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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
鏡頭可以設計成具有的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機工程師可以創建複的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
Figure 3 菲涅耳波帶片系統佈局圖但是,如果現在使用POP分析建模相同的情況,則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上,如圖4所示。在這裡,我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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