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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
本文介紹了眼科鏡片的設計原理,並討論了鏡片、眼睛和視覺環境中對鏡片設計十分關鍵的參數,其中包括了常見鏡片材料(涵蓋了玻璃和聚合物)的玻璃目錄。本文不包括漸式鏡片設計,儘管漸式鏡片時常根據一般的鏡片曲率原則設計,但這些基礎的原則多以消除近視為目的,無法為特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機,從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
1 它們可用於對高階光束模式行建模。在這篇Blog中,我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後,此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學傳播設計的任何光學系統中傳播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
VC Chong 說:「平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間行分析,以確保經驗不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執行分析,白天再來驗證結果。Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力,Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用,以及如何在 OpticStudio 中對此類元素行建模。在數位投影器設計中,我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此,這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。理論上,這聽起來很容易,但這種面板上的源光束通常是高斯的(即不均勻)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面行更改(即:在這種模式下只允許對系統的副本行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。本文的自訂分析是用C#編寫的。有關自訂分析的更多資訊,請點擊程式設計(Programming)選項卡>關於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis),查看內置幫助檔。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化
CH01-Isight與功能元件介紹CH02-資料管理與DOE分析?>WORKSHOP01-Gripper行DOE分析?>WORKSHOP05-Excel元件執行DOECH03-Isight優化分析?>WORKSHOP02-Gripper優化分析CH04-Data?matching參數擬合?>WORKSHOP03-橡材料參數擬合CH05-近似模型Approximation
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數研究與結構優化
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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