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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的熱與黏滯加熱。此製的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製。它可提供熔化的真實溫,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
已經完結,未來會持續更新內容及答疑視頻。相關資料可以從腦網頁版下載,任何疑問歡迎直接底下留言,謝謝。介紹:線性動力及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化
介紹:Isight為達索系統底下相當優秀的集成工具,能用來驅動如Abaqus、Matlab等軟件進行參數研究、最佳化、近似曲面及可靠評估,屬於實用性極高的軟件。本系列教程,透過理論與實作,一步一步帶著同學熟悉這套大的軟件,完成後,會持續更新答疑視頻,保證物超所值!
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數研究與結構優化
帖子 Moldex3D遠端計算的工作排器之使用工作排器2
(Wake On Magic Packet from power off state) 勾選「從斷電狀態中喚醒神奇封」的流程 啟動計算節點的流程 e.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D遠端計算的工作排程器之使用工作排程器2
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經驗不足的設計方案可以順利生產;因此我讓腦晚上執行分析,白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者問題,結合線的結合位置與長往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
其餘過與前面討論的相同。該過的一個缺點是,由於需要大量的計算資源,因此FDTD引擎無法處理大尺寸的鏡頭。而且,此方法只能在每個單獨的字段上模擬PSF。像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增版本,如圖1所示。在製造之前,設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 市面上首個專用于漸進成形過程刀具路徑設計和模擬仿真的商用軟件
刀具路徑設計方面軟件支持 Z-Level設計、連續螺旋線、多特征、多工序和多制。AI-FORM ISF Simulation 是路徑設計模塊的孿生姐妹。它基于AI-Form的FEM求解器,采用最新的CAE技術模擬ISF過程。 AI-Form ISF仿真中包括多項突破性技術,從而大大降低了仿真計算時間和保證結果精度。例如,虛擬多工具技術可以將仿真時間加快10 倍以上而保持相同級別的精度。
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C3PChina ??? 4年前
市面上首個專用于漸進成形過程刀具路徑設計和模擬仿真的商用軟件包
帖子 多點輸入鋼框架結構動力彈塑性時分析——結構模型案例
擬設定70.15g區在罕遇地震作用下,參考規范的峰值加速度取值為310cm/s2。壓縮提供了兩個分析模型,一致激勵輸入和多點激勵輸入用于對比分析。
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chenX ??? 3年前
多點輸入鋼框架結構動力彈塑性時程分析——結構模型案例
帖子 abaqus電池擠壓分析(附模型及分析流程)
1 問題設定 新能源汽車電池擠壓分析的目的是采用 FEA 方法檢驗電池是否可以滿足國標對電 擠壓性能的要求,包括電池在擠壓過程中的結構變形、應力以及整體剛度等指標。 本 案例是利用 Abaqus2017 來建模以及求解。
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面條CAE ??? 3年前
abaqus電池包擠壓分析(附模型及分析流程)
帖子 案例分享 | 氣動彈性協同仿真飛行載荷工具
MSC 軟件提供了一個強大而可靠的商用計算流體力學和有限元分析解算器協同仿真工具來實現這一目標。該工具在很大程度上還實現了仿真過程的自動化。
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MSC Cradle CFD ??? 3年前
案例分享 | 氣動彈性協同仿真飛行載荷工具包
帖子 仿真APP在汽車電池隨機振動分析中的應用
圖4 網格剖分4) 連接定義將電池下箱體與上蓋板進行綁定連接,電池模組與下箱體采用分布耦合連接。 圖5 下箱體與上蓋板綁定連接圖6 電池模組與下箱體分布耦合連接5) 邊界設置對電池安裝孔進行六自由全約束設置。
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仿真APP ??? 1年前
守護電動“心臟”!仿真APP在汽車電池包隨機振動分析中的應用
帖子 仿真天地 ? 汽車|AVL的動力電池探索創新之路
在普利茅斯的一個內部研發項目中,研發團隊需要基于一臺燃油車開發電動汽車及增器展示平臺(EVARE),其中的一項挑戰就是為電池打造一套高效的冷卻系統。整個電池由14個標準化模組組裝而成,研發團隊需要在有限的設計空間中尋找最優化熱-電性能的方案。Kim Yeow指出:“顯然,我們此時需要借助有限元分析(FEA)工具開展高保真仿真,以預測電池工作溫度。”鋰離子電池誕生已有數十年之久。
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山東遠和致成 ??? 3年前
仿真天地 ? 汽車|AVL的動力電池探索創新之路
帖子 理想L系列車型NVH優化策略
器采用獨立的框架式全鋁缸體,具備剛度高、質量輕等優點;內部旋轉機構曲軸采用高剛度低靈敏設計;正時鏈條放棄了普通滾子鏈,轉而采用齒形靜音鏈條,配合精調開孔減振器,從源頭降低了來自增器的噪聲和振動;全可變機油泵、靜音高壓系統的策略也得到了優化。
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聲學仿真初學者 ??? 2年前
理想L系列車型NVH優化策略
帖子 Moldex3D模流分析之借助CAE工具改善相機鏡頭外殼真圓
Moldex3D仿真結果顯示,產品的纖維排向呈現Z軸方向,會造成體積不均勻收縮,對真圓也會產生不良影響。圖二為Moldex3D的模擬分析與實驗結果對照,二者呈現高度一致性,顯示添加纖維會使真圓變差。圖二 仿真和實驗結果都顯示纖維會使產品真圓變差表一為不同制條件的驗證結果,其中料溫為290~310℃,模溫100~150℃,射速30~90 mm/s。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之借助CAE工具改善相機鏡頭外殼真圓度
帖子 【熱管理】某純電動汽車空調采暖系統的仿真優化
其中板換流阻特性、水泵揚流量特性、電池流阻特性均由相關單體測試試驗采集獲得。電池流阻特性如圖2所示。 圖2電池流阻特性 在低溫制熱系統的原模型中,前排腿部溫度過高將會通過PID控制器限制PTC功率的輸出。三通閥的開由電池升溫信號經過處理后,通過PID控制器輸出其開控制信號。
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泡沫oO ??? 2年前
【熱管理】某純電動汽車空調采暖系統的仿真優化
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
入射光的場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Moldex3D模流分析之多元化的塑料件設計與制
為此,利用MCM制一體成形,透過覆射出(Overmolding)成型(圖三a所示),可以改善并提高對象界面結合的強度與后組裝問題,但是制程中,由于兩種不同的材料界面互相接觸時,在后續冷卻階段將會產生區域積熱現象 (圖三b),導致產生嚴重的翹曲問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之多元化的塑料件設計與制程
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛行時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂分析?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 IT/CAD與EDA平臺解決方案
根據 EDA 仿真驗證作業特性,可以把 EDA 仿真服務器配置到不同的 EDA 仿真算力,不同類型的作業提EDA仿真算力,算力可以按項目進展進行手工調配。芯片仿真驗證硬件需求分析;隨著集成電路制造工藝節點越來越先進,對硬件配置要求越來越高,計算對硬件配置要求。 多核并行數量有限,須達到32核以上。CPU頻率對整體求解過程提升至關重要。核數:內存容量比為1:8。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
IT/CAD與EDA平臺解決方案
帖子 高靈敏10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
? 可以經由調整 CAP 腳的外接容,調整靈敏容越大靈敏越高 ? 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 ? 內建 LDO 增加源的抗干擾能力 ? 功能描述 1 VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
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