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干壓成型是將經過造粒、流動性好，顆粒級配合適的粉料，裝入金屬模腔內，通過壓頭施加壓力，壓頭在模腔內位移，傳遞壓力，使模腔內粉體顆粒重排變形而被壓實，形成具有一定強度和形狀的陶瓷素坯。

耐火材料、玻璃、水泥制造業，石料的開采、加工、粉碎、過篩以及陶瓷生產中原料的混配、成型、燒爐、出爐和搪瓷工業。主要接觸二氧化硅粉塵和硅酸鹽粉塵。筑路行業。包括鐵道、公路修建中的隧道開鑿及鋪路。水電業。水利電力行業中的隧道開鑿、地下電站建設。

模具通常采用金屬絲連接，封裝也很簡單，雖然使用倒裝芯片、多模和模/無源組合的變體也在批量生產中。 陶瓷封裝在很大程度上可以被看作是遺留技術。雖然它們過去在IC上很常見，但現在幾乎只用于軍事和航空電子等高可靠性應用，不愿在封裝技術上做出改變。

除了熱塑性塑料外，DMA 技術還可用來評估彈性體、補強塑料（CFRP 與 GFRP）、金屬、玻璃、陶瓷、粘性熱固性液體、預浸材、復合涂層與接著劑材料，以及由于黏彈性行為而表現出與時間、頻率和溫度效應相關性機械性能變化的材料等。