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在自動化與優化方面，全新的 Run Summary 支持一鍵導出 Excel/CSV 結構化報表，確保仿真結果的透明度與可追溯性；APP Center匯集仿真輔助與流程自動化工具，協助工程師快速完成模型設定與報告產生，大幅減少繁復重工。同時，DOE Wizard 新增了「設計限制條件」支持，讓工程師在尋找最佳設計時能同時兼顧質量因子與實際生產約束，使優化結果更貼近真實成型需求，。

金旸深耕射出成型領域多年，射出仿真CAE分析的實戰經驗豐富，能夠有效應對制件結構的各種難點，并一一對癥解決。 那么，當客戶提出不允許變更產品結構的情況下，金旸是如何通過優化澆注系統，助力客戶生產出合格的產品的呢？

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該課程特邀長期從事復合材料成型工藝過程仿 真的老師授課， 采用理論基礎+ 實例操作+ 答疑的教學方式， 深入淺出， 帶你從基礎入 門、進階到精通復合材料成型工藝仿真，兩天急速提升能力。 采用獨家講義，歷時數月編寫及修訂，內容充實、理論完善、步驟詳盡。

快速范例教學 (Quick Start)本節教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真轉注成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分：準備模型與準備分析。注: 如需更進一步將轉注制程模擬延伸至包含轉注缸內的充填行為，需要使用的模塊應改為壓縮成型(CM)來完整地定義預填料(Charge)、壓縮面與壓縮方向。

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該工藝不僅能夠顯著降低車身重量，而且設計靈活，操作簡單、易于實現自動化、可成型表面光滑結構復雜的制品等。近年來可以看到越來越多的電車企業，選擇SMC作為制備電池殼體的首選工藝。其成型方法是將纖維短切，鋪設在樹脂和添加劑混合所形成的樹脂漿料上，之后在表面進行樹脂疊加，三者通過加壓固化的方式改變材料厚度，最后包裝。

如需 Moldex3D [Solution Add-ons] 的特定加工條件設定，請參閱創新成型 (Molding Innovation)。 1. 一般操作(General Operation) 單擊頂部的成型條件以啟用最近使用的加工精靈功能，或單擊以開啟下方列表并選擇功能來啟用。在項目部分中，使用者也可以選擇在已經創建/匯入的成型條件檔案之間去做切換。

ScrewPlus 顯示螺牙塑化仿真完成用戶可選擇單擊 [顯示] (Show) 按鈕顯示射出成型內的詳細分析結果，或單擊 [Moldex3D 結果] (Results to Moldex3D) 按鈕回到 [加工精靈] (Process Wizard) 并顯示更新后的熔化溫度。如需操作的詳細信息，請在單擊 [顯示] (Show)按鈕后參閱下一節。

Moldex3D氣體／水輔助射出成型模塊功能導覽Moldex3D氣體／水輔助射出成型模塊能仿真氣體／水輔助射出成型制程的動態過程，包含塑料熔膠充填階段與氣體／水充填、保壓階段。

Moldex3D樹脂轉注成型模塊功能介紹Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。此外，樹脂轉注成型模塊提供智能化的精靈工具和后處理器，能夠協助早期缺陷診斷和設計修改。注：Moldex3D的RTM僅支持實體網格。1.

Moldex3D發泡射出成型模塊功能導覽Moldex3D發泡射出成型模塊能協助產品設計師仿真微細發泡射出成型制程，同時，能模擬熔膠在射出過程中充填模穴時氣泡成核與成長的行為。該模塊提供了氣泡數量密度分布及氣泡尺寸分布等分析結果，透過模擬此項復雜的制程，使用者能更有效率得到最佳加工參數，并預防設計時間時的制程困難。

不同壓縮制程仿真的各式組件配置模型金線偏移及導線架偏移 (Wire Sweep and Paddle Shift)若要仿真熔膠所產生導線架上的應力及位移，甚至反過來被導線架影響流動性行為(雙向耦合)，則需要IC模型里面要包含導線架屬性組件。如果要模擬金在線的拖曳力或評估金線短路的風險，則需要有金線(線定義屬性)在模型中。

Moldex3D氣體／水輔助射出成型模塊功能導覽Moldex3D氣體／水輔助射出成型模塊能仿真氣體／水輔助射出成型制程的動態過程，包含塑料熔膠充填階段與氣體／水充填、保壓階段。

盡管壓縮成型是制造塑件的原始制程之一，但仍有一些特性與現象尚未被深入了解，現今藉由高效能計算資源的協助，使用者可利用Moldex3D壓縮成型模塊深入剖析此制程。Moldex3D壓縮成型模塊功能導覽Moldex3D壓縮成型模塊（CM）能仿真三維壓縮成型制程。

B-SIMB-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡稱，為一套針對擠出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研發的仿真分析軟件。

Moldex3D 粉末注射成型模塊功能導覽 Moldex3D粉末注射成型模塊（PIM）能仿真三維粉末注射成型制程，包含金屬與陶瓷兩種粉末。粉末注射成型充填的一般概念多數承襲于傳統射出成型制程模型，這兩者的主要差別在于射入模穴的材料復雜程度。Moldex3D粉末注射成型模塊能提供充填階段時的粉末濃度分析結果，以觀察粉末－黏著劑的相分離現象。

雙料共射成型制程中兩股熔膠（藍、黃）同時在模穴內流動Moldex3D雙料共射成型模塊功能導覽Moldex3D雙料共射成型模塊（BiIM）能仿真三維雙料共射成型制程，具有類似傳統射出成型模塊簡便的精靈功能，以協助用戶設定雙料共射成型的制程參數，并產生充填／保壓、冷卻及翹曲的分析結果。注意：Moldex3D雙料共射成型模塊只支持Solid網格模型。1.

雙料共射成型制程中兩股熔膠（藍、黃）同時在模穴內流動Moldex3D雙料共射成型模塊功能導覽Moldex3D雙料共射成型模塊（BiIM）能仿真三維雙料共射成型制程，具有類似傳統射出成型模塊簡便的精靈功能，以協助用戶設定雙料共射成型的制程參數，并產生充填／保壓、冷卻及翹曲的分析結果。注意：Moldex3D雙料共射成型模塊只支持Solid網格模型。1.

射出壓縮成型制程的主要優點，能在充填過程時，用較低的射出壓力增加尺寸穩定性。因此，在模穴內均勻分布的壓力將使產品的良率更好，并能改善殘留應力、翹曲與體積變化及雙折射效應等問題。射出壓縮成型制程通常用于光學組件與薄件產品，例如：鏡片、醫療器材、移動電話、筆電等。Moldex3D射出壓縮成型模塊功能導覽Moldex3D射出壓縮成型模塊能仿真三維射出壓縮成型制程。