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Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之
連
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結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
2072
Moldex3D 中國
??? 5月前
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Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之
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結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國
??? 5月前
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Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之
連
續
結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國
??? 1年前
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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格
連
續
性。
非
規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam
??? 4月前
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高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出
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超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。
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西瓜妹1
??? 2年前
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ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
透鏡的形狀通常是高度
非
球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機變得更薄,軌道總長度通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍,包括 Even 和 Q 型
非
球面,為設計人員提供了滿足規格的靈活性。雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在構建時性能良好也同樣重要。
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w**elab86_Swsp
??? 3年前
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Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
範例檔案可由文章頂端的
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結下載。注意,上圖中Jones Matrix表面並沒有曲率半徑(Radius)的欄位。如上一個小節所說,這種表面通常用在準直光束垂直入射的情況,因此必須是一個平面。我們可以在下圖的分類數據報告(Prescription data)看到矩陣中的元素已被輸入鏡頭數據編輯器(Lens Data Editor)。
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w**elab86_Swsp
??? 3年前
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一個或多個mpc接觸區域或遠程邊界條件可能與施加的其它邊界條件、接觸或對稱區域起沖突。這樣可能降低求解精度。提示:對于非周期分析,可用圖形顯示來自“求解信息對象”的“fe連接”。請參閱“幫助系統”中的故障排除,以了解更多信息詳情。
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