地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流 
演講主題：家端設備電磁兼容定性設計準則的仿真實現莊百興 | Ansys行業技術專家郭永生 | Ansys行業技術專家演講主題：Ansys 高科技行業應用解決方案更新石榮寶 | 辰瑞光學股份有限公司 微型鏡頭產品線總經理演講主題：WLG助力內窺影像提升唐炯文 | 三贏科技（深圳）有限公司 分析實驗室處長演講主題：多重漸變微光學系統型態模擬與仿真
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技術鄰公告 ??? 1年前
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