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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
在一個(gè)沒有鍍膜的光學(xué)面上,一條光線可以非常簡單:但是,現(xiàn)在讓我們思考另一個(gè)狀況:四分之一波長厚度的膜層 (我們另外設(shè)一個(gè)0.25倍波長厚的物件,位於前述物件表面之上)。如果我們放大來檢視這個(gè)四分之一波長物件的話,我們會(huì)看到:現(xiàn)在,在這個(gè)圖中,我們有了幾個(gè)疑問:(1) 入射的光線交會(huì)於這個(gè)表面的 “哪裡”?(2) 光線在 “哪裡” 分裂的?(3) “哪一條” 光線是入射光?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後,光柵向量可由下式:顯影後,當(dāng)全像被重建平面波kp照亮?xí)r,繞射波kd,可透過解方程式確:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料內(nèi)部的繞射波前(圖2(b))。注意光柵向量K可以從兩個(gè)反向方向選擇。方程式(2)的符號(hào)約,假設(shè)K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
有鑒於 Moldex3D 的優(yōu)異競爭力,Tokyo Seiki 已決在今年繼續(xù)加碼投資。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
Base Face 選擇策略:如何起始面以決全局網(wǎng)格走向。初探六面體網(wǎng)格生成:實(shí)現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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