ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)格。 軸向分辨率完全來自光源特性，應(yīng)在5μm的數(shù)量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收，這會(huì)限制穿透。光源規(guī)格OCT將干涉測量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
2223
w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網(wǎng)格生成：實(shí)現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
基本上而言，為了執(zhí)行 ScrewPlus，您必須經(jīng)過從啟動(dòng) Moldex3D、建立新專案、匯入新網(wǎng)格、選取材料，然後進(jìn)入「加工精靈」設(shè)定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。ScrewPlus 的關(guān)鍵功能位在「加工精靈」內(nèi)。
2202
Moldex3D 中國 ??? 1年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程：眼科鏡片設(shè)計(jì) 
在OpticStudio中建立相關(guān)模型，我們可以得到下方圖中的結(jié)果，一個(gè)能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優(yōu)化透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D，並能在距透鏡40公分處匯聚光線，形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設(shè)計(jì)都將產(chǎn)生十分陡峭的基本曲線。
2213
w**elab86_Swsp ??? 3年前
負(fù)體積（節(jié)點(diǎn)速度無限大）解決辦法 
refine</p><p>3.使用全積分元素=&gt;全積分元素沒有Hourglassing問題，但計(jì)算速度慢且還有其他問題，是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網(wǎng)格，避免采用單點(diǎn)集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現(xiàn)負(fù)體積，但減縮積分單元要注意沙漏控制。
5446 9
不問出處 ??? 1年前
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項(xiàng)目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺(tái)客服
TOP
