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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模大幅減少試模次數
以 DVD 光碟的內部構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,動指數的比較為 88%:99%,流道與成品積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作。網格質量診斷與優化:針對封裝模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
實現干式變壓器電磁仿真自動化戴冀 | 臺達電子企業管理(上海)有限公司 設計課 電子設計資深課長演講主題:電機電磁、結構多目標參數化耦合優化仿真CPS多物理場仿真Teongming Cheah | Ansys 資深技術總監演講主題:歡迎致辭褚正浩 | Ansys 高級技術經理演講主題:Ansys 芯片-封裝-系統協同仿真方案廉海潯
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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