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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透或超穎透
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透在光學系統設計中越來越受歡迎,其應用範圍從手機頭到AR / VR耳機,從3D傳感到照明。但是,於包含 DOE 或超穎透的系統模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根具體情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科片設計
本文介紹了眼科片的設計原理,並討論了片、眼睛和視覺環境中片設計十分關鍵的參數,其中包括了常見片材料(涵蓋了玻璃和聚合物)的玻璃目錄。本文不包括漸片設計,儘管漸片時常根一般的片曲率原則設計,但這些基礎的原則多以消除近視為目的,無法為特殊用途的片設計提供太多的幫助。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考,以使樣品返回的光應於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。 透以x或y方向旋轉掃描來執橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規格。 軸向分辨完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨應為15μm。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透 (蒼蠅眼)
這使得陣列中透元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖示了透陣列1體,它是由7 x 5個矩形透組成的透陣列,每個矩形透都可以看作一個球面透的矩形區域。其它可以用於該應用程式的體包括透陣列2物件和六邊形透陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛時間用戶分析
這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來示,用於大多數分析。此模式不允許當前頭系統或使用者介面更改(即:在這種模式下只允許系統的副本更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。本文的自訂分析是用C#編寫的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透的光學變焦
Alvarez變焦的一般表示及其與傳統光學變焦的比較我們的 Alvarez 變焦頭的核心是無焦伽利略系統。第一Alvarez組代表伽利略系統的,而第二Alvarez組代表目。要了解更多資訊,您可以在 MyZemax.com 找到以下文章,這些文章將介紹如何在 OpticStudio 中 Alvarez 變焦建模並查看真實範例!
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的階功能。在模擬的程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以大多數的鍍膜或雙折射材料完整的分析。但有時因為分類數報告(Prescription data)不夠齊全,在模擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機頭模組
可製造的特定片形狀將受到限制。同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設置話框中的內置“高斯腰”光束定義建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上設置演示瞭如何 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式建模,應於單模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
(a) 表面反射光柵 (b) 體積全像光柵 圖1(b)所示的VHG是在感光材料薄膜上曝光兩個或多個光束來製造。然後將薄膜化學或熱影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射是正弦調變的。為了VHG建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針精密性產品,在分析程中常以流動平衡指數來作為比較數。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨
在這種情況下,顯微鏡的性能有望更符合瑞利準則。在下一節中,我將展示如何使用OpticStudio的圖像模擬功能,通過非相干地對距離相近的點的PSF求和來研究非相干照明假設下顯微鏡設計的分辨。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨率
帖子 Ansys Zemax | 使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨
例如,在熒光顯微鏡中,分辨是用熒光微珠測量的。從熒光微珠發出的光通常被認為是不相干的。在這種情況下,顯微鏡的性能有望更符合瑞利準則。 在下一節中,我將展示如何使用 OpticStudio 的圖像模擬功能,通過非相干地對距離相近的點的 PSF 求和來研究非相干照明假設下顯微鏡設計的分辨
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宇熠科技 ??? 9月前
Ansys Zemax | 使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨率
帖子 Ansys Zemax | 使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨
在這種情況下,顯微鏡的性能有望更符合瑞利準則。在下一節中,我將展示如何使用 OpticStudio 的圖像模擬功能,通過非相干地對距離相近的點的 PSF 求和來研究非相干照明假設下顯微鏡設計的分辨。方法二:圖像模擬(非相干成像) 對于這種方法,可以保留帶有5個視場的原始顯微鏡設計,并將它們轉換為象度(圖 2)。
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Zemax | 使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨率
帖子 超表面高階微分器助力光學計算突破
圖3 高階光學微分的實驗觀測2.超越瑞利極限:光學超分辨傳統光學成像受限于衍射極限(瑞利判據),無法分辨距離小于瑞利距離的兩個點光源。該研究利用高階微分器的濾波特性,構建了一種新型超分辨探測器:原理:將兩個點光源的高階微分信號與單模光纖(僅支持基模高斯光)耦合,通過測量功率變化反推光源間距。
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摩爾芯創 ??? 4月前
超表面高階微分器助力光學計算突破
帖子 Zemax案例 | ZEMAX 賦能高分辨投影物鏡設計
圖1 雙遠心結構示意圖2)關鍵技術指標計算基于光刻工藝需求與光學設計原理,通過計算確定核心技術指標: 分辨:依據瑞利公式與截止線對數要求,設計分辨≤1μm,最終實現0.625μm;放大倍率:結合DMD器件尺寸(14μm)與分辨需求,確定放大倍率為-0.0714;數值孔徑:方數值孔徑0.02,像方數值孔徑0.3,滿足特征線寬加工要求;焦距:前組焦距308.12mm,后組焦距
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摩爾芯創 ??? 4月前
Zemax案例 | ZEMAX 賦能高分辨率投影物鏡設計
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優先斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Zemax案例 | 基于自由曲面的高分辨成像光譜儀設計
圖4 優化后的MTF曲線(3)光譜分辨:0.015nm,優于商用產品光譜分辨是光譜儀區分相鄰波長的能力,值越小性能越強。團隊基于“瑞利判據”,在10μm狹縫寬度、500mm焦距、1200lp/mm光柵的條件下,對475nm、500nm、525nm附近的鄰近波長進行測試。
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摩爾芯創 ??? 4月前
Zemax案例 | 基于自由曲面的高分辨率成像光譜儀設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
作者:Mark Nicholson譯者:Michael Cheng摘要:在Zemax OpticStudio中計算考慮偏振並薄膜的光線追跡時,OpticStudio回報的反射、穿透以及相位資料是以 “ray” 以及 “field” 係數表示的。這些是什麼?他們有什麼不同?以及我應該使用哪一個?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 光刻膠解析和發展困境
90年代后半期,遵從摩爾定律的指引,半導體制程工藝尺寸開始縮小到0.35um(350nm)以下,因而開始要求更高分辨的光刻技術。深紫外光由于波長更短,衍射作用小,所以可以用于更高分辨的光刻光源。隨著 KrF、ArF等稀有氣體鹵化準分子激發態激光光源研究的發展,248nm(KrF)、193nnm(ArF)的光刻光源技術開始成熟并投入實際使用。
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半導體材料與工藝設備 ??? 4年前
光刻膠解析和發展困境
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