地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
PCB 焊盤與孔設計工藝規范 
焊盤圖形的設計：4.4.4.1原則上元件焊盤設計需要遵守以下幾點4.4.4.1.1盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直4.4.4.1.2焊盤的寬度最好等于或稍大于元件的寬度；焊盤長度稍小于焊盤寬度的寬度4.4.4.1.3增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝；推薦使用小的焊盤4.4.4.1.4MT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產生虛焊﹐少錫﹐
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凡億PCB ??? 4年前
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