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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高雷射光束
1 它們可用於對高光束模式行建模。在這篇Blog中,我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高雷射光束的模型。定義後,此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學(xué)傳播設(shè)計的任何光學(xué)系統(tǒng)中傳播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜行化學(xué)或熱顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。為了對VHG行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,可提供即將入射出成型條件的熔件。實際的熔化溫度非常困難取得,通常會用噴嘴溫度或最後區(qū)域溫度取代。然而,不真實的熔化溫度會誤導(dǎo)一步的製程,而無法透過射出成型產(chǎn)生高性能產(chǎn)品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
例如,沒有辦法考慮所有繞射數(shù)來檢查點擴展函數(shù)(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的功能。在模擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料行完整的分析。但有時因為分類數(shù)據(jù)報告(Prescription data)不夠齊全,在行模擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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