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4結語 本文針對增程式電機控制器的散熱需求，開發了一款增程式電機控制器及其高效雙面冷卻散熱器，并介紹了該增程式電機控制器的整體結構和其散熱器的結構和工藝設計方案，并對其進行了有限元仿真分析，從理論上研究了該散熱器在增程式電機控制器中的散熱效果。

ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。連接應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式，但它們可以分為兩大類： 完全控制（獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式），這種情況下，使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。

然而，不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程，而無法透過射出成型產生高性能產品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個射出成型的品質。

許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。

經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後，最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。

以往當用戶采用iMFLUX制程進行產品生產時，需透過試誤的方式尋找適當之射出壓力，若要用PFA控制時，如何在生產前選擇合適傳感器位置，對用戶而言一直是頭疼的挑戰。現在使用者可透過Moldex3D中iMFLUX的仿真功能，評估其優勢，并考慮是否導入此制程。當導入此制程后，Moldex3D的模擬能力可幫助使用者找到最佳成型壓力、模內壓力傳感器的位置與分析不同PFA控制的效果。

根據實車模型參數對車輛各個部件依次進行建模，設定monitor模塊監控參數，根據整車控制策略搭建增程器和電機控制模塊，最后再進行各模塊間的機械連接、電氣連接和信號連接，所搭建的整車模型如圖2所示：圖2 某增程式電動汽車仿真模型 2 能耗測試仿真試驗及比對驗證2.1 能耗測試評價方法當前增程式電動汽車在能耗標準上屬于混合動力電動汽車，適用的最新能耗標準為GB/T19753

例如，MCM制程可能牽涉到多種嵌件、或多種不同材料，因此單一材料射出成型的設計與開發規則，常常不能直接套用于MCM。另外，由于MCM制程復雜性和多材質之物理機制，若以傳統的單一材料射出成型的經驗法則，很難推敲MCM制程與機理，因此無法有效對于關鍵成形條件進行優化或設計變更，造成質量控制上的不確定性。

在此案例研究中，控制翹曲和線性收縮都同樣重要。根據以上的分析結果，要達到最低翹曲量，最佳制程設定是冷卻時間12秒、充填時間0.3秒；而另一方面，要達到最小的線性收縮，最佳制程設定則是冷卻時間8秒、充填時間0.1秒。最后Moldex3D在兩者之間取得折衷的制程設定：熔膠溫度225°C、保壓壓力15MPa、冷卻時間12秒、充填時間0.1秒。此設定即為最優化的項目。

在此案例研究中，控制翹曲和線性收縮都同樣重要。根據以上的分析結果，要達到最低翹曲量，最佳制程設定是冷卻時間12秒、充填時間0.3秒；而另一方面，要達到最小的線性收縮，最佳制程設定則是冷卻時間8秒、充填時間0.1秒。最后Moldex3D在兩者之間取得折衷的制程設定：熔膠溫度225°C、保壓壓力15MPa、冷卻時間12秒、充填時間0.1秒。此設定即為最優化的項目。

無窮遠的光線經過一個-3.00D的透鏡後發散，並在半徑1/3公尺遠點球上形成一個虛像，此時遠點球的球心在透鏡後表面的頂點上。我們可以發現任何角度入射的光線，最後都能順利的經過瞳孔。在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印證，但要注意的是其實許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。

一方面，相較于40nm及更成熟制程，28nm工藝在頻率調節、功耗控制、散熱管理和尺寸壓縮方面具有顯著優勢。另一方面，22nm及更先進制程維持高參數良率以及低缺陷密度難度加大，每個邏輯柵的成本都要高于28nm制程。28nm制程的主要玩家是臺積電，格芯，聯電，三星和中芯國際。

在轉注成型制程中，許多問題應加以考慮，包含：微芯片與其他電子組件 (打線接合) 之間的交互連接、熱固性材料硬化及各種制程條件控制。此外，由于各種組件 (環氧塑料、芯片、導線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。轉注成型制程：首先，環氧塑料被加熱且注入模穴中。當模穴被充填完全時，硬化過程開始。

底部充填材料價格不斐，因此膠量控制也是制程中被重視的環節之一。除點膠區域外，爬膠行為使得膠體在晶片側面的凸塊區域在也有流入的現象，故掌握溢膠流動除控制膠量的目的外，也有助于分析波前造成的包封。

以往當用戶采用iMFLUX制程進行產品生產時，需透過試誤的方式尋找適當之射出壓力，若要用PFA控制時，如何在生產前選擇合適傳感器位置，對用戶而言一直是頭疼的挑戰?，F在使用者可透過Moldex3D中iMFLUX的仿真功能，評估其優勢，并考慮是否導入此制程。當導入此制程后，Moldex3D的模擬能力可幫助使用者找到最佳成型壓力、模內壓力傳感器的位置與分析不同PFA控制的效果。

制程型Recipe 用于物化性變化的制程定義，如染機染布過程，其升溫、

IC封裝是以固態封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。

大綱精密光學組件的射出成型技術發展至今已相當成熟，然而隨著成品精度的要求越來越高，包括殘留應力分布、翹曲及凹痕等問題都必須嚴格控制，因此成型技術的改良勢在必行。臺科大精密制造實驗室期望開發模內微壓縮成型(In-Mold Micro Compression, IMMC)制程，以改善射出成型所產生的缺陷。

( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後，試模的次數皆可以控制在三次以內，以有效為客戶解決問題。Mr. VC Chong 說：「平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。