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視頻 Abaqus線性力&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-Workshop-電路板分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-結構噪音耦合分析Workshop-卡車結構噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手鏡頭模組
智慧型手是地球上最普遍的消費技術之一,包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相單元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手鏡頭模組用於智慧型手的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
這些材料眼科鏡片使用的CR-39以及POLYCARBONATE有些微的不同。為了讓材料屬性可以更針對眼科鏡片的製造,CR-39的資料取塑料的自主要供商PPG Industries,且可用波長延伸至整個可見光範圍。而POLYCARBONATE的資料則由Essilor International S.A. (Gentex Corp.的母公司,主要的PC眼科鏡片製造商)所提供。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟的內部構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流指數的比較為 88%:99%,流道成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
著螺桿的作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅力是在整個塑化製程中塑件的電熱黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
該解決方案的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
如果用戶提供新訊息或有任何要求,請我們聯繫,我們可以相地更新本文。在此文章中,我們首先簡要介紹一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位分佈和傳播方法的概念的詳細訊息,以及為這些用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
假設和限制Kogelnik的耦合波理論其他理論相比具有優勢,可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的。然而,當厚度較低或折射率調變 (modulation) 較大時,這種準確性可能會降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調變: 平均折射率相比,折射率調變不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
假如是入射光束是準直的,且Jones Matrix互相垂直。我們可以經由 k ? E = 0以及傳播向量k具有{0, 0, 1}分量,這兩個前提得知Ez一定為0。同時,我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態。另一方面,如果光束以任意的{l, m, n}向量入射,OpticaStudio會自調整Ez 或 {Ex, Ey},來達到k ? E = 0 且E的振幅不會增加的目標。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
)有限公司 多物理場仿真工程師周揚 | 施耐德電氣(中國)有限公司 架構與技術結構仿真工程師演講主題:基于Ansys多物理場耦合的爆炸式熔絲設計熊珍兵 | 安德里茨(中國)有限公司 CAE技術經理演講主題:CFD&FEA技術在安德里茨泵業產品研發中的應用付穌昇 | 三一重型裝備有限公司 仿真工程師演講主題:Ansys在重載車輛駕駛室承載能力與抗特性研究中的應用
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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