PP+TF的比例。如圖所示：分型面，這樣的話后模側(cè)基本上沒有軟膠，而且不需要進行分型面封膠，后模可以完全做到一致。

此外，由于各種組件 (環(huán)氧塑料、芯片、導線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。 轉(zhuǎn)注成型制程：首先，環(huán)氧塑料被加熱且注入模穴中。當模穴被充填完全時，硬化過程開始。

就低縮水率非結(jié)晶性材料而言，其成品設計壁厚變化大致可控制在 20 %~ 25 % 以內(nèi)，如此成型壓力、剪切應力、鎖模力皆可獲得大幅度的改善，因此在應不同模具設計、產(chǎn)品設計、塑料材料選擇及注射機臺加工條件設定，均可以在成品未開發(fā)模具之前做模流分析評估，可大幅降低因無謂的試模及修模的浪費。

在各主軸方向及垂直方向指定非等向性的機械性質(zhì)。

強化版翹曲求解器 (Enhanced Warp Solver) 強化版 (Enhanced) 翹曲求解器需要分析組別的材料當有結(jié)構黏彈(Structure VE) 數(shù)據(jù)時方能啟用，并更進一步強化Moldex3D翹曲分析的精確性，利用的是耦合下列三個主要的物理現(xiàn)象的模擬 ： •黏彈性材料性質(zhì) (Structure VE)：由于塑料在冷卻階段由液態(tài)、膠態(tài)至固態(tài)的劇烈形變，結(jié)構黏彈更能有助于預測材料模樹在不同事件根據(jù)溫度的變化

Moldex3D 黏彈分析(VE)模塊協(xié)助用戶更方便的觀察模穴中塑料產(chǎn)生的變化，并進而與翹曲分析及光學分析模塊整合進行更進階的分析。

Moldex3D 黏彈分析(VE)模塊協(xié)助用戶更方便的觀察模穴中塑料產(chǎn)生的變化，并進而與翹曲分析及光學分析模塊整合進行更進階的分析。

在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數(shù)據(jù)報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。

? 更多信息請參考進 階熱澆道 網(wǎng)頁 應力? 應力分析是材料科學工程的一環(huán)，側(cè)重于材料和結(jié)構內(nèi)力的分布，在產(chǎn)品設計和優(yōu)化結(jié)構起著至關重要的作用，以確保其機構完整性、產(chǎn)品質(zhì)量和性能? 流固耦合(FSI)：可應用于嵌件、半導體封裝導線架的偏移或變形行為? 纖維配向、縫合線效應：可應用于分析機械特性強度強化或折減? 黏彈效應：可應用于退火的殘余應力分布、產(chǎn)品變形、光學特性分析

在粉末注射成型中，粒狀備料是由金屬或陶瓷粉末和高分子黏著劑兩種材料混合而成，其粉末體積通常為40%-60%。金屬或陶瓷粉末是形成最終產(chǎn)品的主要原料，但一般很難被加工，因此藉由黏著劑如塑料或蠟以降低粉末的黏度，以利將粉末注入模穴中。

在像差方面，彗差會隨視場角的變化而線性增加，而像散則是呈二次方增加。但人眼系統(tǒng)具有相對較小的光瞳尺寸，因此在此類系統(tǒng)的設計上，一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演進，光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時，OpticStudio具有優(yōu)越的運算能力，可以進行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。

在Moldex3D的開發(fā)方向上，關于材料方程式的改進一直是Moldex3D材料研究中心的核心任務。例如材料的黏彈性質(zhì)量測、以及軟件配套的黏彈性耦合求解器，便是改進傳統(tǒng)只用純黏性的方程式來預測流動的新技術。因此諸如流動不穩(wěn)定下的各種表面質(zhì)量缺陷，都可以更有效的提前預測。

此外，由于各種組件 (環(huán)氧塑料、芯片、導線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。轉(zhuǎn)注成型制程：首先，環(huán)氧塑料被加熱且注入模穴中。當模穴被充填完全時，硬化過程開始。

其次是模溫 ,PA66+GF 的模溫在 110-140℃。如模溫 太低，易出現(xiàn)走膠困難,產(chǎn)生浮纖;如模溫太高，易出現(xiàn)成型周期過長,產(chǎn)品燒焦等問題。總之成型工藝上可采用高料溫、高模溫、高壓、高速、低螺桿轉(zhuǎn)速 注射,對改善浮纖現(xiàn)像比較有利。材料的選擇從原料入手，選擇材料時尼龍黏度在力學 性能許可的范圍內(nèi)盡量選擇低黏。