地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
800 nm範圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規(guī)格OCT將干涉測量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
基本上而言，為了執(zhí)行 ScrewPlus，您必須經(jīng)過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網(wǎng)格、選取材料，然後進入「加工精靈」設(shè)定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。ScrewPlus 的關(guān)鍵功能位在「加工精靈」內(nèi)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
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