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Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟
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構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道與成品體積比較為 10g:16g。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
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演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
| TE connectivity CAE仿真專家演講主題:Granta材料數據庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司 信號完整性設計工程師演講主題:基于HFSS的無線充電線圈板設計和仿測對比張小麗 | 愛立信(中國)通信有限公司 PE&SI部門SI工程師董若楠 | 愛立信(中國)通信有限公司 PE&SI部門SI工程師演講主題:地
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??? 1年前
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