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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
如果用戶提供新訊息或有任何要求,請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)繫,我們可以相應(yīng)地更新本文。在此文章中,我們首先簡(jiǎn)要介紹一些可能的設(shè)計(jì)路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關(guān)自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位分佈和傳播方法的概念的詳細(xì)訊息,以及為這些應(yīng)用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位廓設(shè)計(jì)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進(jìn)行化學(xué)或顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。為了對(duì)VHG進(jìn)行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過(guò)幾種方法製造,如電子束寫(xiě)入,光刻,納米壓印,或鑽石削。與VHG不同,SRG沒(méi)有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 Abaqus線性動(dòng)&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
課程大綱:Part01-動(dòng)問(wèn)題概述Part02-模態(tài)分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態(tài)分析、兩層樓屋架模態(tài)分析Part03-基底運(yùn)動(dòng)及瞬態(tài)分析Part04-阻尼設(shè)定Workshop-電路板瞬態(tài)分析、兩層樓屋瞬態(tài)分析(El Centro地震歷時(shí))Part05-響應(yīng)譜分析Workshop-兩層樓屋架響應(yīng)譜分析(El Centro響應(yīng)譜)Part06-穩(wěn)態(tài)分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動(dòng)作及從料管加,當(dāng)從塑料輸送段移至計(jì)量段時(shí),會(huì)傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)是在整個(gè)塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具,可模擬經(jīng)過(guò)實(shí)體輸送(塑料輸送段)、熔化(過(guò)渡段)及泵取(計(jì)量段)從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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