摘 要:為了研究同軸送粉TIG熔覆過程電弧的溫度場、流場、電勢分布及粉體顆粒運(yùn)動(dòng)軌跡,根據(jù)磁流體動(dòng)力學(xué)理論建立了二維仿真模型,利用COMSOL軟件對(duì)TIG熔覆電弧和粉體顆粒運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行數(shù)值模擬。模擬結(jié)果表明:電弧形態(tài)呈鐘罩形、氣體流動(dòng)穩(wěn)定、粉體顆粒利用率高;為了驗(yàn)證仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性,開展了同軸送粉TIG熔覆試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果表明:焊縫平直無明顯缺陷,實(shí)際電弧形態(tài)與模擬結(jié)果高度一致。
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學(xué)時(shí)習(xí) ??? 2年前