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視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化
課程介紹:Isight為達索系統底下相當優秀的集成工具,能用來驅動如Abaqus、Matlab等軟件進行研究、最佳化、近似曲面及可靠度評估,屬於實用性極高的軟件。本系列教程,透過理論與實作,一步一步帶著同學熟悉這套強大的軟件,課程完成後,會持更新答疑視頻,保證物超所值!
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數研究與結構優化
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
對於眼鏡的設計者而言,根據不同的人眼和視覺環境打造出能產生最佳影像品質的鏡片設計是十分具有挑戰性的。當作者在澳洲Flinders大學教導視光學 (Optometry)時,時常要求學生以OpticStudio建構一組特殊的鏡片,達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時,非球面鏡和影像波前等值也被列入評分的標準。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
模型的輸入是階 p 和度 m、束腰 (w0)、光束的半焦距 (f0) 和光束極性(0 = 偶;1 = 奇);最後一個輸入決定了光束是由偶還是奇 Ince 多項式描述的。 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中提供了上述每個輸入的完整描述。 2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表結構與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的結構相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
我們將介紹模型中使用的理論和。序列模式的體積全像在OpticStudio的所有版本上都可以使用,但是繞射效率分析只有訂閱制才能使用。DLL是訂閱制旗艦版本的功能。體積全像在許多類型的光學系統中很受歡迎,例如:抬頭顯示器(HUD)、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)的頭戴型顯示器(HMD)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
一般的情況下,OpticStudio可以對大多的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的,Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下,用來表示偏振元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與考鏡的位置相對應的深度。本文將逐步介紹如何在OpticStudio中創建商業上可用的OCT模型模型系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色變化對應於返迴光強度的變化。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
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