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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
我們從商用OCT系統中獲取目標規。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的吸收,這會限制穿透。光源規OCT將干涉測量技術與帶近紅外光結合使用。 較的帶可提供最佳分辨率,而波選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在OpticStudio中建立相關模型,我們可以得到下方圖中的結果,一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優化透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
refine</p><p>3.使用全積元素=&amp;gt;全積元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積,但減縮積分單元要注意沙漏控制。
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
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