Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
以 DVD 光碟機的內部機構件為例，除了平整度的要求外，由於原始設計的流道重於成品體積(20g：16g)，而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量，經過五次的變更設計分析，流動指數的比較為 88%：99%，流道與成品體積比較為 10g：16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
螺桿特性：?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後，將自動更新熔化溫度資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
繞射光學元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎，其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機，從3D傳感到照明。但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流 
演講主題：家端設備電磁兼容定性設計準則的仿真實現莊百興 | Ansys行業技術專家郭永生 | Ansys行業技術專家演講主題：Ansys 高科技行業應用解決方案更新石榮寶 | 辰瑞光學股份有限公司 微型鏡頭產品線總經理演講主題：WLG助力內窺影像提升唐炯文 | 三贏科技（深圳）有限公司 分析實驗室處長演講主題：多重漸變微光學系統型態模擬與仿真
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技術鄰公告 ??? 1年前
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