地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流 
演講主題：探索Ansys數字化工程之旅主題簡介：MBSE 是實現數字工程的關鍵方法，該方法使得在產品研發的早期階段就可以開展關鍵的設計決策，大型信息系統、互操作性標準和現代建模語言可用性方面的最新進展加速了 MBSE 解決方案的部署。多年來，Ansys 一直通過基于模型的系統開發和分析產品參與這一進程。此次演講將總結 Ansys 在應對這些關鍵挑戰方面取得的最新進展。
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技術鄰公告 ??? 1年前
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