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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)。 軸向分辨率完全來自光源特性,應(yīng)在5μm的數(shù)量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的吸收,這會限制穿透。光源規(guī)OCT將干涉測量技術(shù)與帶近紅外光結(jié)合使用。 較的帶可提供最佳分辨率,而波選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
視頻 地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網(wǎng)生成:實現(xiàn)「一鍵堆疊」的效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)難點分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本上而言,為了執(zhí)行 ScrewPlus,您必須經(jīng)過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網(wǎng)、選取材料,然後進(jìn)入「加工精靈」設(shè)定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關(guān)鍵功能位在「加工精靈」內(nèi)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
在OpticStudio中建立相關(guān)模型,我們可以得到下方圖中的結(jié)果,一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優(yōu)化透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設(shè)計都將產(chǎn)生十分陡峭的基本曲線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
帖子 負(fù)體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
refine</p><p>3.使用全積元素=&amp;gt;全積元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網(wǎng)格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現(xiàn)負(fù)體積,但減縮積分單元要注意沙漏控制。
5447
不問出處 ??? 1年前
負(fù)體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
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