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帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
? 可以經由調整 CAP 腳的外接容,調整靈敏度,容越大靈敏度越高 ? 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按面板,按仍可有效判別 ? 內建 LDO 增加源的抗干擾能力 ? 功能描述 1 VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對應按的狀態。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要動力是在整個塑化製程中塑件的熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。為了使下方的式子成立,E和k必須互相垂直。將E和k分別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的結果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
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