Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
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