地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基半導(dǎo)體封裝幾何的簡(jiǎn)化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實(shí)務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場(chǎng))的偏振電場(chǎng)可以用以下4個(gè)公式計(jì)算。注意，在這個(gè)理論中，能量被假設(shè)為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。若要消除這個(gè)限制，需要嚴(yán)格耦合波分析理論。對(duì)於TM(橫向磁場(chǎng))極化，我們可以簡(jiǎn)單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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