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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一元:幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二元:Stacker Mesh Workflow 礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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清風慕竹_2364 ??? 4年前
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