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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
在此示例中,我們將使用840 nm中心長,60 nm FWHM光源,該光源透過以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率:這些光譜特性來自Superlum市售的光二極管,它具有生物成像的共同長和足夠高的分辨率的帶寬。 我們將忽略準直光學,而是從入射光束進入干涉儀開始。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可通過測量射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR於移動設備於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或穎透鏡
如果戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相地更新本文。在此文章中,我們首先簡要介紹一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /穎透鏡中的相位分佈和傳播方法的概念的詳細訊息,以及為這些程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
上面圖表描繪了 “場 (field)” 來處理薄膜光學的概念。某個角度的一道入射平面會在下面兩個介面中反覆交錯無數次:空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中,就相產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以巨觀的反射以及穿透係數來表示。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
如果厚度從t到t'生變化,則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中該理論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料供商以及鏡片製造商通常都會提供精度過小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。單一長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為該長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上場。相似的,Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下,來表示偏振元件。當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化效(polarization effect)的好幫手。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線,全面解析新一代仿真能力
Ansys Zemax: 新版本為光學設計、跨產品協同及工程效率帶來全面升級,重點推出 NEST 嵌套元件與系統公差分析流程,以可視化方式顯著簡化裝調公差設置;新增點列與前誤差優化操作數及全新的 Requirements Editor,讓系統級需求管理與優化更加直接高效。
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Ansys中國 ??? 2月前
報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線,全面解析新一代仿真能力
帖子 綜述 \\ 星載有源相控陣天線熱控技術研究進展
余懷強 等 針對微波毫米大功率“瓦片式”T/R組件等射頻微系統熱管理問題,提出了一種基于壓電驅動的主動微系統高效熱管理方法,并通過搭建試驗樣機完成原理性測試驗證.該芯片級微流道通過焊接等方式與低溫共燒陶瓷多層電路基板的微流道連通,從而實現芯片級至板級一體化主動式液冷技術.
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電氣分享社區 ??? 3年前
綜述 \\ 星載有源相控陣天線熱控技術研究進展
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