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Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設(shè)計的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進行建模，仿真?zhèn)鳠徇^程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計符合熱性能規(guī)范。 Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復(fù)流片試錯。

采用納米片（nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)的臺積電N2工藝標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)的重大進步，其可為高性能計算（HPC）、移動芯片和3D-IC 芯粒（chiplets）帶來顯著的速度及功耗優(yōu)勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發(fā)熱對導(dǎo)線及晶體管長期可靠性的影響。

先進工藝技術(shù)認證Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎(chǔ)解決方案，可驗證產(chǎn)品是否能夠可靠運行并滿足性能目標(biāo)。這些解決方案有助于驗證采用臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術(shù)制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積電N5和N3P工藝的認證。

Ansys Redhawk-SC Electrothermal提供了一種黃金標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，用于進行使用硅中介的3D-IC設(shè)計的熱行為仿真和檢查。您可以輕松地對3D-IC設(shè)計（包括硅中介）的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進行建模，并對設(shè)計中的傳熱進行仿真。此外，您還可以輕松分析溫度分布和散熱，以查看設(shè)計是否符合所需的熱性能規(guī)范。電遷移是3D-IC設(shè)計中的另一個主要挑戰(zhàn)。