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ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其應用範圍從手
機
鏡頭到AR / VR耳
機
,從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以
處
理
所有情況。設計人員需要根
據
具體情況決定其系統的策略。
2187
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表
機
組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相
機
廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指
數
來作為比較
數
據
。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射
效率
經驗上,我們是確保以下條件來保證耦合波
理
論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對於薄的全像,其他繞射階
數
的
效率
可能不為零,如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階
數
不在耦合波
理
論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一組光柵。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面
處
理
高階挑戰:
處
理
底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱
機
模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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