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視頻 Abaqus線性動(dòng)&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
課程大綱:Part01-動(dòng)問(wèn)題概述Part02-模態(tài)分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態(tài)分析、兩層樓屋架模態(tài)分析Part03-基底運(yùn)動(dòng)及瞬態(tài)分析Part04-阻尼設(shè)定Workshop-電路板瞬態(tài)分析、兩層樓屋瞬態(tài)分析(El Centro地震歷時(shí))Part05-響應(yīng)分析Workshop-兩層樓屋架響應(yīng)分析(El Centro響應(yīng))Part06-穩(wěn)態(tài)分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
為了讓材料屬性可以更針對(duì)眼科鏡片的製造,CR-39的資料取塑料的自主要供應(yīng)商PPG Industries,且可用波長(zhǎng)延伸至整個(gè)可見(jiàn)光範(fàn)圍。而POLYCARBONATE的資料則由Essilor International S.A. (Gentex Corp.的母公司,主要的PC眼科鏡片製造商)所提供。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
假設(shè)和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優(yōu)勢(shì),可以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)體積相位光柵的零階和一階效率的響應(yīng)。然而,當(dāng)厚度較低或折射率調(diào)變 (modulation) 較大時(shí),這種準(zhǔn)確性可能會(huì)降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範(fàn)圍,供使用者參考。 折射率調(diào)變: 與平均折射率相比,折射率調(diào)變不能太大。換句話說(shuō),n1/n << 1,這在大多數(shù)實(shí)際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點(diǎn)必須要特別注意的,Jones Matrix並不會(huì)因?yàn)镋z的變化產(chǎn)生改變 (系統(tǒng)預(yù)設(shè)入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實(shí)是用在準(zhǔn)直入射光線或發(fā)散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準(zhǔn)直的,且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜,每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感,需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產(chǎn)此類鏡片。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
視頻 土力學(xué)abaqus相關(guān)入門(mén)(分享來(lái)之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程應(yīng)用越來(lái)越廣,Abaqus在土壤學(xué)的模組也顯得越來(lái)越重要,但目前Abaqus在土壤設(shè)置方法的人並不算多。所以此影片以土壤學(xué)裡幾個(gè)基本的理論為起點(diǎn),介紹其設(shè)定分析方法,其中包含土壤地應(yīng)(Geostatic stress)、有效應(yīng)以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學(xué)abaqus相關(guān)入門(mén)(分享來(lái)之Simutech Solution Corp.)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng),來(lái)執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。由於 Moldex3D 的基本程序與本手冊(cè)中所述相同, 因此本章將著重在 ScrewPlus 模組中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後,便會(huì)顯示以下資訊。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 全面解讀最新版標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200:被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測(cè)試?
華碧實(shí)驗(yàn)室是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集檢測(cè)、鑒定、認(rèn)證和研發(fā)為一體的第三方檢測(cè)與分析的新型綜合實(shí)驗(yàn)室,目前已成功協(xié)助300多家電子元器件企業(yè)制定相對(duì)應(yīng)的AEC-Q200驗(yàn)證步驟與實(shí)驗(yàn)方法,并順利通過(guò)AEC-Q系列認(rèn)證。
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falab ??? 2年前
全面解讀最新版標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200:被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測(cè)試?
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